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    晶圆代工厂联电（2303）昨（29）日宣布与IBM签订技术授权合约，将以3D架构的鳍式场效晶体管（FinFET），促进次世代尖端20纳米CMOS制程的开发，以加速联电次世代尖端技术的研发时程。     　根据联电及IBM的协议，IBM将授权其20纳米设计套件以及FinFET技术给联电，联电将可运用这些技术，加快推出这些制程给客户采用的时程。不过联电表示，虽取得技术授权，但联电并未加入由IB...[详细]

　　新浪科技讯 北京时间7月10日早间消息，作为全球最大消费无人机制造商，大疆将继续发布一流的无人机，同时还加强了相应的措施，避免其固件遭到篡改，以此绕过该公司为其无人机施加的飞行限制。 　　俄罗斯Coptersafe开发的软件和硬件可以修改大疆产品对飞行区域、高度和速度的限制，每台设备售价通常都超过200美元。然而，黑客最近对Coptersafe的软件进行了破解，并将其免费发布在网上。...[详细]

TMS320C6713是TI公司开发的一款新型浮点DSP芯片，它基于超长指令字结构(VLIW)，非常适合于做高强度的数学运算，被认为是TI公司运算能力最强的处理器之一。本文使用合众达公司开发的一款基于TMS320C6713芯片的开发板构建了音频信号处理系统，对音频信号的IIR格型自适应滤波处理算法进行硬件验证。 　　1 硬件系统设计 　　开发板系统总体方案框图如图1所示。模拟音频信号首先通...[详细]

在正式发布之前，型号为 XT2095-3 的 Moto E7 通过了 FCC、NBTC 和 TUV 认证。早在几个月前就有关于这款手机的谣传信息，不过目前摩托罗拉官方并未公布新机发布的具体时间。在 NBTC 认证信息中，除了确认设备型号 XT2095-3 之外，并没有提供太多有用的信息。 　　在 FCC 认证文件中，展示了包括电源适配器、电池、耳机和 USB 线缆在内的相关配件内容。而该机搭...[详细]

模拟器件在电池储能中所起的作用 由于大规模能量存储技术的进步，基于电池的系统迅速增多，从混合动力汽车和电动汽车 (具有几万瓦小时的电能储备) 到能够存储数十兆瓦小时电能的电网能量储存系统 (ESS) 等均在其列。ESS 系统被用于诸多的应用，包括电源后备和稳定、功率级加载 (以在峰值用电需求期间利用低成本的非高峰期电能) 和存储由可再生能源 (例如：太阳能和风力) 捕获的能量。 大型电池组由...[详细]

编译自恩智浦官方博客 新技术、案例、应用和用户体验是 NXP 的首要关注点。该公司一直在寻找新的方法来应用其专业知识并为具有挑战性的问题提供创新解决方案。在 2018 年，公司看到了将其 NFC 和嵌入式安全元件 (SE) 技术与新兴的 eSIM 或通用集成电路卡 (UICC) 结合在一起的机会。因此，创建第一个完全集成的 eSIM 的竞赛开始了。 梦开始的地方 在 2018 年首次...[详细]

STM32 H7新系列产品成为ARM Cortex -M内核微控制器性能新标杆 大容量片上存储器，丰富的通信外设，为物联网设备提供先进安全服务 中国，2016年10月21日 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出新的运算性能创记录的STM32H7系列微控制器。新系列内置STM32平台中...[详细]

　　即将于2008年11月10-12日在天津举行的环渤海地区电子展（BEW2008）是环渤海地区最重要的国际电子制造展会之一。它覆盖了从元器件、组装技术、质量控制到转包服务的整个产业链。该展会依托天津本土强大的产业配套能力和产业聚集度，辐射大连、青岛等环渤海地区。吸引了来自美国、英国、新加坡、日本韩国、中国台湾和香港地区等国家和地区的展商和国际展团参加。截止目前，已有松下、Mirae Corpo...[详细]

意法半导体公司推出一系列 惯性传感器 ，极具诱惑力的价格配合卓越的产品性能，让意法半导体迅速扩大了在消费电子MEMS传感器市场的份额。公司在MEMS技术特性上实现了两全其美：更小尺寸、更低价格、更高性能、更多功能(技术推动)与更具创新力的设计方法(设计推动的创新)，使最终的MEMS器件更适合消费电子市场的需求 。这个战略已经取得巨大成功，意法半导体因此而迅速崛起，成为世界最大的MEMS器...[详细]

摘要：本文给出了一种基于单片机控制的数控电流源设计。本设计以PIC16F877A单片机为核心部件，采用PID算法实现了量程可选、输出可调、步进精确、纹波电流极小的功能，而且可将输出电流预置值、实测值在LED上同时显示。经实验测试证明，此设计具有较高的控制精度。 1 引言 电源技术尤其是数控电源技术是一门实践性很强的工程技术，涉及了电气、电子、系统集成、控制理论、材料等诸多学科领域。计算机和通...[详细]

一、芯片的引脚描述 HMOS制造工艺的MCS-51单片机都采用40引脚的直插封装（DIP方式），制造工艺为CHMOS的80C51/80C31芯片除采用DIP封装方式外，还采用方型封装工艺，引脚排列如图。其中方型封装的CHMOS芯片有44只引脚，但其中4只引脚（标有NC的引脚1、12、23、34）是不使用的。在以后的讨论中，除有特殊说明以外，所述内容皆适用于CHMOS芯片。 如图，是MCS-51...[详细]

TRW(天合)汽车控股公司近日宣布,其最新一代闭路控制型车道保持辅助技术首次量产,为欧洲两个车辆平台配套. 车道保持辅助(LKA) 协同电动助力转向(EPS)系统,整合摄像传感器传递的数据,通过施加短促的反转向力矩,帮助避免驾驶者无意中偏离车道. TRW主动安全电子产品计划部的Andy Whydell先生介绍说:"车道保持辅助技术对增进道路安全有巨大潜力.美国国家公路交通安全署(NHTS...[详细]

技术日益精进，面板产业对于解析度的要求已由4K转向8K。终端消费者若是要在2018年度购入55寸以上家用电视，在市面上已全数皆为4K产品，目前8K解析度更是众硬体业者积极投入的主要发展方面。然而，由于8K解析度更高的品质要求，也将为数据资料的储存、传输带来挑战。在内容产业尚未跟上的状况之下，要等到8K电视普及恐怕要到2020年之后才能有进一步的进展。 工研院产经中心经理林泽民指出，要使高解析度技...[详细]

荷兰埃因霍温 – 2017年2月24日（全球新闻资讯）– 全球最大汽车行业半导体供应商和汽车网络安全的领导者恩智浦半导体NXP Semiconductors（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布，公司已与汽车信息共享和分析中心(Auto-ISAC)达成合作。 Auto-ISAC由汽车制造商发起成立，旨在针对围绕互联汽车的网络攻击和潜在威胁，构建安全无忧的共享、追踪和分析智能平台。Auto-ISA...[详细]

目前市面通用的MDK for ARM版本有Keil 4和Keil 5：使用Keil 4建议安装4.74及以上；使用Keil 5建议安装5.20以上版本（注意：GD32E23x系列必须使用Keil5开发）。 1.1 在Keil4中添加GD32 MCU Device 1.1.1 从GD32官网下载相关系列插件。 下面以GD32F30x为例，在官网上下载MDK-ARM_AddOn_GD32F30x_V...[详细]