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MSP06C-03-130G

产品描述RESISTOR, NETWORK, FILM, ISOLATED, 1 W, THROUGH HOLE MOUNT, SIP-6
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小33KB,共4页
制造商Vishay(威世)
官网地址http://www.vishay.com
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MSP06C-03-130G概述

RESISTOR, NETWORK, FILM, ISOLATED, 1 W, THROUGH HOLE MOUNT, SIP-6

MSP06C-03-130G规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
Objectid1915165092
包装说明,
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
YTEOL5.44
元件功耗0.4 W
第一元件电阻13 Ω
JESD-609代码e0
制造商序列号MSP
安装特点THROUGH HOLE MOUNT
网络类型ISOLATED
元件数量1
功能数量3
端子数量6
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
额定功率耗散 (P)1 W
额定温度70 °C
电阻器类型ARRAY/NETWORK RESISTOR
表面贴装NO
技术METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数100 ppm/°C
温度系数跟踪50 ppm/°C
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形状FLAT
容差2%
工作电压100 V

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MSP
Vishay Dale
Thick Film Resistor Networks
Single-In-Line, Molded SIP; 01, 03, 05 Schematics
6, 8, 9 or 10 Pin "A" Profile and 6, 8 or 10 Pin "C" Profile
FEATURES
• 0.195" [4.95mm] "A" or 0.350" [8.89mm] "C" maximum seated
height
• Highly stable thick film
• Low temperature coefficient (- 55°C to + 125°C)
±
100ppm/°C
• Rugged, molded case construction
• Reduces total assembly costs
• Compatible with automatic insertion equipment and reduces PC
board space
• Wide resistance range
• Available in tube pack or side-by-side pack
STANDARD ELECTRICAL SPECIFICATIONS
MODEL/
SCHEMATIC
PROFILE
RESISTOR
POWER RATING
Max. @ 70
°
C*
W
0.20
0.25
0.30
0.40
RESISTANCE
RANGE
STANDARD
TOLERANCE
±
%
2 Standard
(1, 5, 10, 20)**
2 Standard
(1, 5, 10, 20)**
±
2 Standard
(± 5%)**
TEMPERATURE
TCR
COEFFICIENT
TRACKING*
(- 55
°
C to + 125
°
C) (- 55
°
C to + 125
°
C)
ppm/
°
C
ppm/
°
C
±
100
±
100
±
100
±
50ppm/°C
±
50ppm/°C
±
150ppm/°C
OPERATING
VOLTAGE
Max.
VDC
100
100
100
10 - 2.2M
10 - 2.2M
10 - 2.2M
MSP01
MSP03
MSP05
A
C
A
C
A
0.20
C
0.25
* Tighter tracking available
** Tolerances in brackets available on request
TECHNICAL SPECIFICATIONS
PARAMETER
Package Power Rating
(Maximum at + 25°C and + 70°C
Voltage Coefficient of Resistance
Dielectric Strength
Isolation Resistance (03 Schematic)
Operating Temperature Range
Storage Temperature Range
V
eff
VAC
°C
°C
< 50ppm typical
200
> 100M
- 55 to + 125
- 55 to + 150
UNIT
MSP SERIES
See Derating Curves
MECHANICAL SPECIFICATIONS
Marking Resistance to Solvents:
Solderability:
Body:
Terminals:
Weight:
Permanency testing per MIL-STD-202, Method 215.
Per MIL-STD-202, Method 208E, RMA flux.
Molded epoxy.
Copper alloy, tin-lead plated.
MSP06A = 0.4 gram
MSP08A = 0.5 gram
MSP09A = .55 gram
MSP10A = 0.6 gram
MSP06C = 0.7 gram
MSP08C = 0.9 gram
MSP10C = 1.1 gram
www.vishay.com
38
For Technical Questions, contact: ff2aresistors@vishay.com
Document Number: 31510
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