Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> M24C08-RCT6P

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M24C08-RCT6P: 产品描述I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM; 产品类别存储存储; 文件大小765KB，共40页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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M24C08-RCT6P概述

I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM

M24C08-RCT6P规格参数

参数名称	属性值
Objectid	1279028852
包装说明	WLCSP-5
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
YTEOL	6.2
最大时钟频率 (fCLK)	0.4 MHz
JESD-30 代码	R-PBGA-B5
长度	1.215 mm
内存密度	8192 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	5
字数	1024 words
字数代码	1000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	1KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	SERIAL
座面最大高度	0.33 mm
串行总线类型	I2C
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	0.346 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	1.025 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms

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M24C08-W M24C08-R

M24C08-F

8-Kbit serial I²C bus EEPROM

Datasheet

production data

Features

•

Compatible with all I

C bus modes:

– 400 kHz

– 100 kHz

TSSOP8 (DW)

169 mil width

•

Memory array:

– 8 Kbit (1 Kbyte) of EEPROM

– Page size: 16 bytes

•

Single supply voltage:

– M24C08-W: 2.5 V to 5.5 V

– M24C08-R: 1.8 V to 5.5 V

– M24C08-F: 1.7 V to 5.5 V (full temperature

range) and 1.6 V to1.7 V (limited

temperature range)

•

Write:

– Byte Write within 5 ms

– Page Write within 5 ms

•

Operating temperature range: from -40 °C up

to +85 °C

•

Random and sequential Read modes

•

Write protect of the whole memory array

•

Enhanced ESD/Latch-Up protection

•

More than 4 million Write cycles

•

More than 200-year data retention

UFDFPN8

(MC)

SO8 (MN)

150 mil width

(1)

PDIP8 (BN)

Packages

•

PDIP8 ECOPACK1

•

SO8 ECOPACK2

•

TSSOP8 ECOPACK2

•

UFDFPN8 ECOPACK2

WLCSP (CS, CT)

1. Not recommended for new designs

•

WLCSP ECOPACK2

December 2013

This is information on a product in full production.

DocID023924 Rev 3

1/40

www.st.com

Contents

M24C08-W M24C08-R M24C08-F

Contents

Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Signal description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

2.1

2.2

2.3

2.4

2.5

2.6

Serial Clock (SCL) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Serial Data (SDA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Chip Enable (E2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Write Control (WC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

(ground) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Supply voltage (V

) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

2.6.1

2.6.2

2.6.3

2.6.4

Operating supply voltage (V

) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Power-up conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Device reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Power-down conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Memory organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Device operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

4.1

4.2

4.3

4.4

4.5

Start condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Stop condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Data input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Acknowledge bit (ACK) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Device addressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Instructions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

5.1

Write operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

5.1.1

5.1.2

5.1.3

Byte Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Page Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Minimizing Write delays by polling on ACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Random Address Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Current Address Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Sequential Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

5.2

Read operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

5.2.1

5.2.2

5.2.3

2/40

DocID023924 Rev 3

List of tables

M24C08-W M24C08-R M24C08-F

List of tables

Table 1.

Table 2.

Table 3.

Table 4.

Table 5.

Table 6.

Table 7.

Table 8.

Table 9.

Table 10.

Table 11.

Table 12.

Table 13.

Table 14.

Table 15.

Table 16.

Table 17.

Table 18.

Table 19.

Table 20.

Table 21.

Table 22.

Table 23.

Table 24.

Table 25.

Signal names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Device select code . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Address byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Operating conditions (voltage range W) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Operating conditions (voltage range R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Operating conditions (voltage range F, for devices identified by process letter T) . . . . . . . 21

Operating conditions (voltage range F, for all other devices) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

AC measurement conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Input parameters. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Cycling performance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Memory cell data retention . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

DC characteristics (M24C08-W, device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

DC characteristics (M24C08-R, device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

DC characteristics (M24C08-F device) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

400 kHz AC characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

100 kHz AC characteristics (I

C Standard mode). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

TSSOP8 – 8-lead thin shrink small outline, package mechanical data. . . . . . . . . . . . . . . . 30

SO8N – 8-lead plastic small outline, 150 mils body width, package data. . . . . . . . . . . . . . 31

PDIP8 – 8-pin plastic DIP, 0.25 mm lead frame, package mechanical data. . . . . . . . . . . . 32

UFDFPN8 (MLP8) – package dimensions (UFDFPN: Ultra thin Fine pitch

Dual Flat Package, No lead) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

M24C08-FCS5TP/S WLCSP package data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

Thin M24C08-FCT5TP/S WLCSP package data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

4/40

DocID023924 Rev 3

M24C08-W M24C08-R M24C08-F

List of figures

Figure 1.

Figure 2.

Figure 3.

Figure 4.

Figure 5.

Figure 6.

Figure 7.

Figure 8.

Figure 9.

Figure 10.

Figure 11.

Figure 12.

Figure 13.

Figure 14.

Figure 15.

Figure 16.

Figure 17.

Figure 18.

Figure 19.

Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

8-pin package connections, top view . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

WLCSP connections (top view, marking side, with balls on the underside) . . . . . . . . . . . . 7

Chip enable inputs connection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

C bus protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Write mode sequences with WC = 0 (data write enabled) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Write mode sequences with WC = 1 (data write inhibited) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Write cycle polling flowchart using ACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Read mode sequences . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

AC measurement I/O waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Maximum R

bus

value versus bus parasitic capacitance (C

bus

) for

an I

C bus at maximum frequency f

= 400 kHz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

AC waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

TSSOP8 – 8-lead thin shrink small outline, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

SO8N – 8-lead plastic small outline, 150 mils body width, package outline . . . . . . . . . . . . 31

PDIP8 – 8-pin plastic DIP, 0.25 mm lead frame, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

UFDFPN8 (MLP8) – package outline (UFDFPN: Ultra thin Fine pitch . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Dual Flat Package, No lead) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

M24C08-FCS5TP/S WLCSP package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Thin M24C08-FCT5TP/S WLCSP package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

DocID023924 Rev 3

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M24C08-RCT6P

M24C08-RCT6P概述

M24C08-RCT6P规格参数

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