EEPROM Card, 32MX16, 95ns, Parallel, CMOS, PBGA64,
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
Objectid | 1124627752 |
包装说明 | FBGA, BGA64,10X14,20 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 95 ns |
启动块 | BOTTOM |
命令用户界面 | YES |
通用闪存接口 | YES |
数据轮询 | YES |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B64 |
JESD-609代码 | e3 |
内存密度 | 536870912 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM CARD |
内存宽度 | 16 |
湿度敏感等级 | 1 |
部门数/规模 | 4,511 |
端子数量 | 64 |
字数 | 33554432 words |
字数代码 | 32000000 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -25 °C |
组织 | 32MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA |
封装等效代码 | BGA64,10X14,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 1.8 V |
编程电压 | 2.7 V |
认证状态 | Not Qualified |
就绪/忙碌 | YES |
部门规模 | 16K,64K |
最大待机电流 | 0.00003 A |
最大压摆率 | 0.07 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
切换位 | YES |
类型 | NOR TYPE |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved