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国际半导体产业协会(SEMI)日前发布报告称,预计全球半导体设备产值将在今年达到953亿美元,并将在明年跃升至1013亿美元,首度突破千亿美元大关,连续两年创下历史新高。 根据SEMI的数据,2019年全球半导体设备产值为596亿美元,2020年则为711亿美元,到2021年实现高位跃升,从此前预计的719亿美元提升到953亿美元,大幅提升了32%;原本预计2022年半导体设备产值为761亿...[详细]
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中断的处理流程与异常的处理流程类似,当中断发生时,以下操作将由硬件执行: 保存被中断的下一条指令地址到LR_异常,在ARM State下保存的是PC+8,在Thumb State下保存的是PC+4; 把CPSR存入SPSR_异常; 修改CPSR的 进入异常模式; 跳到向量表。 但中断是由中断源产生的,这与其他异常稍有差别。比如,中断的触发方式有很多种,当中断发生时,我们是通过中断标志位来...[详细]
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#include reg51.h //头文件 sbit SMGA=P2^2;//位定义 sbit SMGB=P2^3; sbit SMGC=P2^4; unsigned int table ={0x3f,0x06,0x5b,0x4f,0x66,0x6d,0x7d,0x07,0x7f ,0x6f,0x77,0x7c,0x39,0x5e,0x79,0x71};//共阴数码管字形...[详细]
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当前,世界各国都在大力发展新能源汽车。鼓励新能源汽车的发展,已经成为各国减少石油消耗和降低二氧化碳排放的重要举措,我国更是将其列入到七大战略性新兴产业之中。 从长期来看,包括纯电动、 燃料电池 技术在内的纯电驱动将成为新能源汽车的主要技术方向,短期内,油电混合、插电式混合动力将是重要的过渡路线。然而,随着 电动汽车 技术的日渐成熟,氢 燃料电池 汽车的发展也逐渐引起各国重视。我国在...[详细]
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截至2月18日,贵阳电网日均用电负荷为290万千瓦,与去年同期基本持平。现阶段全市电网运行、设备运维、抢修复电和客户服务均处于正常运转模式,从电网网架到服务完全满足贵阳市用户用电需求。 据贵阳供电局生产技术部主任罗勇介绍,根据疫情防控工作和各医疗救治点、企业复工复产等保供电需要,贵阳供电局第一时间成立专项组织机构,坚守不能因保供电不力影响贵阳市疫情防控工作开展,不能因工作安排不当造成群体性...[详细]
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硬件平台:STM32F103ZET6; 开发环境:KEIL 4; 先说说应用通讯模式,串口终端的工作方式和迪文屏差不多,终端被动接受MCU发的指令,终端会偶尔主动发送一些数据给MCU(像迪文屏的触摸信息上传)。 串口DMA发送: 发送数据的流程: 前台程序中有数据要发送,则需要做如下几件事 1.在数据发送缓冲区内放好要发送的数据,说明:此数据缓冲区的首地址必须要在DMA初...[详细]
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简介 虽然人们普遍认为电容是解决噪声相关问题的灵丹妙药,但是电容的价值并不仅限于此。设计人员常常只想到添加几个电容就可以解决大多数噪声问题,但却很少去考虑电容和电压额定值之外的参数。然而,与所有电子器件一样,电容并不是十全十美的,相反,电容会带来寄生等效串联电阻(ESR)和电感(ESL)的问题,其电容值会随温度和电压而变化,而且电容对机械效应也非常敏感。 虽然人们普遍认为电容是解决噪...[详细]
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推动数字经济和实体经济深度融合,云维保 设备管理系统类SaaS软件为设备赋智、为企业赋值、为产业赋能,助力中小企业数字化转型 根据5月17日的新华社报道,在“推动数字经济持续健康发展”专题协商会上,委员们认为,我国数字经济发展大国地位稳固,未来发展前景广阔。要发挥新型举国体制优势、超大规模市场优势,加强关键核心技术攻关,把发展数字经济自主权牢牢掌握在自己手中。要推动数字经济和实体经济深...[详细]
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日本是最适合使用 自动驾驶 巴士 的国家。由于日本班车用户在不断减少,使得只有三分之一的公司才能盈利,政府不得不进行大幅补贴。
软银 称他们旗下SB Drive集团正在研发的自动驾驶巴士可降低一半的巴士运营费用,最早可在2019年上路。自动驾驶巴士与自动驾驶轿车不同,它有固定的路线,因此无需不断监测和分析全新的未知路况,机器智能级别较低。
今年4月,软银和ASM(...[详细]
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①keil3现在流行一种怪毛病,就是安装了keil后用不了,那么那里出了问题? 用这样的注册机,要把keil软件里的ID好考过来覆盖上面的00000-000000,再生成注册码就能用了。 ②在KILE软件的菜单中,选择Project-- Options for Target 'Target 1',-- Listing选择Assembly code就能生产*.LST文件。在...[详细]
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英特尔和法国研究实验室CEA-Leti优化了一种混合直接键合、自组装(self-assembly)制造流程,可以促进“裸片到晶圆”(die-to-wafer,D2W)键合的应用。 据eeNews报道,D2W混合键合工艺被认为是在晶圆衬底上结合存储器、高性能计算芯片和光子芯片的必要工艺,但它比晶圆对晶圆键合要复杂得多,具有较低的对准精度和较低的模组装吞吐量。 几年来,CEA-Leti一直在开发一种...[详细]
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日前,Altium 宣布针对其新一代电子产品设计解决方案 Altium Designer 发布一系列 三维 PCB 设计性能的新标准。 Altium 堪称实时 三维 PCB 设计环境领域的业界先锋,已推出三维 电路板布线、实时 三维 ECAD-MCAD 协作等解决方案,日前发布的 Altium Designer Winter 09 版可显著提升 PCB 设计引擎的性能。最新的 Wi...[详细]
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电子网消息,根据大港股份刚刚发布的财报,2017 年上半年公司实现营业收入 6.57 亿元,同比增长2.25%;实现归属股东净利润-1500 万元,同比下降 240.52%。剥离亏损建材业务,艾科并表增厚业绩。 报告期内,公司营收小幅增长,其中集成电路测试业务实现收入 1.60 亿元,同比增长 299.7%,主要是由于公司 2016 年 6 月收购艾科半导体 100%的股权只并表了 6 月收入...[详细]
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采纳GaN半导体材料所研制而成的功率组件进行电源系统开发,以及使用具极佳散热效能的铜合金做为电源模块封装材料,已成为产业界提高电源系统功率密度,达到更高能源使用效率,两大值得关注的设计新取向。 节能意识高涨,如何提高能源使用效率,已是产业界共通的发展课题。 然而,现今电子系统不断朝向大功率发展,且系统外观尺寸必须维持不变,甚至要进一步缩小,这将使得电源系统散热和转换效率面临严峻的挑战;加以目前硅...[详细]
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CodeVisionAVR中的一个配置 (2010-06-22 14:41:23) 标签: 杂谈 分类: AVR单片机 下面是一段简单的程序: char a0; signed char a1; signed int a2; signed long a3; LCD_CLS(); a0 = -16; a0 = ...[详细]