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MC33PF8200ETESR2概述

Power Supply Management Circuit

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
Objectid	7310445511
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	39 weeks
Date Of Intro	2019-04-29
YTEOL	12.12
可调阈值	YES
模拟集成电路 - 其他类型	POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码	S-PQCC-N56
JESD-609代码	e3
长度	8 mm
湿度敏感等级	3
信道数量	12
功能数量	1
端子数量	56
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
座面最大高度	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
端子面层	TIN
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
阈值电压标称	+2.8V
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	8 mm

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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