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MC33PF8200EMES

产品描述Power Supply Management Circuit
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小1MB,共133页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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MC33PF8200EMES概述

Power Supply Management Circuit

MC33PF8200EMES规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid7310445508
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time39 weeks
Date Of Intro2019-04-29
YTEOL12.12
可调阈值YES
模拟集成电路 - 其他类型POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码S-PQCC-N56
JESD-609代码e3
长度8 mm
湿度敏感等级3
信道数量12
功能数量1
端子数量56
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
端子面层TIN
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
阈值电压标称+2.8V
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度8 mm
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