DDR DRAM, 64MX16, 5ns, CMOS, PBGA60, 8 X 9 MM, GREEN, VFBGA-60
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| Objectid | 1481609902 |
| 包装说明 | VFBGA, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| YTEOL | 4.6 |
| 访问模式 | FOUR BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间 | 5 ns |
| 其他特性 | AUTO/SELF REFRESH |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B60 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 9 mm |
| 内存密度 | 1073741824 bit |
| 内存集成电路类型 | LPDDR1 DRAM |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 60 |
| 字数 | 67108864 words |
| 字数代码 | 64000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 64MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 自我刷新 | YES |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.95 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 8 mm |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
