作者:一博科技高速先生成员 陈亮封装基板(Package Substrate)是半导体芯片的载体。为芯片提供连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小产品体积、改善电性能及散热性、多芯片模块化等。我们生活中看到的芯片基本都是已经装载在封装基板上了,且基本都有外壳保护,只有一小部分会使用chip on board工艺直接实装在PCB板上。可能有小伙伴就要问了,我是做设计或者仿真的,有必...
最近这几天一直在研究ATSAMD51开发板,刚开始准备用KEIL来测评,把文件导进去有很多要改的地方,感觉很费神,必境想多保留几根头发,请关爱程序员今天晚上终于用MPLAB X IDE 研究通了,可以下载了,可以调试了,下面看我的经过。1、IDE下载与安装:连接:https://www.microchip.com/en-us/tools-resources/develop/mplab-x-ide这...