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MC54HC688JD

产品描述IC,MAGNITUDE COMPARATOR,HC-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小250KB,共4页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC54HC688JD概述

IC,MAGNITUDE COMPARATOR,HC-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC

MC54HC688JD规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T20
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型MAGNITUDE COMPARATOR
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源2/6 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

MC54HC688JD相似产品对比

MC54HC688JD MC74HC688ND
描述 IC,MAGNITUDE COMPARATOR,HC-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC IC,MAGNITUDE COMPARATOR,HC-CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T20 R-PDIP-T20
JESD-609代码 e0 e0
逻辑集成电路类型 MAGNITUDE COMPARATOR MAGNITUDE COMPARATOR
端子数量 20 20
最高工作温度 125 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP20,.3 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
电源 2/6 V 2/6 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1
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