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日本村田制作所澄清积层陶瓷电容(MLCC)停产消息,引发市场高度关注。 国巨近年积极减资,加上被动元件产业进入大循环,法银巴黎证券台湾区研究部主管陈佳仪表示,国巨是全球最大芯片电阻制造厂,也是第三大MLCC制造商,两大市场市占分别达34%、13%,最受惠被动元件上升周期。 法巴看好,未来两大动力持续带动国巨受惠被动元件循环,一是物联网、自动车、工业管理及智慧手机升级需求,其次产品交货时间长,造成...[详细]
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王晓初表示,2017年中国联通作为首家央企集团层面的混改试点企业,引入了百度、阿里巴巴、腾讯、京东、苏宁等14家战略投资者。中国联通希望与合作伙伴一起,将中国联通从运营商改造成运营商与互联网结合的独特公司。 日前,中国联通公布了2018年一季度财报。 实现营收749.35亿元,同比增长8.59%;归属于母公司净利润为13.02亿元,同比增长374.8%。“我们的收入、现金流和利润都...[详细]
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目前正值小麦“一喷三防”的关键期,河南省温县农户利用无人机对小麦进行大规模喷药作业,保障夏粮丰收。图为工作人员在河南省温县武德镇南徐堡村一处农田里操作无人机喷洒农药。新华社记者 李安摄 来源:科技日报 ...[详细]
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4月26日,第十届全球移动互联网大会全球人工智能(AI)领袖峰会在京举行。本届峰会主题为“AI生万物”(爱生万物)。 图为业内专家共议AI最新技术趋势和AI人才培养等热门话题。李钊摄 来源:科技日报 ...[详细]
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2018年4月26日,中国上海——中国包装行业制造商宜诺包装(上海)股份有限公司近日与全球多元化化学品领先企业沙特基础工业公司(SABIC)签署了年度供应协议。根据此年度供应协议,SABIC将向宜诺包装提供具有更高品质、更稳定的发泡专用料。双方也将携手开发电商物流领域的可回收创新包装材料,以及更加轻量化的发泡材料,以缓解中国电子商务行业的过度包装现象,同时降低物流成本。 此年度供应协议...[详细]
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受惠于5G即将迈入商转及车用电子、物联网大势所趋,第三代半导体材料氮化镓(GaN)与碳化硅(SiC)进入快速成长期,国际IDM大厂高端产品相继跨入第三代半导体材料制程,台积电、世界先进GaN制程投片量大增,今、明两年进入收割期。 台积电与世界先进着手研发GaN制程技术多年,技术成熟进入量产,目前台积电6英寸产能开出GaN制程提供德商戴乐格(Dialog)产出电源转接芯片;而世界先进则与设备材...[详细]
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传统充电桩对大巴车充电存在较多弊端,充电弓是如何应用CANWiFi进行无线通信升级,进而解决传统双枪直流充电桩的痛点问题呢? 一、充电弓的工作原理 电动车的充电方式主要分为交流慢充和直流快充。现有电动大巴充电主要利用双枪直流快速充电,即充电桩引出两条充电枪,同时对大巴车进行充电,这种充电模式具有以下几个缺点: 充电枪线重,不便于插拔,降低用户体验; 需要拖拽和调整充电桩枪头,充电过程...[详细]
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芯禾科技是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP领域的领先供货商。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案在智能手机、物联网、人工智能、可穿戴设备等领域得到广泛应用。 硬件芯片、汽车出行——科技产业趋势报告2020系列(3) Chapter 5 硬件芯片 ...[详细]
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很多公司发现他们的电子产品在批量生产前常常栽倒在最后一关,即符合EMC要求。符合EMC标准的结果在设计上是可控的,能够做出规划。只要解决EMI就能完美化解这一难题。但对于很多的中小微创企业而言,在产品没有量产前就靠自己去购买示波器等仪器来进行检测,性价比是极低的,而且没有专业资深的技术专家提供技术支持,靠自己的去摸索检测往往也要浪费掉大量的时间。 所以,大量的中小企业选择专业的测试测量实验室...[详细]
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未来可卷曲、如纸一样轻薄的各类终端屏幕主要选材是OLED(有机发光二极管),OLED生产过程最重要的一环就是“蒸”,工艺难度极高。 真空蒸镀机就如同OLED面板制程的“心脏”,被日本Canon Tokki独占高端市场,说其掌握着OLED产业的咽喉也不过分,业界对它的年产量预测通常在几台到十几台之间。有钱也买不到,说的就是它。 可惜,目前我国还没有生产蒸镀机的企业,在这个领域我们没什么发言权。 ...[详细]
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中国已成全球最大 4K电视 市场。 2017年,中国4K 电视机 产量已经达到3300万台,占全球4K 电视 机总量的42%。而在2020年全球4K入户数将突破3.3亿户,中国将成为全球最大的4K电视消费市场。 根据中国电子视像行业协会数据,我国4K电视的市场渗透率从2013年的2%,逐年增长到2017年的58%。2017年之后,4K电视渗透率的增长速度将逐步放缓,至2020年达71%...[详细]
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宽禁带半导体 材料也被称为第三代半导体材料(一代和二代分别为硅、锗),其带隙大于或等于2.3 eV。 宽禁带半导体 材料一般具有电子漂移饱和速度高、介电常数小、导电性能好等特点,受到了研究者广泛研究。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 传统的 宽禁带半导体 有SiC、GaN、ZnO和Ga2O3等,以及其他II-VI组化合物材料。这类宽禁带材料具有短波吸收、高击穿电压等特...[详细]
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中国大陆积极发展 存储器 ,并向美商 美光 大举挖角, 美光 全球制造资深副总裁艾伦(Wayne Allan)昨(24)日表示,发展 存储器 的门槛难度高, 美光 拥有40年制造经验与丰富知识产权(IP),以及优秀人才,不是大陆短期内就能赶上。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 有关中美贸易战升高,艾伦强调,正密切关注事件发展,会多方考量及评估风险,但目前还看不出有负面影响。...[详细]
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去年3月末, AMD 发布并上市了ZEN架构处理器,而其中面对消费级市场的“Ryzen”凭借优秀的表现以及较高的性价比,一经上市就抢占原本劣势的CPU市场; AMD 沉寂多年后反击的这一拳,确实打得疼!下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 1. intel 背后再一寒? 随后没过多久,Intel快速的发布了8代处理器,用“全民消费6核心”的理念迎击;然而上周, ...[详细]
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Hector the sTIck insect-insred robot takes its first steps
Hector the sTIck insect-inspired robot traveing an obstacle course (Photo: Bielefeld University) Image Gallery (2 images) Hector, t...[详细]