Power Supply Support Circuit,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
包装说明 | WLP-20 |
Reach Compliance Code | unknown |
可调阈值 | NO |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B20 |
长度 | 2.048 mm |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA |
封装等效代码 | BGA20,4X5,16 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
座面最大高度 | 0.69 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.6 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.4 mm |
端子位置 | BOTTOM |
阈值电压标称 | 0.2 |
宽度 | 1.627 mm |
Base Number Matches | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved