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参考 AD1118 X 电容放置原则: 1. 共模扼流圈前: 105/275VAC(MKP/X2) 2. 共模扼流圈后: 474/275VAC(MKP/X2) 参考 MW SP200-12 X 电容放置原则: 1. 共模扼流圈前: 1uF/275VAC(MKP/X2) 2. 共模扼流圈后: 0.33uF/275VAC(MKP/X2) 参考 MW S145-12 X 电容...[详细]
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除AI芯片成为众多厂商追逐的新航道之外,另一个值得关注的新秀硅光子器件其实亦大有可为。 随着数据中心的数据交互持续增长,现有的光通信技术无论是性能还是成本已经越来越难以应对如此庞大的数流量增长。相较之下,硅光子组件在低成本、高集成度、更高的互联密度、更低的功耗以及更高的可靠性方面已然成为光通信技术的“克星”。 数字为证,据LC预计,到2022年,硅光子收发器销售将超过23亿美元,磷化铟收...[详细]
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随着全球人工智能与 机器人 领域的发展突飞猛进,人们对于失业的担忧渐成热议话题。其实,每一项新科技的诞生虽不免淘汰部分岗位,但同时也会创造新的就业机会。与其杞人忧天,或许我们更应该关注自身的成长。 日前,国务院正式印发了《新一代人工智能发展规划》,详细描绘了我国新一代人工智能发展的蓝图。对于人工智能企业来说,这毫无疑问是一大利好消息,机器人、自动驾驶等诸多行业将迎来更为有力的支持和更为快...[详细]
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射频功率放大器的宽带匹配设计 在很多远程通信、雷达或测试系统中,要求发射机功放工作在非常宽的频率范围。例如,工作于多个倍频程甚至于几十个倍频程。这就需要对射频功放进行宽带匹配设计,宽带功放具有一些显著的优点,它不需要调谐谐振电路,可实现快速频率捷变或发射宽的多模信号频谱。宽带匹配是宽带阻抗匹配的简称,是宽带射频功放以及最大功率传输系统的主要电路,宽带匹配的作用是,使射频功率放大管的输入、输出达...[详细]
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eeworld网消息,2017年4月20日,致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于东芝(Toshiba)及奥地利微电子(AMS)的针对手持式应用装置的解决方案。如近距离无线传输技术TransferJetTM,符合高效率快速的无线充电解决方案、BluetoothTM、接口桥接芯片、PMI等。可支持任何智能手机、平板计算机及各种外围附件。 东芝之近距离无...[详细]
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STM32的中断体系结构 内部产生的叫异常,外部产生的叫中断,处理方式都是一样的。下面这个图里也说了中断和异常的区别。 这个图我觉得好的地方在于摆出了NVIC 和EXTI的位置。EXTI是专门管GPIO的中断的。NVIC是管所有中断的,NVIC是中断的总管家。 ...[详细]
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索喜科技有限公司 (Socionext Inc.)今天发布公告:富士通株式会社与松下电器产业株式会社对两家公司的系统LSI业务进行合并,并接受日本政策投资银行的注资,从即日起正式运营。今天下午召开的股东大会将会批准管理层的人事任命,包括董事长兼CEO西口泰夫、总裁兼COO井上周及另外7名董事(含外部董事3名)和2名监事(含外部监事1名)。 索喜科技将富士通半导体和松下在影像成像...[详细]
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千呼万唤,Smartisan OS 4.1版本终于迎来更新。本次更新最大的升级就是新增了无障碍模式,这一模式能够帮到那些视觉障碍人士,为他们提供不同的辅助类服务,增强用户体验。另外坚果Pro 2的用户在更新至最新版本系统后还可以通过上划手势,触发“多任务/回到桌面/回到上一级”等功能,更加方便易用。 Smartisan OS 4.1新功能 一些坚果Pro 2的用户也在第一时间更新到最新版...[详细]
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据国外媒体报道,受疫情影响,多家公司已下调了业绩预期,部分芯片制造商目前对今年的前景也不太看好。 部分芯片制造商对今年的前景不太看好,源自外媒的报道,外媒在报道中表示,部分芯片制造商,也有部分半导体行业的其他厂商,已对今年终端市场的需求感到悲观。 在芯片制造方面,为苹果、华为等公司代工芯片的台积电最受关注,他们在芯片工艺方面也走在行业前列...[详细]
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//说明:我的板子是mini2440 有2M的s29al016j nor flash 和一块 256M的 k9f2608u0b nand flash。 //这篇文章并非全部原创,只是把网友“sblpp”在https://bbs.eeworld.com.cn/thread-144846-1-1.html 的帖子修改了并附图。需要说明的是uboot.bin这个文件必须支持nand flash 驱动 /...[详细]
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北京时间6月17日下午消息(张月红)爱立信集团首席战略官Rima Qureshi在接受路透社采访时称,爱立信通过对管理层进行重新审视,已经得出结论,不会通过大的并购来扩展业务。
Rima称:“我们将发展重点放在自身发展上,我们相信最好的方式,最好的战略角度,就是有机增长。”
排除大宗收购可能性
五月下旬,爱立信首席执行官卫翰思(Hans Vestberg)组织公...[详细]
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今天开始驱动DS18B20温度采集芯片! 从网上收集的资料 DS18B20的内部结构 DS18B20内部结构主要由四部分组成:64位光刻ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。DS18B20的管脚排列如下: DQ为数字信号输入/输出端;GND为电源地;VDD为外接供电电源输入端(在寄生电源接线方式时接地)。 光刻ROM中的64位序列号是出厂前...[详细]
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来自华为马来西亚官网的信息证实,华为P30 lite实际上就是华为nova 4e,后者已经于3月14日发布。 华为马来西亚官网的nova 4e主页透露了这一点,Nova 4e的图片域名中出现了P30 lite字样,证实P30 lite实际上就是华为nova 4e。实际上这并不让人意外,因为去年的P20 lite本质上也是nova 3e。 nova 4e是华为新一代的拍...[详细]
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据国外媒体报道,三星在上周日推出了Galaxy XCover Pro,这是一部带有对讲机按钮的智能手机,它可以通过微软的Teams应用发起语音对讲。这是微软和三星两家巨头共同开发的功能,其目的是让更多的员工使用这项技术,这些员工日夜在医院的走廊、超市和飞机机舱中工作。 三星是美国市场上排名第二的智能手机厂家,仅落后于苹果,凭借安全和身份管理等企业功能,苹...[详细]
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北京时间2024年10月16日 , 英特尔和AMD宣布联合成立x86生态系统顾问小组,汇聚行业技术领袖,共同塑造这一全球应用极为广泛的计算架构的未来。 x86架构凭借其卓越的性能和跨软硬件平台之间无缝的互操作性,在满足客户不断增长的需求方面具有独特的优势。该小组将致力于寻找创新方法来扩展x86生态系统,实现跨平台兼容、简化软件开发,为开发者提供一个可以识别架构需求和特性的平台,打造创新且可扩展的...[详细]