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V2AF109X150Y2ERP

产品描述TransFeed Automotive Series
文件大小143KB,共5页
制造商AVX
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V2AF109X150Y2ERP概述

TransFeed Automotive Series

Wire-Bonding半导体键合金线特性
键合线是:半导体封装用的核心材料,是连接引脚和硅片、传达电信号的零件,半导体生产中不可或缺的核心材料。生产键合线需要高强度超精密和耐高温的技术能力。引线键合工艺广泛应用于芯片上的终端与半导体器件外部引线的连接。引线键合所使用的连接线一般由金制成,因为金具有抗氧化侵蚀能力和高导电性,同时可以很容易地通过热压缩法和超声波焊接技术键合到指定位置。引线键合是一种最古老、最低成本的互联方案,它利用来自ASM...
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影响LED灯带价格的9大要素
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汽车功放的调节
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