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虽然乔布斯生病了,但是苹果依旧持续着它的大手笔。
来自《韩国经济日报》(Korea Economic Daily)的消息称,苹果目前正在跟三星电子洽谈购买约78亿美元的零组件,内容包括屏幕、处理器、NAND闪存等,主要都是要用在 iPad、iPhone等产品上面。一旦该笔订单确定下来,苹果将成为三星的最大单一客户。
“其它手机业者需要小心了,因为如果苹果预定了三星...[详细]
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在日前举行的 国际集成电路产业发展高峰论坛 上,国家集成电路产业投资基金总裁丁文武表示,目前,存储器已经成为我国进口的最大宗商品,2015年进口额超2100亿美金。 与此同时,由于存储器涉及到信息存储,信息安全等方面,其已经成为信息安全和产业安全基石。 存储器在集成电路中的地位以及我国对于存储器的旺盛需求,让全国各个地方基金对于发展存储器产业具有非常高的积极性。目前,武汉、深圳、福建、合肥、北...[详细]
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当前我国正在大力开展5G技术与产业化的前沿布局,在5G芯片领域取得积极进展,技术产业化进程不断加快。一方面我国政府高度重视5G芯片的发展,中国制造2025、 十三五 国家信息化规划、信息通信行业发展规划、国家科技重大专项、工业转型升级资金、国家集成电路产业投资基金等为5G芯片的发展提供良好的支撑环境。另一方面我国企业和科研院所围绕5G芯片积极布局,华为海思、展讯等企业正在加快5G基带芯片研发进程...[详细]
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新式半导体光刻技术中,极紫外光刻(EUV)被认为是最有前途的方法之一,不过其实现难度也相当高,从上世纪八十年代开始探寻至今已经将近三十年, 仍然未能投入实用。极紫外光刻面临的关键挑战之一就是寻找合适的光刻胶(photoresist),也就是用来在芯片层表面光刻出特定图案的材料。它必须对极紫外辐射 非常敏感,这样才能刻出图案,但同时又必须能够抵御随后的蚀刻和其他处理步骤。 Intel...[详细]
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美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)周五在与记者的电话会议上警告称,半导体短缺问题不会迅速解决,这将导致供应链中断,并引发整个经济的连锁反应。“我们不是一夜之间陷入这种困境的,我们也不可能一夜之间摆脱困境。这是几十年来形成的一个问题,”她解释道。 “几十年来,我们在美国的制造业基地一直在缓慢恶化,我们现在需要开始重建。” 美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo...[详细]
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周三,在纽约的“同一个地球”峰会上,世界银行集团宣布了一项大力支持电池存储的计划:投入10亿美元(8.54亿欧元)的自有资金,加快在发展中国家和中等收入国家的技术投资。 世界银行的融资预计将为新的全球计划再筹集40亿美元。世行将通过气候投资基金的清洁技术基金(CTF)等渠道,再筹集10亿美元的优惠气候基金。预计还将有30亿美元来自公共和私人基金以及投资者。 ...[详细]
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全球500种工业产品,中国拿下200项规模冠军,但这些世界第一的背后,多来自政府盲目补贴,也埋下产能过剩的地雷,引爆一波大厂倒闭潮。 重庆,一个中国“梦很大”的城市。
3年前,这里不出产笔记本电脑;3年后,这里将供应全球两成的笔记本电脑所需,惠普(HP)、宏碁、华硕、富士康、英业达、广达、和硕……,是过去3年里进驻的娇客。
这个计算机史上最大规模的人为产业迁徙,不是市...[详细]
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《日本经济新闻》网站9月25日文章,原题:浮躁的中国抵制不了日货 如果想彻底抵制日货,中国只要加强自身实力,能够生产日本制造的所有产品就行。 根据环球网报导,在购买智慧手机时,无论买的是哪一款,其中都大量使用了日本的零部件和原材料。如果不愿意使用日本的零部件,那就必须建立起能在世界上站稳脚跟的半导体企业。中国从几十年前就开始高呼培育半导体企业,但直到今天,也没有培养出一家世界顶尖级半导体企...[详细]
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随着中国经济的飞速发展,人民生活水平日益提高,消费者对于产品的需求也逐渐转向个性化和多样化,外部市场需求的变化“倒逼”传统的制造企业走向转型升级。在数字化全面落地的当下,企业对于数字化的理解早已不再局限于IT层,物联网对于企业生产制造的价值和意义正不断凸显,这与智能制造的网络化路径不谋而合,伴随着工业物联网平台的快速发展,传统的制造企业也从过去的产能驱动型转变为数据驱动。 企业数字化转型已是迫...[详细]
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在软件开发领域,最关键但也是最无法预料的阶段是调试阶段。在软件调试的过程中有很多要素都举足轻重,而其中最重要的则是时间。设置和调试软件所需的时间对于软件的上市时间以及是否满足客户期望都有着巨大的影响,同时还影响着一个在市场取得成功的优秀产品的销售业绩。一个应用的集成必须经过一个由构建、加载、调试/调谐到更改等多个阶段构成的过程,如图1 所示。 图1:集成...[详细]
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印度政府已于日前公布正式版本的太阳能产业发展计划──国家太阳能方案(National Solar Mission),对此集邦(TRENDFORCE)旗下研究部门 EnergyTrend 表示,印度政策的推出对于全球产业的影响倾向短多格局,短期来看,由于政策刺激需求快速成长,再加上印度太阳能产业聚落仍未成型,使得印度市场成为主要的进口市场,对于以出口为主的台湾地区、中国大陆、日本厂商而言,将增...[详细]
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最近发现一款用于BB-Black的最新DIN-Rail导轨盒,使用嵌入式工业应用。这款导轨盒有点类似于之前用于树莓派的盒子,后者已经在工业行业中被广泛应用。用于BB-Black的导轨盒采用兼容DIN导轨的外形设计,符合DIN43880规范,能够满足许多不同的应用场合,例如加热和亮度控制,以及电能测量等等。盒子外壳材质为UL94V-0注塑材质,大小尺寸为90.5X62X68.1mm(HXDXW)。...[详细]
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WiFi 6的新标准发布之后,相关产品也开始陆续上市,但早期Wi-Fi 6路由器动辄上千元的价位,让很多想换新的用户遇到了价格上的阻力。华为推出了评价的WiFi 6路由器AX3 Pro,凭借超高的性价比广受欢迎。那么平价的华为路由器AX3 Pro的内部做工如何呢?我们一起通过拆解来看看。 华为路由器AX3 Pro配置一览: SoC:海思凌霄4核1.4GHz处理器 28纳米工艺 存储:256M...[详细]
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12月11日消息,Jim Keller可是无数DIY玩家崇拜的对象,他的经历可谓是十分传奇了,苹果、AMD、 特斯拉 等硅谷大企都有着他的身影,而且他还曾主导设计了大名鼎鼎的AMD ZEN架构。 在今年的NIPS大会上特斯拉的CEO Elon Musk透露,Jim Keller正担任自动驾驶硬件副总裁,为特斯拉开发AI芯片。 据了解在特斯拉Jim Keller将领导一个50人组成...[详细]
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根据10月23日发布的一篇新闻稿, 高通 技术公司推出了其用于自动驾驶和数字 座舱 平台的新一代芯片版本,分别为骁龙 座舱 至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台。新款骁龙 座舱 至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台首次采用了专为汽车定制的 高通 Oryon CPU。 高通 将从2025年开始向汽车制造商提供其骁龙座舱至尊版和Snapdragon Ride至尊版...[详细]