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首先，让我们回顾一下：2009 年发展至今，几乎所有智能手机都已经搭载了 ARM 处理器，性能提升达100倍。想想看，短短七年的时间，100 倍，多么惊人的数字！得益于性能的大幅提升，全新的功能、超高速的用户界面响应、以及沉浸式用户体验已成为现实，而功耗却依旧保持不变，移动设备设计领域的种种难题都得以攻克。毋庸置疑，这是工程技术史上一次空前的壮举。 高性能、全新功能以及优化的用户体验不断推动市...[详细]

    摘要： GJRF400是Gran-Jansen公司生产的用于无线通讯系统的射频发送接收芯片，利用它可完成数据流的发送和接收，而且外围电路简单、控制方法灵活，特别适用于无线局域网、元程测试、环境监测和移动图像监测等系统。文中介绍了GJRF400的结构、编程方法和应注意的问题。     关键词： 射频 无线通讯 发射 接收 GJRF400 无线通讯是当今世界发展最为迅速...[详细]

效果图： 电路图: #include reg52.h #include intrins.h //包含_nop_()函数定义的头文件 #define uchar unsigned char #define uint unsigned int sbit RS=P2^5; //寄存器选择位 sbit RW=P2^6; //读写选择位 sbit E=P2^7; //使能信号位 //sbit B...[详细]

    对于经常不在家的旅游达人们来说，安装一套智能保安系统应该是避免家里发生意外的一个不错的解决方案，但是现在的智能监控系统往往不能起到防盗作用，因为只有当你回看监控视频的时候才能知晓家中曾经发生的事情，而Point警报系统的出现或将终结这一尴尬。 与视频监控系统不同，Point依靠监听声音以及感知空气来判断家中的异常活动，比如当窗户碎裂或者家中温度骤变时，Point就会及时通知身处异...[详细]

　　7月25日消息，闪存解决方案供应商Spansion公司昨日宣布扩充与代工厂台积电签署的代工，增加采用300mm晶圆的90nm MirrorBit技术。两家公司同意，在现有服务协议基础上，即为Spansion的110nm技术提供代工生产，增加了90nm的生产能力。台积电从2006年第二季度开始生产采用110nm技术的闪存晶圆。90nm技术的目标量产时间为2007年下半年。 　　Spansio...[详细]

　　该系统的程序设计主要包括两大部分，分别是USB接口部分固件程序和计算机端的CH372驱动程序。前者主要包括了 单片机 和CH372的初始化、读写接口程序和中断服务程序；后者包括了USB设备的驱动程序和相关应用程序的编写。这里主要介绍USB接口部分固件程序。 　　 　　在本例中CH372工作在内部固件模式，通过8位并行数据总线挂接到单片机AT89C51上，并通过端点2上的上传端点和下传端点完成...[详细]

    导语：英国《金融时报》网络版今天撰文称，iPhone的热销令亚洲零部件供应商的利润大增，但随整个市场逐渐趋于饱和，他们的盈利前景可能发生变化。正因如此，很多厂商主动部署了应变措施。 以下为文章全文： 随最新一代iPhone迎来史无前例的需求，日本和台湾的供应商也在分享苹果的成功果实。 第一季度的iPhone销量同比增长40%，受此推动，日本陶瓷电容制造商村田也宣布，其营业利...[详细]

促进 机器人 产业的有序发展，把脉未来全球市场最新发展趋势。4月18日，由中国高科技门户OFweek维科网主办，OFweek·机器人承办的“OFweek 2024（第十三届）中国机器人产业大会”在深圳·安蒂娅美兰酒店（宝安）盛大开幕。 此次大会配套展览也同期隆重举办。OFweek·机器人通过“以会带展，以展促会”的方式，搭建机器人行业上中下游沟通与融合、交流与交易的合作共赢平台。展商纷纷亮出各...[详细]

——2018年电子信息产业热点展望之五 1月，华润微宣布将在重庆打造全国最大的功率半导体生产基地；去年年底，士兰微发布公告在厦门建设两条12英寸特色工艺生产线，主要产品为MEMS和功率半导体。两个大型项目将国内功率半导体产业的发展推向高潮。作为半导体产业的一大分支，功率半导体对实现电能的高效产生、传输、转换、存储和控制作用巨大，是实现节能减排、绿色制造的关键。2018年功率半导体市场将如何发...[详细]

　　 “我很久没被叫去开会了，三网融合恐怕已经夭折。”工信部电信科技委主任韦乐平的一句感慨，道出了三网融合目前的真实局面。 　　三网融合正在沦为一场“政治秀” 　　“我很久没被叫去开会了，三网融合恐怕已经夭折。”工信部电信科技委主任韦乐平的一句感慨，道出了三网融合目前的真实局面。 　　仅仅靠开会当然无法完成三网融合的协调工作，但在参与三网融合的各方看来，开会至少意味着大家还有讨论的空...[详细]

据国际半导体产业协会（SEMI）最新统计数据显示，2020年第一季度，全球硅晶圆出货面积增长2.7%，达到29.2亿平方英寸，2019年第四季度这一数字为28.44亿平方英寸。不过，比去年同期下降4.3%。 SEMI表示，全球硅晶圆出货量在连续下降一年之后，2020年第一季度迎来了小幅反弹，值得注意的是，由于新冠肺炎的影响，在接下来几个季度，市场不确定性将普遍存在。 SEMI此前预期，晶圆制...[详细]

3.3.17 R8: R8的作用在保护Q1,避免Q1呈现浮接状态。 3.3.18 R7(Rs电阻)： 3843 Pin3脚电压最高为1V,R7的大小须与R4配合，以达到高低压平衡的目的，一般使用2W M.O.电阻，设计时先决定R7後再加上R4补偿，一般将3843 Pin3脚电压设计在0.85V~0.95V之间(视瓦数而定，若瓦数较小则不能太接近1V,以免因零件误差而顶到1V)。 3.3....[详细]

在经历几个月的筹备之后，芯华章很高兴可以和大家分享，中国首个开源EDA技术社区——EDAGit.com 1.0版本正式上线了。 我们相信，中国集成电路要完善、崛起，就需要有更多人加入，一起贡献想法和力量，群策群力，多元碰撞。 我们团队的初衷是希望在融入全新技术底层架构，打造面向未来新一代EDA产品的同时，也可以用我们在行业内20年的研发经验和技术积累，基于经典验证技术做开源EDA强化、创新，让更...[详细]

    北京时间6月21日凌晨消息，荷兰一家法庭周三作出判决称，苹果应为侵犯三星(微博)通用移动通信系统(UMTS)专利中的一项负责，这是三星在与苹果之间展开的专利战争中难得一见的胜利。 　　荷兰海牙地区法庭今天作出判决称，苹果iPhone 3G、iPhone 3GS和iPhone 4以及iPad和iPad 2侵犯了专利号为EP1188269的三星专利，这项专利与“为通信系统编写传输格式组合指标代...[详细]

1方案介绍 这个门控系统方案是使用常见的 MIFARE 卡，使用上只判断卡片上的 ID 而不写入任何资料，板上记录了 8 组卡片 ID，当已注册的卡片靠近感应模块时即可打开电闸。GD32F150R8使用串口终端模式与上位机(PC)连接实现卡片的加入、取消、查询等功能。 2方案框图 3设计应用描述及心得总结 使用 GD32 芯片上的双串口功能，一个串口接 RFID 模块，另一个串口接上位机...[详细]