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今天Redmi红米手机官方微博宣布旗下的Redmi Note 8 Pro的6+128GB版本限时降价100元,消费者只需花1299元就能将其收入囊中。 要知道这款降价的Redmi Note 8 Pro它在国外可是很火的,据小米集团副总裁,中国区总裁,红米Redmi品牌总经理卢伟冰透露该机在2019年第四季度,成为全球单款销量排名第十的产品! 我们来了解一下这款Redmi Note 8 Pro...[详细]
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小编语:对于整个半导体行业而言,今年一定有逆势增长的,但是大部分会顺势衰退,这和经济的整体形势有关。所以大部分都在寄希望一种新兴的产业出现,可以带动用户的需求,进而推动自身的增长。新的机遇会是谁呢? 物联网 ,智能硬件,火热的虚拟现实?拭目以待吧。
英特尔 在2016年衰退的原因是:PC已经饱和,智能手机等新技术,3D XPoint会回应奥本效应,各种更好的技术还在不断出现,未来技术的...[详细]
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整个2021年,手机产业链都被芯片缺货、涨价等话题笼罩,尤其是第三季度全球手机出货量的下滑,亦体现在二级市场走势低迷的手机概念股中。加之手机产业链企业两级分化现象趋强,智能手机存量竞争加剧,都令业界对消费电子行业“唱衰”声不断。 据不完全统计,从181家手机概念股2021年股价涨幅情况来看,截至12月31日收盘,股价实现增长的有111家,另外70家则为下跌。回顾今年上半年,股价实现上涨的企业数量...[详细]
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(图片来源:英飞凌官网) 据外媒报道,半导体供应商英飞凌科技将推出单片集成线性霍尔传感器XENSIV™TLE4999I3。该传感器完全按照汽车应用安全标准ISO26262开发,有助于开发满足最高功能安全级别(ASIL D)的容错系统,包括电动转向系统、电子节气门控制系统和踏板应用程序。 ISO26262要求系统在发生单一故障时,例如一个组件发生故障,仍能正常工作。因此,TLE499...[详细]
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英特尔信息技术峰会,2013年4月11日,北京 ——今天,英特尔公司和百度公司共同签署了一份面向移动互联网的战略合作协议。双方将组建联合创新实验室,加强对前后端技术的研发,打造一个更具竞争力的智能手机云平台。双方还将积极服务于广大移动应用开发者、手机制造商等合作伙伴,一起打造智能云手机的生态环境,为中国用户提供高品质的移动生活体验。 目前,各大厂商纷纷瞄准“云”端建设,手机市场也掀起了“云手机...[详细]
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在全球疫情持续蔓延的情况下,熬过了国内疫情难关的部分PCB厂商,依然不太好过。 近日,业内消息称,佛山某电路板工厂向公司供应商和债权人发出通知,表示公司 因资金回收困难,加上疫情影响,公司经营已举步维艰, 负债累累,面临倒闭。” 为妥善统一处理债务问题,请公司各供应商、各债权人接到此通知后,与公司代理人联系协商处理债券事宜。 据资料显示,该PCB厂成立于2011年,注册资本500万人...[详细]
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申请技术丨光子智能座舱透明显示系统 申报领域丨智能座舱 独特优势: 光子智能座舱透明显示系统,是基于完全自主知识产权的“光子透明芯片(nanoAR™)显示技术”打造的车内沉浸式娱乐系统。它可以把汽车玻璃(天窗、侧窗、隔断、前挡等)变成透明大屏幕显示器,应用于车内的沉浸式娱乐信息显示、通讯、办公等场合,真正使得智能汽车变成第三空...[详细]
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===================================================== 早期的ARM核有状态(ARM或Thumb)切换(通过BX等指令修改CPSR寄存器(当前程序状态寄存器,存放条件码标志,中断禁止位,当前处理器模式以及其他状态和控制信息)中T的控制位完成程序状态的切换),现在ARM都只使用Thumb状态了。所以,我们不在讨论状态切换相关。 一、ARM...[详细]
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沿用之前CM3核的STM32F10X系列的加入RDP功能,之后在Segger的Unsecured Chip或者Unlock STM32的Cmd无法进行去除RDP,而Unlock STM32则提示无法识别该型号。尝试了很多方法,依然无法对其进行Remove RDP,估计是型号比较新,Segger还未完全支持吧。所用 的Segger为官方最新的Release跟Beta版本V4.65d跟V4.67...[详细]
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近日,晶盛机电接受机构调研时表示,公司通过承担国家科技重大02专项“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”两项课题为基础,经过多年的磨砺和发展,目前已形成8英寸硅片晶体生长、切片、抛光、外延加工设备全覆盖,产品已经批量进入客户产线,国产化加速落地;12英寸硅片晶体生长炉小批量出货,12英寸加工设备的研发和产业化也在加速推进。 晶盛机电已经开发出第三代半导体材料S...[详细]
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IT之家 5 月 15 日消息,路透社等报道,一架以色列客机突发本周因 AirDrop 导致了一起紧急迫停事故。 据称,当时航班上有不少 iPhone 用户都收到了可怕的空难图片,一度引起乘客恐慌和混乱,所幸没有造成人员伤亡。相关部门出于安全考虑决定停飞这次航班。 以色列空管局调查发现,当天有人利用苹果手机的 AirDrop“隔空投送”功能恶意向大量乘客发送了空难图片。 据称,在当事飞机即将起飞...[详细]
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红外热像仪是一款非常使用的故障检测工具,如电气、机械故障检测、水管漏水检测、房屋霉变检测等等。但是,在使用红外热像仪进行故障检测的时候,一定要注意三个方面的问题,否则是很难达到准确的检测效果的。那么,使用红外热像仪到底要注意哪些问题呢? 首先,要了解红外热像仪的最大可检测距离。 红外热像仪的最大可检测距离不是一个固定的数据,这个距离与被测目标的大小以及红外探测器的性能有关。对于同一台红外...[详细]
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最近参与了一个项目,需要用嵌入式汇编写测试程序。汇编程序写过,C程序也写过,但是将它们混合起来写还是第一次,完全没有概念。只能上网找资料,自己慢慢摸索。 自己一直用Windows操作系统,但是我们的项目是在Linux系统上,这两者的汇编语言系统是不同的,windows一直是Intel汇编,而Linux是At&T汇编。为了调试的方便,我决定现在windows中尝试着写点嵌入式汇编,然后再在Li...[详细]
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在今天的闪存峰会上,东芝推出NVMe SSD新型设计方案,这个尺寸足够小,可以替代焊接的BGA固态硬盘。新的XFMEXPRESS外形尺寸允许两个或四个PCIe通道,同时占用的空间比最小的M.2 22x30mm卡尺寸小得多。 XFMEXPRESS卡的尺寸为18x14x1.4mm,比microSD卡更大更厚。占地面积高达22.2x17.75x2.2mm。相比之下,BGA SSD的标准尺寸为11.5x...[详细]
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首先是打开6410底板原理图: 可以看到OK6410有六个按键: 可以看到OK6410的六个按键对应的引脚是KEYINT1、KEYINT2、KEYINT3、KEYINT4、KEYINT5和KEYINT6。接着在核心板的原理图里搜索这个词: 可以看到按键中断与GPN系列寄存器的引脚是互用的,接着就是在芯片手册里查看有关GPN系列寄存器的信息,重点是关注GPN控制寄存器:GPNCON: ...[详细]