102R18W222MV4E: 产品描述multilayer ceramic capacitors mlcc - smd/smt 1000volts 2200pf 20% x7r; 产品类别无源元件; 文件大小104KB，共2页; 制造商Johanson Dielectrics; 标准

下载文档详细参数全文预览

102R18W222MV4E在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	102R18W222MV4E	-	-	点击查看	点击购买

102R18W222MV4E概述

multilayer ceramic capacitors mlcc - smd/smt 1000volts 2200pf 20% x7r

102R18W222MV4E规格参数

参数名称	属性值
Manufacture	Johans
产品种类 Product Category	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT
RoHS	Yes
电容 Capacitance	2200 pF
电压额定值 Voltage Rating	1 kV
容差 Tolerance	20 %
温度系数/代码 Temperature Coefficient / Code	X7R
Case Code - i	1206
外壳代码 - mm Case Code - mm	3216
工作温度范围 Operating Temperature Range	- 55 C to + 125 C
Produc	General Type MLCCs
Case Heigh	1.27 mm
Case Length	3.17 mm
Case Width	1.57 mm
封装 / 箱体 Package / Case	1206 (3216 metric)
系列 Packaging	Reel
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	3000
端接类型 Termination Style	SMD/SMT
类型 Type	Tanceram High Voltage
电压额定值 DC Voltage Rating DC	1 kV

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

IgH

oltage

urface

ount

mlcc

250 - 6,000 Vdc

These high voltage capacitors feature a special internal electrode

design which reduces voltage concentrations by distributing

voltage gradients throughout the entire capacitor.

This unique design also affords increased capacitance values in

a given case size and voltage rating. The capacitors are designed

and manufactured to the general requirement of EIA198 and

are subjected to a 100% electrical testing making them well

suited for a wide variety of telecommunication, commercial, and

industrial applications.

pplicationS

• Analog & Digital Modems

• Lighting Ballast Circuits

• DC-DC Converters

• LAN/WAN Interface

• Voltage Multipliers

• Back-lighting Inverters

Polyterm

soft termination option for demanding environments &

processes available on select parts, please contact the factory.

aSe

ize

JDI /EIA

INCHES

E/B

.080 ±.010

.050 ±.010

.055 Max.

.020 ±.010

.125 ±.010

.062 ±.010

.067 Max.

.020 ±.010

(MM)

(2.03 ±.25)

(1.27 ±.25)

(1.40)

(0.51±.25)

(3.17 ±.25)

(1.57 ±.25)

(1.70)

(0.51±.25)

RATED

VOLTAGE

250 VDC

500 VDC

630 VDC

1000 VDC

250 VDC

500 VDC

630 VDC

1000 VDC

2000 VDC

3000 VDC

250 VDC

500 VDC

630 VDC

1000 VDC

2000 VDC

3000 VDC

500 VDC

630 VDC

1000 VDC

2000 VDC

3000 VDC

4000 VDC

5000 VDC

6000 VDC

apacitance

election

NPO DIELECTRIC

MINIMuM

MAXIMuM

1.0

680

560

390

1500

1200

1000

220

3900

2700

1800

560

220

4700

3300

2200

820

470

180

X7R DIELECTRIC

MINIMuM

MAXIMuM

1000

100

1000

100

1000

100

1000

100

0.022

0.010

6800

4700

0.068

0.047

0.027

0.018

4700

1000

0.220

0.100

0.056

0.047

3900

2700

0.100

0.068

0.047

8200

3900

2200

1000

100

µF

R15/0805

R18/1206

S41/1210

E/B

.125 ±.010

.095 ±.010

.080 Max.

.020 ±.010

(3.18 ±.25)

(2.41 ±.25)

(2.03)

(0.51±.25)

R29/1808

E/B

.189 ±.015

.080 ±.010

.085 Max.

.020 ±.010

(4.80 ±.38)

(2.03 ±.25)

(2.16)

(0.51±.25)

Available cap. values include these significant retma values and their multiples: 1.0 1.2 1.5 1.8 2.2 2.7 3.3 3.9 4.7 5.6 6.8 8.2

( 1.0 = 1.0, 10, 100, 1000, etc.) Consult factory for non-retma values and sizes or voltages not shown.

www.johanson dielectrics.com

推荐资源

PTC三相异步电动机保护电路之七

采用STK3048和STK6153的实用电路01

电话挂机语音提醒器电路图

传感器MPY100型倍乘分压器线性化电路

TCM850,851,852采用反馈方法进行控制的电路图

用双触发器构成的演示电路

高功率微波脉冲大气击穿及其对能量传输的影响: 【摘要】本文应用较宽范围的电子与大气中性分子相互作用参数研究了高功率微波脉冲的大气击穿;定义高功率微波脉冲的逃逸时间;分析传输能流密度与输入功率密度的关系。研究了大量参数对输出能量 ......; JasonYoo 单片机

DSP算法大全C语言版本: DSP算法大全C语言版本，资料共享了。。。。...; 呦呦小象团 DSP 与 ARM 处理器

无线遥控收发模块2262/2272: 很有用的资料。。。...; 天涯逐日工业自动化与控制

想买一个开发板，大家能推荐一下吗？: 想学ARM+Linux的嵌入式开发，觉着没开发板不行，大家能介绍一款吗，学习资料比较全的，价格在1000左右！谢谢了！...; 中流砥拄嵌入式系统

关于格式化输出: 兄弟我要在单片机上实现结构化输出，但总达不到效果。对比了VC上和KEIL51上的stdarg上的代码，有点让我迷惑 VC： #define _INTSIZEOF(n) ( (sizeof(n) + sizeof(int) - 1) & ~(sizeof(int ......; wangjinhua886 嵌入式系统

base成都，招聘职位：中高级硬件工程师: 招聘职位：中级或高级硬件工程师；岗位描述： 1.根据产品需求和系统方案，完成电气子系统方案设计； 2.根据硬件方案设计电路原理图和PCB； 3.负责元器件选型,对产品电路系统建立完 ......; mgstanley 求职招聘

英特尔R1000：RFID超高频的风暴眼？

　　【RFID射频快报2007年4月13日讯】在今年三月份，算得上重磅新闻的就是英特尔研发出超高频频段高度集成的芯片产品R1000。随着R1000产品的高调登场，环绕其身旁的低成本、多功能和省能耗等光环也引发了国内外业界研究专家和行业企业的强烈关注和热议。RFID射频快报记者分别致电业内相关人士，就英特尔R1000是否会引发超高频市场剧变一事进行了调查和采访。　　技术成本多优势创造未来新...[详细]
超高频RFID与其他无线网络的电磁兼容性研究

　　无线射频识别(RFID)技术是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号从目标对象读写相关数据实现自动识别。RFID基本系统由标签、阅读器以及读写器天线3部分组成。　　RFID技术利用射频信号作为信息传输中介实现远距离信息获取，通过高数据速率实现对高速运动物体的识别，并可同时识别多个标签。正由于RFID技术的诸多优点，它在物流管理、公共安全、仓储管理、门禁防伪等方面的应用迅速展开，国际上...[详细]
风河与Intel合作推出MID Linux平台快速发展

　　7月11日，设备软件优化（DSO）厂商风河系统公司（Wind River）日前宣布与Intel合作共同推动MID（Mobile Internet Device, 移动互联网设备）市场的快速发展。借助于Intel公司的支持，风河将推出面向MID市场的开放式、可扩展的Moblin Linux平台。此外，风河还将推出针对Intel Centrino Atom处理器进行优化的商用级Mobli...[详细]
设计指南Q&A系列：数模转换器

　　数模转换器的作用　　真实世界的模拟信号，例如温度、压力、声音或者图像等，被不断转换成更容易储存、处理和发射的数字形式。但是在很多系统中，数字信息也必须重新转换成模拟信号来实现一些真实世界的功能。数模转换器(DAC)就可以做到这一点，而且它们的输出还可以用来驱动各种设备，例如扩音器、发动机、射频发射器和温度控制器等。　　DAC一般被放置在数字系统中。在数字系统中，一些真实世界的信号通过...[详细]
为磁共振成像设计耦合的微带谐振器

　　用于医学和科学应用的磁共振成像(MRI)系统需要一个能够建立一个均匀强磁场的高性能、高功率电感。横向电磁(TEM)谐振器1作为需要磁场强度4.7和9.4T的MRI应用中标准交鸟笼型线圈2的高级替代最近颇受关注。比如，在操作频率为200和400MHz时，横向电磁(TEM)谐振器能够达到比同等鸟笼型线圈引起的改进MRI图像质量更好的磁场同向性和更高的品质因素(Q)。为了支持面向基于耦合微带线的MR...[详细]
基于逻辑分析内核的FPGA电路内调试技术

　　随着FPGA融入越来越多的能力，对有效调试工具的需求将变得至关重要。对内部可视能力的事前周密计划将能使研制组采用正确的调试战略，以更快完成他们的设计任务。　　“我知道我的设计中存在一个问题，但我没有很快找到问题所需要的内部可视能力。”由于缺乏足够的内部可视能力，调试FPGA基系统可能会受挫。使用通常包含整个系统的较大FPGA时，调试的可视能力成为很大的问题。为获得内部可视能力，设计工程师必...[详细]
Ocean Blue支持Freeview+ PVR高清

Ocean Blue 软件公司宣布全面支持英国数字电视组织 (Digital Terrestrial Group, DTG) 硬盘式机顶盒软件标准，并重新命名该标准为 Freeview+ 。 Freeview+ 是首个用于个人 / 数字视频录像机 (PVR/DVR) 的软件标准，由 DTG 标准组织制定， Ocean Blue 是这个组织的活跃成员。 ...[详细]
Fujitsu（富士通）发布SPARC64 Ⅶ处理器

2008 年 7 月 14 日 Fujitsu （富士通）发布了最新的 SPARC64VII 4 核处理器，并宣布将其配置于 SPARC Enterprise UNIX 服务器中高端的型号上。至此， SPARC Enterprise 中端型号“ M 4000 ” 、“ M 5000 ” 以及高端型号“ M8000 “和“ M 9000 ” 等...[详细]
复杂的无线标准为仪器行业带来挑战

　　以前，RF测试相对简单。你可测量发射器的功率输出，借助频谱分析仪侦测噪声。在接收器端，则测量噪声和灵敏度。不幸的是，这些轻松的日子一去不复返了。　　随着先进数字调制方法及软件定义无线通信架构的引入，如今无线电通信技术已变得越来越复杂，它们以数字信号处理、I/Q信号链、多输入/多输出(MIMO) 以及其他先进技术为特点。另外，不应忽视为满足管控规约和互操作性需要必须对这些复杂通讯协议进行的...[详细]
AMD、英特尔之间芯片之战未来进一步升级

　　据国外媒体报道，AMD公司正在研制一种应用于移动设备和笔记本电脑的低功率处理器，该公司于周五证实了这个消息。　　该芯片将与英特尔的原子处理器竞争，有可能取代配备于儿童的二甲酚橙笔记本电脑上的AMD低功耗单晶片Geode x86系统。基于x86的系统芯片设计于2003年曾得到美国国家半导体的嘉奖，Geode是还可应用于薄客户机和嵌入式设备。AMD公司拒绝发布芯片的推出日期。　　AMD去...[详细]
半导体产业的股价为什么一直表现不佳？

　　据国外媒体报道，在过去五年内，半导体行业的销售业绩保持了两位数的年均增长率，但是其股价却表现不佳。针对这一问题Invisor 咨询公司的主管Steve Tobak给出了自己的分析：　　过去五年“费城半导体指数”以每年2.9%的速度下滑，美林半导体指数ETF也以每年1%的速度在下跌。而同期的纳斯达克指数的复合年增长率为4.8%，道琼斯和标准普尔指数的年均涨幅也分别为3.7%和3.9%。由...[详细]
660万颗LED芯片编织“水立方之眼”

　　“水立方”即国家游泳中心是北京奥运会重要场馆之一，被誉为“水立方之眼”的“幔态LED显示工程”是由大连路明集团建造的。该项目是经过奥组委、国资委专家多次考察论证，在20多个国内外知名企业的竞标中一举夺魁的，创造了7项世界突破，完全使用路明自主研发的路美芯片达660万颗，被称为“世界幔态显示第一屏”。昨日，路明集团有关负责人接受了记者的采访，揭秘“水立方”幔态LED显示工程建设奇迹。 LED...[详细]
一季度Intel微处理器增强,AMD实现长期增长

　　据iSuppli公司称，英特尔第一季度在全球微处理器市场势力增强，而其对手AMD的市场份额保持长期增长趋势。　　第一季度，英特尔占全球微处理器营业收入的份额是79.7%，比2007年第四季度上升1.2个百分点。但是与2007年第一季度相比，英特尔的微处理器营业收入市场份额则下降了0.7个百分点。　　相比之下，AMD第一季度市场份额低于上个季度，占全球营业收入的份额是13%，比2007...[详细]
2008WiMAX系统喜忧参半机遇与挑战并存

　　最近几年，WiMAX支持者一直在努力让该技术尽快得到布署，并希望以此使其在未来的4G移动宽带服务领域中的市场份额最大化。　　在努力实现这个目标的过程中，WiMAX技术至少比Long-Term Evolution (LTE)等基于OFDMA的其它4G技术领先四年。WiMAX阵营也知道，在争取4G普遍布署的过程将面临很多困难，即使不会遇到在向市场推出认证产品方面出现的延误情况。基于CDMA的...[详细]
全新无线半导体公司ST-NXP Wireless问世

2008 年 7 月 29 日，恩智浦半导体（由飞利浦成立的独立半导体公司）与移动通信解决方案领导厂商意法半导体宣布， 2008 年 4 月 10 日所发表双方将整合核心无线业务成立合资公司 ST-NXP Wireless 的交易已经完成。新的合资公司将于 8 月 2 日开始运营，作为全球业界前三甲， ST-NXP Wireless 拥有完整的无线产品和技术组合， ...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多