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　　包括诺基亚、三星电子、LG等国际手机厂商正在偷偷的削减第三季度手机芯片的订单，除了高通和英飞凌依靠3G市场增加了订单外，包括联发科、德州仪器、恩智浦等手机芯片大厂订单都有所削减。 　　来自台湾的媒体消息显示，有些手机芯片厂对外透露，到目前，客户下单情况仍不踊跃，甚至在调低九月份的订单，预计第三季度全球手机市场需求将出现不到5%的成长率。 　　分析手机需求不旺的原因，手机芯片大厂对外透露，...[详细]

　　《 医疗器械召回管理办法》征求意见稿发布——记者从药监局了解到，关于《医疗器械召回管理办法》的征求意见稿已完成，其召回将根据安全隐患程度分为三级。 　　同时，对于植入性医疗器械，生产企业要承担应召回或者更换该医疗器械而产生的费用。国家药监局表示，对征求意见稿中的内容有意见的企业、个人，可以在3月31日前将意见反馈至该局政策法规司法规处。 ...[详细]

　　硬件电路原理如图1所示，在具体设计中，每个部分都应考虑抗干扰问题，以最大限度地减小干扰对整个系统性能的影响，确保系统具有足够高的可靠性。 　　 　　图1 智能控制器硬件电路原理框图 　　①DSP部分 　　本控制器以TI公司的TMS320F2812（以下简称F2812）为核心，它是一款专用于控制的高性能、多功能、高性价比的32位定点DSP芯片。F2812部分的电路设计重点考虑如下问...[详细]

　　在软件开发领域，最关键但也是最无法预料的阶段是调试阶段。在软件调试的过程中有很多要素都举足轻重，而其中最重要的则是时间。设置和调试软件所需的时间对于软件的上市时间以及是否满足客户期望都有着巨大的影响，同时还影响着一个在市场取得成功的优秀产品的销售业绩。一个应用的集成必须经过一个由构建、加载、调试/调谐到更改等多个阶段构成的过程，如图1 所示。 　　　　　　　　　　　　　　　　图1：集成...[详细]

　　由于“新型农村合作医疗”政策及国内医疗设备企业的出口拉动，我国医疗电子快速发展，这吸引了各大半导体厂商加快医疗电子研发的步伐，推出一系列低功耗、高性能产品。 　　亚德诺 　　增加通用器件系列并开发新型替代技术 　　针对医疗设备市场的发展趋势，ADI(亚德诺)在产品上有三大研发方向： 　　一是不断增加通用器件的产品系列，同时注重提高产品的性能指标和降低成本。例如，10Msps采样率使A...[详细]

　　1978年6月8号，Intel发布了其第一款16位的微处理器--8086，还有一句著名的广告语“开启了一个时代”。这可能有点夸大其词？但是现在看来还是相当准确的。当8086的光环退去之后，其支撑架构——后来我们所熟知的x86也成为了最成功的业界技术标准。 　　“X86”是Intel和其他几家公司处理器所支持的一组机器指令集，它大致确定了芯片的使用规范。从8086到80186、80286...[详细]

15%的收入用于研发，100%的技术转化为产品。尽管利润下降，股票示弱，英特尔却不回头， 因为历史已经验证，英特尔惟有技术立命。 　　近年，尽管英特尔的销售额在不断上升，但销售收入却下降了20%，利润只有鼎盛时期的三分之一，股价有一定程度的降幅。但是，这个始终高举技术旗号的IT大佬，每年花在研发上的投入仍然达到40亿美元以上，占收入的15%，总共花了100多亿美元扩建了四家先进的工...[详细]

　　直流稳压电源是常用的电子设备，它能保证在电网电压波动或负载发生变化时，输出稳定的电压。一个低纹波、高精度的稳压源在仪器仪表、工业控制及测量领域中有着重要的实际应用价值。本设计给出的稳压电源的输出电压范围为0～18 V，额定工作电流为0.5 A，并具有"+"、"-"步进电压调节功能，其最小步进为0.05 V，纹波不大于10 mV，此外，还可用LCD液晶显示器显示其输出电压值。 1系统硬件设计...[详细]

　　1 引言 　　智能抄表系统由主站通过传输媒体将多个用户仪表的数据集中抄读的系统。它是用现代化的通讯手段去抄读这些仪表的数据，而不用到现场。智能抄表系统一般是集中抄表系统与数据远程通讯的组合。网络远程集中抄表是工业和民用中新兴的一项实用技术，结合了计算机、网络、信和工业自动化等现代化技术，并随着技术的不断发展而出现许多不同的实现手段。本文详细介绍了RS485总线在这种智能抄表系统中的应用。 ...[详细]

高速发展的中国汽车电子应用市场是Atmel在中国的重点拓展领域。为此，Atmel最近发布了其包括车身电子、汽车AVR微控制器、用于汽车门禁和轮胎压力监测系统（TPMS）的汽车RF解决方案、以及通用串行E2PROM系列新品。 采用Atmel 0.8mm高压BCD-on-SOI工艺的高温六路半桥驱动器芯片ATA6837和ATA6839是专为客车应用及24V卡车而设计，具有极好的抗闩锁能力...[详细]

　　华尔莱科技（Valor）已获ESCATEC公司选择为其提供vPlan – Valor针对电子组装的下一代企业级制程设计软件解决方案。 　　ESCATEC公司为电子业提供垂直整合设计与制造服务，包括从工业电子到高端消费电子一系列产业领域。公司拥有30多年的经验及包含领先OEM客户的客户群。ESCATEC将在其专门从事新产品导入的瑞士制造地导入vPlan，作为其第一步。 　　vPlan将通过...[详细]

　　为帮助提高DC/DC在更轻负载和更高频率下的转换效率，可以将肖特基二极管集成到MOSFET芯片中，构成单个封装，以降低BUCK变换器电路低压侧开关的功耗。此外，如果将这两种元件结合到一个单块芯片上，则MOSFET的额定RDS(on)更低，并且能节省空间。负载点（POL）、直流-直流转换以及稳压模块都是计算机和固定电信市场功率管理应用的构成部分，这些市场正促进着对能提高效率且性能更高的MOSF...[详细]

　　尽管可植入射频收发器芯片技术的进步推动了体内医疗通信技术的发展，但是超低功耗无线人体传感器的快速发展却促进了体外通信技术的形成。进而，构成人体局域网（即BAN）平台，实现体内/体外医用传感器与监测工具的无线连接，实时提供病人的健康数据。 　　随着宽带移动电子技术与超低功耗消费电子的结合，以及可植入半导体无线收发器芯片和传感器日趋小型化，全球的医疗保健和健康诊疗手段正发生着快速的变化。从...[详细]

JasPar设立了“车载蓝牙规格工作小组（WG）”，制定在车内使用蓝牙时确保设备互连性的规定。还将考虑明确规定蓝牙终端的车载要件及探讨遵守规定的机制。比如，将探讨在使用蓝牙便携音乐播放器的同时使用免提功能的场合下的要件定义。 目前面向车载蓝牙终端设计的规格是“CCAP（车内无线免提规格）”。为防止今后的规定与CCAP的规格形成双重标准，JasPar的方针是，WG探讨的事项将随时与C...[详细]

内存封测大厂力成近日与日本晶圆测试厂商Tera Probe签订协作契约，双方将合资7.5亿元在台湾新竹湖口成立新的晶圆测试厂，新公司取名“晶兆成科技”，预计2008年9月开端运作，估计开端运转一年内，即可创造7.5亿元左右营业额。 力成在6月底与Tera Probe签订协作备忘录，双方昨日正式签约。力成表示，晶兆成规划由TeraProbe持股51%、力成持股49%，TeraProb将...[详细]