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　双向可控硅是双向交流开关，可以在最高600V电压下控制高达25A rms电流的负载。它们用于电机速度、加热器和白炽灯的控制。逻辑型双向可控硅对微控制器驱动器件尤有吸引力。微控制器输出端口可以直接驱动一只双向可控硅，因为可控硅的触发电流只有3~10mA。与所有电子器件一样，双向可控硅也存在一些内部问题，在将其用于某个设计以前可以检测这些问题。 图1，双向可控硅测试仪用一只开关转换测试信...[详细]

摘要：提出Trimedia DSP芯片硬件仿真器的硬件电路组成和接口软件设计；介绍JTAG接口的标准、工作原理及在芯片中的实现。 关键词：Trimedia DSP的JTAG接口 EPP模式的并行口 硬件仿真器 Trimedia集成电路是Philips公司新近推出的针对多媒体应用的一种高性能DSP。它能够进行高质量的视频和音频处理，可以通过在线调试工具——JTAG来开发Trimedia DSP...[详细]

西班牙《国家报》网站发表记者伊莎贝尔·巴尔德斯的文章《当 机器人 代替我们的工作后，我们在空闲时该干什么？》称，一旦第四次工业革命基本完成，各种各样的机器人将代替人类从事各种岗位的工作，但就业结构的变化或将给社会带来广泛冲击。 没有一个闹钟能在早晨叫醒埃莱娜，她每天都要睡到自然醒，起床后准备咖啡，然后坐下来悠闲地吃早餐；曼努埃拉感觉自己快要无聊死了；丹尼尔每天下午骑着自行车到各种市场闲逛，他从不...[详细]

动辄投资百亿元的面板生产线，一度让京东方陷入“豪赌”、“烧钱”的舆论漩涡，而如今，在京东方成为市场占有率等多个第一的全球显示屏巨头之时，创始人王东升开启了战略转型。 　　早前那个面板企业正在淡化其原有标签，而新的标签也在悄然形成：由半导体显示技术、产品与服务提供商向物联网技术、产品与服务提供商转型。京东方正蜕变成一家以半导体显示和薄膜传感器技术为基础的物联网企业，将通过显示器件、智慧系统和健康服...[详细]

Cadence设计系统有限公司日前宣布，ASIC设计代工厂商VeriSilicon Holdings Co., Ltd.通过采用基于Cadence Encounter数字IC设计平台的自动化倒装片设计流程，实现了一个复杂、高速SoC倒装片的成功出带。这是VeriSilicon公司首次实现SoC的成功流片，并已投入量产。 借助SoC Encounter，VeriSilicon公司有效地降低了芯片...[详细]

    11月25日消息，据美国媒体报道，当前微软通过各种设备销售Windows RT、Windows 8和Windows Phone软件，但今后可能只有一个版本的Windows。上周微软设备主管朱莉·拉尔森-格林（Julie Larson-Green）在瑞银全球科技大会上强烈暗示，微软最终将合并其核心系统。 拉尔森-格林表示：“我们有WP系统、Windows RT和完整版Windows，但以...[详细]

　　【搜狐IT消息】（文/李志宇）1月20日消息，19日下午，北京人民大会堂，一向行事低调的展讯董事长李力游，破例在中国规格最高的会议场所接受了近20家媒体的采访。 　　就在几小时前，这位在半导体设计领域打拼近20载的企业家宣布，展讯成功研发了全球首款40纳米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片——SC8800G。而就在一天之前，他本人荣获2010CCTV中国经济年度人物提名...[详细]

智能化时代迅速降临，汽车的定义正由“交通工具”蜕变为“智能产品”，随之而来的是，一些原本在机械时代和电子时代举足轻重的汽车硬件，在智能化时代渐渐失势。 智能汽车的蛋糕越做越大。埃森哲研究报告预测到2020年，全球将有2.1亿辆智能网联汽车，普及率接近60%；麦肯锡曾提出到2025年，全球智能汽车市场规模将达到1.9万亿美元。 与此同时，智能化在消费者心中的地位越来越高。据J.D.Powe...[详细]

·AccelerComm的极化码半导体知识产权（Polar Code IP）已集成到Achronix的FPGA产品组合之中 ·Achronix的 ACE设计工具也与AccelerComm的IP实现集成，以面向Speedcore嵌入式FPGA（eFPGA）技术 美国加利福尼亚州圣克拉拉市，2018年3月—基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器器件和嵌入式FPGA（eFPGA）领域内的...[详细]

近日，半导体硅晶圆界发生两则“大事件”，一是市场消息称合晶、台胜科将调涨新合约报价，涨幅逼近一成，环球晶也将逐步调升报价；二是环球晶意大利子公司MEMC SPA将新建12英寸晶圆产线，有望在2023年下半年开出产能。 由此可见，半导体硅晶圆供应依旧短缺，那么这种状态将持续至何时？本土硅晶圆厂商是否会因此而受益？ 硅晶圆短缺将至何时？ 事实上，硅晶圆作为半导体制造的基石，自2020年下半年以来...[详细]

传统的氮化镓(GaN)LED元件通常以蓝宝石或碳化硅(SiC)为衬底，因为这两种材料与GaN的晶格匹配度较好，衬底常用尺寸为2"或4"。业界一直在致力于用供应更为丰富的硅晶圆(6"或更大)来发展GaN，因为硅衬底可显着降低成本，而且可以在自动化IC生产线上制造。据合理估计，相较于传统技术，这种衬底可节省80%的成本。 　　但是，硅衬底的问题在于与GaN之间在机械和热力方面严重不匹配，这会导致构成...[详细]

2016年4月19日,全球领先的人机界面解决方案提供商 Synaptics宣布，中国领先的智能手机制造商之一，魅族公司在其新型旗舰 PRO 6 智能手机上采用 Synaptics 的 ClearForce 压力感知触控技术。魅族历来以其先进的技术和精致的产品设计而著称。此次魅族通过采用压力感应技术，为其广受欢迎的智能手机增添独特的功能和全新的交互维度。 魅族开发的手机品质卓越，而且具有许多高...[详细]

　　《山阳县钒产业园总体规划（2024-2035年）环境影响评价报告书》（征求意见稿）已编制完成。为了解有关本规划环境保护方面的事项，请公众就与环境有关的问题客观、公正地发表意见，根据《中华人民共和国环境影响评价法》、《规划环境影响评价条例》、《环境影响评价公众参与办法》中的有关规定，现向公众公示如下内容： 　　（一）规划概述 　　（1）规划范围、期限、定位 　　山阳...[详细]

随着汽车行业市场的成熟，一般工业将逐渐成为各大 工业机器人 厂家竞相角逐的新市场，因此，汽车工业是工业 机器人 的最大应用领域，在应用市场的比例达38%，电子工业领域占比达到18.1%，广东、江苏、上海、北京等地是我国工业机器人产业主要集中的地区，拥有的工业机器人数量占据全国工业 机器人市场 的半壁江山。 由于人工成本的增加和产业转型升级的需求，我国的工业机器人自2010年始，表现了大幅增长，此...[详细]

三菱伺服电机编码器调零是确保电机精确控制的重要步骤。本文将详细介绍三菱伺服电机编码器调零的方法和步骤，包括编码器的基本原理、调零的目的、调零的方法、调零的步骤、注意事项以及常见问题和解决方案。 一、编码器的基本原理 编码器是一种将机械位置转换为电信号的传感器，用于测量和控制电机的位置和速度。编码器通常由一个旋转的转子和一个固定的定子组成。转子上有一系列均匀分布的凹槽或凸起，而定子上有一系列光...[详细]