-
友达(2409)主动式有机发光二极管(AMOLED)面板第二季量产出货,是全球惟二量产的厂商,加上单片触控(OGS)、超窄边框、高分辨率面板等高附加价值产品出货量持续提升,可望提升友达产品单价,缩小亏损。 友达总经理彭双浪昨(26)日表示,AMOLED第二季开始出货,以小尺寸为主,友达目前有一条3.5代8,000片基板的产能,下半年还有一条4.5 代,1.5万片基产跟著量产。 ...[详细]
-
7月28日消息 据外媒 mysmartprice 今日报道,Moto G9 Plus 已经通过了 TÜV 莱茵认证,认证信息显示其配备了 4700mAh 电池,充电功率达 30W。 IT之家了解到,摩托罗拉 Moto G9 Plus 具有两个型号,2087-1 和 XT2087-2。该机此前已通过 EEC 认证。 据 mysmartprice,该机搭载高通骁龙 665 处理器,...[详细]
-
调Q技术就是通过某种方法使腔的Q值随时间按一定程序变化的技术。在泵浦开始时使腔处在低Q值状态,即提高振荡阈值,使振荡不能生成,上能级的反转粒子数就可以大量积累,当积累到最大值(饱和值)时,突然使腔的损耗减小,Q值突增,激光振荡迅速建立起来,在极短的时间内上能级的反转粒子数被消耗,转变为腔内的光能量,在腔的输出端以单一脉冲形式将能量释放出来,于是就获得峰值功率很高的巨脉冲激光输出。 ...[详细]
-
1.1 传统(已知)直通校准方法的误差模型 传统的同轴系统校准方法通常叫TOSM----Through Open Short Match(又称SOLT----Short Open Load Through),是基于早期的网络分析仪的3接收节架构的一种校准方法(以2端口网络分析仪为例,可以统称为N+1结构,即端口数为N,接收机数目为N+1)。该架构中,参考接收机是两个端口之间共享的,通过开关分别在...[详细]
-
2008年对广播电视产业影响最大的无疑是北京奥运会所带来的经济提升和拉动效应。而更为惨痛的、让我们倍感压力的是以2008年9月美国雷曼兄弟公司倒闭破产为标志的全球金融风暴所带来的竞争格局,造成电视制作行业经济萎缩、广告投放减少。各地的节目与电视剧引进也发生了变化,特别是省级卫视在调整电视剧策略方面对地面频道形成了很大的压力。各地电视台如何整合资源来调整发展战略从而应对金融危机带来的风险?是我...[详细]
-
电子设备液体损伤纳米技术市场领导者 Semblant 今日宣布,已与三家领先中国 智能手机 制造商就其已获专利的 MobileShield™ 防水技术签署生产资质协议。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 不同于市面上应用于完全组装手机外壳的超薄保护膜, Semblant 的纳米技术解决方案可在制造过程中应用于每个器件的内部电路。该专利方法确保内部印刷电路板组件 (PC...[详细]
-
近日,贵州黔西储能电站项目建设进入了攻坚期,施工方正积极抢时间、抓进度、赶工期,加快推进各项重点工作建设,确保今年顺利投入使用。黔西储能项目总投资3.5亿元,规划装机容量100兆瓦/200毫瓦时,分为30套3.35兆瓦/6.709毫瓦时储能单元。配套新建1座220千伏储能 ... ...[详细]
-
近日,记者从宝鸡市机器人产业座谈会上了解到,目前宝鸡市在机器人制造及智能制造领域具备一定基础,已成为我国机器人重要零部件生产地。 我国现阶段机器人保有率低,但未来对辅助生产的工业机器人和家用服务机器人的需求量非常大,全省“十三五”规划纲要草案也提出要大力发展工业机器人、服务机器人、手术机器人和军用机器人。宝鸡市发展机器人产业具有巨大的优势,秦川机床工具集团股份公司、陕西渭河工模具有限公司...[详细]
-
集微网消息,海思半导体在台积电16nm、10nm两个制程世代一战成名后,全力挺进7nm制程,据传海思7nm第二供货商 三星、GF、英特尔竞抢分食,不过第一供应商非台积电莫属,之前海思已经与三星签署过晶圆代工协议。不过最终结果三家公司谁能成为海思的第二供应商尚未有结论。 高通正努力研发新一代骁龙855移动平台,将由台积电以7纳米制程代工生产,预计2019年上市。此外iPhone下世代的A12订单,...[详细]
-
在iPhone6s以及iPhone6s Plus上市后,旋即就被完成了拆解,并发现A9处理器有两个版本。
在 iFixit 的拆解示意图中可以清楚的看到,iPhone 6s 的 A9 处理器型号为“APL0898”,而 iPhone 6s Plus 的则为“APL1022”。
处理器型号不同所使用的内存也不同,APL0898 搭配的是三星提供的 LPDDR4 2GB RA...[详细]
-
由于智慧手机支援多频多模LTE已成定局,且对内部元件尺寸、成本要求更加严格,因而驱动半导体开发商加速研发创新射频(RF)技术与解决方案,包括RF MEMS、CMOS RF元件及软体定义无线电(SDR)技术,皆已受到行动装置制造商青睐。 射频微机电(RF MEMS)、互补式金属氧化物半导体(CMOS)RF方案将大举进驻行动装置。多频多模4G手机现阶段最多须支援十五个以上频段,引发内部RF天线...[详细]
-
记者徐兆纬、李孟珊/芬兰报导 国内IC设计大厂联发科,是全球排名第三大的IC设计厂,三立新闻独家直击,联发科从2014进驻芬兰之后成为当地最大的科技外商,芬兰是昔日手机霸主NOKIA的家乡,现在不只联发科,半导体巨擘安谋以及日本富士通在芬兰都有据点。 走进台湾IC设计大厂「联发科」,在世界行动通讯大会上的展区可以看到AI、5G、智慧家庭等的区域,或许你以为联发科设计的晶片离你我都很遥远,...[详细]
-
简介: SPI 是英语Serial Peripheral interface的缩写,顾名思义就是串行外围设备接口。是Motorola首先在其MC68HCXX系列处理器上定义的。SPI,是一种高速的,全双工,同步的通信总线,并且在芯片的管脚上只占用四根线,节约了芯片的管脚,同时为PCB的布局上节省空间,提供方便,主要应用在EEPROM,FLASH,实时时钟,AD转换器,还有数字信号处理器和数字信号...[详细]
-
步进电机基本上以开环电路驱动,用于位置控制 。换句话说,步进电机以外的电机尤其是高精度的步进电机之外并没有做开环控制定位的,而用开环电路驱动的电机只有步进电机。 例如无刷电机,首先为切换相,需要测出转子位置,需要含位置传感器的位置闭环电路。而且如果按一定速度驱动,需测出转子的速度,此为速度闭环电路;如果想定位控制,需要含有转子位置信号的编码器等传感器的闭环电路,此为位置闭环电路。与开环驱动的...[详细]
-
三星电子日前宣布,在推向市场仅仅两个多月时间中,旗舰智能手机Galaxy Note 3的全球出货总量已经达到1000万部。这意味着Note 3是Note系列产品中出货速度最快的产品。 前两代Note系列产品分别耗时9个月和4个月才取得出货量1000万部的成绩。Note 3是三星2002年以来第14款出货量突破1000万关口的手机。三星电子从2002年开始发布类似这样的出货报告,当时的旗...[详细]