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    据eWeek网站发表的一篇分析文章称，苹果发布了一个令人震惊的消息：不是一个，而是两个高管已经离开公司。苹果负责iOS软件的高级副总裁斯科特·福 斯特尔（Scott Forstall）和6个月前才担任苹果负责销售的高级副总裁的约翰·博文特（John Browett ）已经离开苹果。苹果称， 它没有接替这两个人的任何计划。但是，苹果将让其它高管负责这些职责。 信不信由你，苹果管理层调整对于用...[详细]

https://www.ti.com.cn/cn/lit/ds/symlink/msp430f5529.pdf?ts=1600611951477&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.ti.com.cn%252Fproduct%252Fcn%252FMSP430F5529 https://www.ti.com/lit/ug/slau533d/slau533d.pdf ...[详细]

根据乘联会最新数据，2017年7月新能源乘用车销量为4.3万，环比6月增长4%，同比增速46%。2017年1-7月，新能源乘用车累计销量达到20.1万辆，累计同比增长34%，去年1-7月销量为15万辆。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。   从7月产销数据看8月新能源乘用车市场态势 2017年新能源乘用车整体保持月度环比持续向上态势，1-3月份，从1月的0.54万辆到3月的2....[详细]

我们这一篇来说与具体的TFT显示器有关的部分，当遇到具体的显示器是我们应该设置什么参数，怎样设置这些参数。 1、在s3cfb_WXCAT43.c (linux2.6.28driversvideosamsung）文件中是有关具体显示器的设置。我们一段一段来看。 #include linux/wait.h #include linux/fb.h #include linux/delay....[详细]

0 引言 　　随着时代的发展，科技的进步，微小孔已经广泛地出现在了我们生活中的各个领域，大到航空、航天、军事等方面的尖端零件，小到电路板、模具、钟表等民用零件，几乎在各个生产领域的产品中都能遇到微小孔。当前，微小孔的加工方法有很多种，如钻削加工、振动钻削加工、电火花加工、电子束加工等。这些加工方法中，微小孔振动钻削加工不仪适用于加工各种材料，且加工精度高、效率高『面被广泛适用，它一般是利用高速数控...[详细]

eeworld网消息：相较于单独组装和集成各个硬件和软件组件的传统方法，恩智浦模块化物联网框架大幅降低了构建生产型物联网系统在时间、工作量和专业知识方面的要求  集微网消息，德国纽伦堡，2017年3月14日（2017年嵌入式系统展会）– 在开发商业生产型物联网系统时，若想取得成功，稳健的无线连接、可靠的安全性和相关的专业知识这三者都必不可少。恩智浦半导体（NXP Semiconductors N...[详细]

移动抓取是移动底盘、手臂与多融合而成的复杂的机器人系统。 既然是复杂的系统， 我们不妨先将其分解成多个系统，然后再逐个聊聊。   根据上图可以知道，移动底盘就是移动抓取机器人系统的【腿脚】，负责“行走”；机械手臂则是机器人系统的【手】，而这个【手】是一个子系统，集成了手臂、执行末端（一般为电动夹爪）、视觉相机。整个机器人系统“相互来电”，共融协作，最终实现移动抓取...[详细]

自去年以来，LG 电子一直在预热其未来主义的卷轴屏智能手机。但现在，该公司似乎也暂停了这款设备以及另外两款创新手机的开发。 据 BizChosun 报道，LG 已经停止了三个 OLED 显示屏项目的开发。这些显示屏原本应该安装在即将到来的创新智能手机上，包括 LG 卷轴屏手机，以及其他可折叠设备。此外，这些项目也是由知名显示器制造商京东方(BOE)共同开发的。据报道，京东方目前正在审查一份关...[详细]

P0 口内部的电路图，并不是人人都可以看懂的，很多人都要看文字说明。 但是，有些说明写的，很是差强人意，接口电路的基本功能特点，往往都解释错了。 在单片机的外部扩充存储空间时，有一种三总线方式，此时，P0 口，将负责对外部芯片传送数据和低八位地址。 这时，P0 口就是以三态门的特点来工作，即可以输出高、低电平，还可以切断与外界的联系，在引脚上呈现“高阻态”。 就目前来看，绝大部分单片机系...[详细]

中高阶以上机种由于工业设计的周期性需求、3D玻璃和OLED出现，以及新技术如5G和无线充电需求等因素，机壳材料将改采非玻璃材质。 目前玻璃比陶瓷更有成本优势，且良率较高，预计将率先胜出成为下一代机壳主流材料。 然而由于玻璃本身脆度低，结构上仍需金属来支撑机壳强度，因此预计前后玻璃机壳加金属中框方案将是未来至少2～3年手机的主流设计。 由于2D与2.5D玻璃的低成本和高良率的优势，初期的采用速度将...[详细]

    2013年亚洲通信展最近在上海开幕。与往年一样，中国移动再次如约而至。该公司董事长奚国华在展会举办期间透露称，TD-LTE产业已经成熟，今年预计将有11款TD-LTE手机上市。在这样的场合，说这样的话，让人不禁有一种中移动要以TD-LTE制式“称霸亚洲”的联想。 有媒体援引奚国华的话说，“我本人和许多好友用户都已经在试用，特别是几款双待机手机的性能表现令人非常满意，特别令人振奋的是现在高集...[详细]

　　据市场调研机构IC Insights数据，过去两年横扫全球，创历史记录的半导体行业并购洪峰已过，2017年上半年已经宣布的十几起并购案，总金额不过14亿美元，如今滔天洪水已化作涓涓细流。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 　　IC Insights的统计显示今年上半年发布的十几笔交易合并价值总计仅14亿美元，远低于2016年上半年的46...[详细]

STM32F407ZGT6 是意法半导体（STMicroelectronics）公司推出的一款高性能ARM Cortex-M4核心的32位微控制器（MCU）。它是 STM32F4 系列的一员，具备强大的处理能力和丰富的外设功能，适用于各种应用领域。 【1】F407建工程所需依赖文件 【2】 新建工程 **说明：STM32F4 的主频最...[详细]

一个突如其来的消息让业界为之震惊，前中国半导体行业协会常务副理事长陈贤于今日凌晨4时脑梗不幸过世，享年75岁。 业界大恸，正是斯人已乘黄鹤去，空留“贤”名在人间。 为国内半导体业发展筚路蓝缕 回望陈老的一生，是为国内半导体业呕心沥血、不懈奋斗的一生，在国内半导体业发展的众多关键节点都留下了陈贤前辈挥斥方遒的身影。 陈老于1970年3月至1986年7月任北京大学微电子学研究所室主任，由...[详细]

　　如果说三星、台积电，ARM等公司是半导体行业的后起之秀，德州仪器就是当之无愧的贵族。看看他的历史，感觉更像是集成电路研究所，而实际上，这家成立于1930年的企业，不只在研究方面声名显赫，更是一家不折不扣的商业传奇公司！ 贵族的历史让所有人艳羡 　　1954年 生产首枚商用晶体管、1958年 TI工程师Jack Kilby发明首块集成电路（IC）、1967年发明手持式电子计算器…...[详细]