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电力、通信和安全系统是现代工厂的关键要素,它们使高度连接的价值数百万美元的机器能够可靠运行。此外,这些关键元件的接线系统必须在多年内保持可靠,同时应对热量和以及应对输入电压波动、水分和高水平颗粒物等挑战。
将大量布线集成到工厂中既困难又昂贵;而且,理想情况下,这是一项只应完成一次的工作。因此,重要的是确保用于构成系统的线组、和配电箱坚固、可靠且可扩展,以满足当今和未来的标准、协议...[详细]
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三星发布新一代旗舰 Galaxy S 4 之后,相信一大批希望看到全新设计的三星粉丝都感到伤心不已。除了外形之外,这部手机的材质也令许多业界人士感到失望。因为智能手机发展到现在,使用塑料来打造产品的厂商已经越来越少了。不过,三星并不觉得这有什么不妥,这家公司在美国总部的首席设计师日前就发表了他的看法。 在与多名科技界知名编辑的坐谈会上,Dennis Miloseski 信心满满地指...[详细]
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旷视科技(Face++)宣布收购 艾瑞思 机器人 ,进军智能机器人业务。AGV行业,乃至整个人工智能领域都在好奇——艾瑞思机器人有哪些值得收购的亮点?被收购后的艾瑞思接下来怎么打这手牌,是否能实现“1+1>2”的效果? 初创型公司技术过硬,实现最大规模单仓机器人集群作业 艾瑞思机器人是一家智能仓储解决方案提供商,致力于为客户提供整体仓储物流解决方案。 成立不到3年的艾瑞思,虽属初创型企业...[详细]
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国外媒体周二撰文指出,苹果似乎在每年的6月或7月都会推出新款iPhone。但今年,果粉们或许要失望了。据来自苹果零部件供应商的消息,iPhone 5的上市时间比之前预期的要晚几个月,可能在9月份才正式投产。 以下是iPhone 5推迟发布的赢家和输家: 赢家 在美国,采用谷歌Android平台的智能手机销量已超过苹果iOS智能手机。虽然Android 和iOS软件均在不断升级...[详细]
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近日,粤港澳大湾区首个变速抽水蓄能工程——肇庆浪江300兆瓦级大型抽水蓄能电站地下厂房开挖完毕。这标志着该工程全面进入机电安装阶段。电站新挖出的地下厂房长179米、宽26米、高59米,总体积超过27万立方米,相当于108个标准游泳池大小。作为整个抽水 ... ...[详细]
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1 引言
在开关电源中引入功率因数校正PFC(Power FactorCorrection)技术,一方面使电源输入电流与输入电压波形同相,即使功率因数趋于1;另一方面使输入电流为正弦波,即使总谐波畸变值尽量小。目前工程应用中,传统有源功率因数校正电路主要有硬开关Boost校正、有源软开关校正、无源无损软开关校正以及新型无桥模式校正。其中,无源无损软开关功率因数校正电路所用元器件数量...[详细]
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11月12日消息,在Windows 8发布的同时,微软也调整了自己历代Windows产品的定价策略,在简化各个系统版本的同时,微软降低了专业版的售价,降低了正版的门槛,同时,微软也提升了OEM的价格。 纵观微软历代Windows的价格可以发现,Windows 8专业版定价39.99美元(中国地区248元)成为历代专业版中最低的一代。最重要的是,经过验证,盗版Windows 7系统也可以通过...[详细]
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10月18-19日,TUV南德意志集团(以下简称“TUV 南德”)联合SAE International 国际自动机工程师学会 (以下简称“SAE”)于上海成功举办ISO/SAE 21434道路车辆—网络安全工程国际标准培训。来自国内知名的主机厂及一级制造供应商等多家企业的汽车网络安全相关人员参加了此次培训。透过该场专业化的培训,TUV南德旨在帮助企业了解和掌握车辆网络安全风险管理的知识,深刻理...[详细]
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“为什么是OPPO?”很多人想知道答案。
这家手机厂商在过去两年攻势凌厉,数据亮眼。IDC的数据显示,2016年OPPO在国内手机的出货量达到9500万,首次问鼎国产手机第一名。与2015年相比,OPPO增长率达到122%。其中R9、R9 Plus、R9s、R9s Plus四款手机占到总出货量的半壁江山。 更重要的是,2017年OPPO增势同样迅猛。根据Strategy Analytics的数...[详细]
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综合外电日前报道,转向系统供应商耐世特汽车公司(Nexteer Automotive)计划投资1,200万美元建立新的测试与验证设施,用于研发混动/电动汽车的电动助力转向系统。
为了生产出更为安静和流畅的电动助力转向系统,耐世特将投资1,200万美元建立新的测试与验证设施,通过这一投资计划,耐世特将利用进一步的技术突破,实现全球范围业务的增长。
耐世特汽车欧...[详细]
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1月9日,在美国拉斯维加斯举行的2015年度国际消费电子展(CES)落下帷幕。
作为科技界最盛大的行业盛会之一,各大科技企业都会把最新技术和展品拿到CES展示。因此CES上展示的新产品也预示着未来科技的新动向。
《每日经济新闻》记者在本届CES展会现场发现,与往届相比,以往的主角——智能手机行业呈现出创新力度降低的态势。
但值得注意的是,当手机企业在硬件领域乏力之...[详细]
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下一代IC设计成本的不断上涨以及随之而来的国外制造技术正在对一种叫“硅过孔(TSVs)”的3D封装技术有浓厚的兴趣。代替了调整,芯片可以通过微小过孔集合垂直堆叠和互连,产生“真实”的3维装置。 IBM、Intel、三星和许多其他的公司都正在致力于此技术,并有充分的理由:基于TSV的3维设计避免了芯片调整过程中的即将发生的“互连危机”。随着互连缩小以至于可以塞进IC设计,他们引起了成...[详细]
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机器视觉虽然发展了这么多年,但很多人认识机器视觉工业镜头或工业相机还是用民用数码相机的概念来直接套用,造成认知误差,甚至导致重要项目或研究因为硬件的选型不到位而失败,走了很多弯路,浪费财力、物力、精力耽搁时间。 8 月 22 日,机器视觉产业联盟(CMVU)以不同形式正式对外(国内)发布《工业数字相机术语》和《工业镜头术语》标准。据专家介绍,这两项“标准”的制定填补了国内行业的空白,必将在国...[详细]
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台湾股王大立光告南韩三星电子及玉晶光电的专利侵权,历经三年多缠讼,昨(1)日传出和解。市场看好,大立光与三星和解,有利大立光取得授权金或进一步争取三星手机订单,自此手握苹果、三星及中国手机品牌的订单,稳坐全球手机镜头龙头地位。 大立光侵权诉讼大获全胜,惟碍于保密协议,双方不透露内容。美系外资分析师指出 ,大立光技术领先地位毫无疑虑,专利诉讼暂告段落,有助消弭外界对营运变数的忧心。 大立光在201...[详细]
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世芯电子(Alchip Technologies)日前宣布与Sony半导体事业部(Sony Semiconductor Group)成为封装技术的合作伙伴,以提升其全球客户在先进SoC/ASIC解决方案方面的服务。 世芯总裁暨执行长关建英表示,今天的产品需要最小芯片尺寸、增加内存容量以及整合不同种类的内存在多芯片封装(Multi-Chip Package)上。通过Sony的先进技术以及...[详细]