32-BIT, 1500MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783, 29 X 29 MM, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-783
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
Objectid | 1673465329 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA, BGA783,28X28,40 |
针数 | 783 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B783 |
JESD-609代码 | e2 |
长度 | 29 mm |
端子数量 | 783 |
最高工作温度 | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA783,28X28,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
电源 | 1.1,1.8/2.5,2.5/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.38 mm |
最大供电电压 | 1.155 V |
最小供电电压 | 1.045 V |
标称供电电压 | 1.1 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子面层 | TIN SILVER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 29 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SoC |
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