32-BIT, 266MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255, CERAMIC, BGA-255
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
Objectid | 2020916891 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | CERAMIC, BGA-255 |
针数 | 255 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | 3A991 |
其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY |
地址总线宽度 | 32 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | NO |
最大时钟频率 | 266 MHz |
外部数据总线宽度 | 64 |
格式 | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-CBGA-B255 |
JESD-609代码 | e0 |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 1 |
端子数量 | 255 |
最高工作温度 | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA360,19X19,50 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
电源 | 2.6,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
速度 | 266 MHz |
标称供电电压 | 2.6 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
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