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DPZ512W16A3-17B

产品描述Flash Module, 512KX16, 170ns, CPGA50
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文件大小734KB,共12页
制造商B&B Electronics Manufacturing Company
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DPZ512W16A3-17B概述

Flash Module, 512KX16, 170ns, CPGA50

DPZ512W16A3-17B规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid1436322858
包装说明PGA, PGA50,5X10
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间170 ns
数据轮询NO
JESD-30 代码R-XPGA-P50
JESD-609代码e0
内存密度8388608 bit
内存集成电路类型FLASH MODULE
内存宽度16
端子数量50
字数524288 words
字数代码512000
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512KX16
封装主体材料CERAMIC
封装代码PGA
封装等效代码PGA50,5X10
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B (Modified)
最大待机电流0.0016 A
最大压摆率0.105 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
切换位NO
类型NOR TYPE

 
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