-
包括诺基亚、三星电子、LG等国际手机厂商正在偷偷的削减第三季度手机芯片的订单,除了高通和英飞凌依靠3G市场增加了订单外,包括联发科、德州仪器、恩智浦等手机芯片大厂订单都有所削减。 来自台湾的媒体消息显示,有些手机芯片厂对外透露,到目前,客户下单情况仍不踊跃,甚至在调低九月份的订单,预计第三季度全球手机市场需求将出现不到5%的成长率。 分析手机需求不旺的原因,手机芯片大厂对外透露,...[详细]
-
没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业,只有半导体支撑产业形成完善的配套体系,才能推动半导体行业高速发展。 我国在“十一五”规划中特别提到,要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括:集成电路产业年均增长率在30%以上,到2010年将实现3000亿元的销售额,约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]
-
ABI Research最近评选并公布了全球超高频无源和高频无源 RFID芯片的前十大制造商。 前十大超高频无源芯片制造商是: 前十大高频无源芯片制造商是: 超高频的得奖名单并不出人意外,因为实际上似乎总是前三家公司获得大订单。ABI分析家 Mike Liard称,ABI很容易就评选出 Alien、Avery,和 Raflatac为全球...[详细]
-
核磁共振成像系统(MRI)可以拍摄高分辨率的人体剖面透视图,为医疗症断提供非常有用的信息。射频探针是MRI系统的重要部件,该探针发射出均匀的射频磁场,并接收人体反射回来的磁共振信号,还原出高质量的图像。本文将描述一种核磁共振成像系统探头的电磁分析。 现在已有很多MRI系统的射频探头,为了提高填充系数,进而提高信噪比,人们越来越关注非柱状线圈的研究。椭园线圈就非常适合门诊应用(如手腕或腹...[详细]
-
RFID和传感器技术可看作是用于制药包装的卡迪拉克。RFID技术用于制药包装加密可以真正地完全控制伪品,还可以提供治疗的语音指导。传感器可以监测医药品的温度和存储期。 跟踪、保护和可回溯性给予制药包装前所未有的驱动力,这种新型包装机械和编码技术提高了病人的安全程度,改变医药企业供应链管理的方式。 六月美国食品药品管理局(FDA)提出一项规定,对流通在医院和诊所的单位剂量的医药品实...[详细]
-
1 概述 药品犹如“双刃剑”,可以治疗疾病,也可引起严重不良后果,药物的这种双重性取决于用药是否合理。不合理用药的危害十分严重,合理用药的必要性不容质疑,问题在于应采用什么手段才能防范不合理用药。 防范不合理用药的手段主要有:实行临床药师审查制度;医师、护士、药剂人员资格审批制度;采用“合理用药”审查软件,进行合理用药审查。 美国在实行临床药师审查制度基础上,于1992年制...[详细]
-
2008年7月9日,欧司朗光电半导体率先推出发光二极管光线数据文件的互联网访问平台,是全球第一家提供该类互联网资源的 LED 制造商。这些光线文件不仅描述 LED 光线的发射模式,而且还包含发射点坐标、发射方向、光线强度和波长等信息。欧司朗的互联网信息资源涵盖包括红外发光二极管 (IRED) 在内的几乎所有 LED 产品组合。透过这平台,客户们不论白天或黑夜,随时都可以获取最新的数据,这无疑为他...[详细]
-
为进一步强化车载半导体的销售业务,NEC电子全资子公司日电电子(中国)有限公司日前在吉林省长春市成立分公司,并以技术支持为中心展开营销活动。此次新设立的长春分公司是继NEC电子中国2005年在上海、深圳和成都设立分公司后的第四个分公司。长春分公司成立后,包括NEC电子(中国)北京总部及香港日电电子有限公司在内,NEC电子在中国的营销网点共将达到6个。 长春分公司成立初期主要以车载用微控...[详细]
-
概述 PS压力传感器是一种利用半导体膜片结构制成的电子式压力传感器,它可将空气压力这一物理量变换成电信号, 并能够高精度、线性地检测出压力的变化。它是松下电工公司近年推出的新产品。 早在1954年美国C.S.Smith首先确认了半导体压电电阻效应,1955年C.Herring指出:这种压电电阻效应是由于应力的作用,引起导体与价电子带能量状态的变化,以及载流子数量与迁移率变化所产生...[详细]
-
血压是人体重要的生理参数之一,对其进行精确测量,有利于早期发现和鉴别高血压类型,提出合理的治疗建议。目前,临床上对普通病人主要采用无创检测的方法,它大致分为人工柯氏音法和示波法两类。人工柯氏音法虽然比较准确,但操作困难,受主观因素影响较大;传统的示波法虽然操作简单,但稳定性和个体适应性较差,不利于在临床应用上的普及和推广。本文在示波法的基础上,从硬件实现和软件设计两个方面改进了原来的测量方法...[详细]
-
1概述 BP01型压力传感器是为监测血压而专门设计的,主要用于便携式电子血压计。它采用精密厚膜陶 瓷芯片和尼龙塑料封装,具有高线性、低噪声和外界应力小的特点;采用内部标定和温度补偿方式,从而提高了测量的精度、稳定性以及可重复性,在全量程范围 内,精度为±1%,零点失调不大于±300μV。 2 BP01的主要性能参数 BP01的内部等效电路和外形封装如图1所示;表1所列为BP...[详细]
-
21世纪是生命和健康的世纪,生命科学的飞速进步不断推动着人类对自身健康和疾病的认识,如何开发创新型的医疗电子设备也成为研究的热点之一。 医疗设备研究内容涉及众多工程学研究领域,如电子学、计算机、信息处理、光学、精密机械学等。随着医学的发展、治疗手段的多样化和相关工程领域技术的不断进步,医疗电子设备正变得日益复杂化。一般大型医疗设备由多个子系统组成,需要集成多种传感器、机械部件、电子元件,如...[详细]
-
Tensilica公司今日全球发布,任命Jack Guedj博士为公司全球总裁及CEO,Tensilica卓越领导团队的扩充将为公司在新一轮增长期中更快发展奠定基础。Jack Guedj拥有丰富管理经验,曾率领多家初创公司快速发展,并担任通信和多媒体领域的知名半导体公司高级管理领导层。Guedj将继任公司创立者Chris Rowen博士的职位,继续推动Tensilica与战略客户在先进处理器...[详细]
-
Intermolecular和Semiconductor Research(SRC)公司预计将在本周举行的Semicon West展上,激起新的研发创新。Intermolecular公司将公布关于存储器研发的小规模生产, SRC描述了在模拟、能耗、医疗以及多核等方面的项目。他们报告的发布,正值人们对“半导体研发是否濒于灭亡”或“能够随着时代的前进而演进”两种观点进行激烈争论之际。 每年...[详细]
-
在软件开发领域,最关键但也是最无法预料的阶段是调试阶段。在软件调试的过程中有很多要素都举足轻重,而其中最重要的则是时间。设置和调试软件所需的时间对于软件的上市时间以及是否满足客户期望都有着巨大的影响,同时还影响着一个在市场取得成功的优秀产品的销售业绩。一个应用的集成必须经过一个由构建、加载、调试/调谐到更改等多个阶段构成的过程,如图1 所示。 图1:集成...[详细]