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HTC Vive在去年巴展上推出以来倍受市场关注，今年巴展召开前夕HTC宣布了Vive的公开售价为799美元，2月29日美国东部时间早上10点起在全球24个国家接受预订，预计最早4月初交货。HTC同时公布了Vive套件细节以及与头戴式设备所兼具的新的智能手机功能，比如用户可以在不中止游戏以及不取下头戴设备的情况下接电话、查看消息、查看日程提示。HTC Vive适配于苹果iOS系统和安卓系统。 V...[详细]

5月9日上午消息，自初代AirPods于2016年12月推出以来，苹果开始充分发掘自己在音频耳机产品方面的潜力。现在，他们的无线耳机主要有AirPods‌和AirPods Pro两个分支， 　　不过也一直有传闻说，苹果会继续扩充他们的耳机产品阵容，推出一款“高端产品”。之前有不少外媒都做过爆料，新浪数码将其汇总。 　　外观传闻 　　之前，彭博社爆料说，苹果的新耳机会采用全新外观，是头戴...[详细]

印度汽车 制造 商塔塔汽车（Tata Moto rs ）宣布推出最新电动汽车技术“ZIPTRON”，该技术将为一系列塔塔电动汽车提供动力，而且将首先用于一款已确认将于2020年初推出的车型上。该电动汽车动力总成技术ZIPTRON是塔塔汽车追求通用性、推动规模经济发展以及让印度消费者买得起新技术的佐证，其将具有以下特征：高效的高压系统、灵活的性能、长续航里程、快速充电能力、 电池 保修期达8年而且...[详细]

“天机芯”是一款实现异构融合的电子芯片，可以整合现有人工网络算法，类脑的脉冲神经网络算法，同时支持神经科学发现的众多神经回路网络和异构网络的混合建模，发挥它们各自的优势。在自行车上利用一块“天机芯”同时运行了包括卷积神经网络在内的 5 种不同神经网络，实现了无人自行车驾驶。 回顾“天机芯”的发展历史，早在2012年，清华大学就瞄准未来人工智能发展的前沿，通过人才引进布局类脑计算。...[详细]

1 引言 在多功能智能仪器仪表中，在不同的工作现场，有时需要不同的供电方式。目前来说，在电源的研究方面，冗余电源和多种供电方式是现在的研究热点。冗余技术已经比较成熟，应用也比较广泛，现在很多仪器仪表都是基于冗余电源设计的。多种供电方式应用的也比较多，但是把多种供电方式集成于同一电子产品中的还不多。本文实现了两种供电方式的设计，并使其应用于多功能手持测试终端，有效降低产品的成本，并且为设备维护...[详细]

南京2014-10-22众所周知，TFT技术在光电显示产业中处于核心地位，以TFT技术为基础的光电显示产业是当今信息社会的支柱产业之一。过去十年里，中国FPD产业蓬勃发展。超过20个新的生产线已建成或列入规划中，这其中包括LTPS和OLED生产线。2013年中国FPD产值达到1000亿人民币，较上年增幅高达44.6％。2013年中国FPD产业市场份额达到全球的11.4％，平板产能达到20.88百...[详细]

—包括首款10纳米系统级芯片并集成骁龙X16 LTE调制解调器，提供全球一流的性能与增强的能效表现 — 集微网消息，2017年3月29日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布，其顶级移动平台将支持三星最先进的新款旗舰智能手机三星盖乐世S8的部分地区版本。三星盖乐世S8搭载了Qualco...[详细]

恩智浦的全新单芯片NFC解决方案为物联网应用提供安全性、双模式篡改状态检测和无电池感测功能 中国上海——2022年2月16日——恩智浦半导体 宣布NTAG® 22x DNA系列将经过认证的安全性与创新篡改状态检测机制和无电池感测相结合，能够测量环境条件的变化，比如湿度、液位或压力。这样一来，产品开发人员能够快速、轻松且可持续地将安全认证与产品的开封状态检测或状态监控相结合，帮助维持安...[详细]

I2S音频总线学习（三）S3C2440的I2S控制器 一、I2S控制器结构框图 S3C2440A的Inter-IC Sound (IIS)总线接口作为一个编解码接口连接外部8/16位立体声音频解码IC用于迷你碟机和可携式应用。IIS总线接口支持IIS总线数据格式和MSB-justified数据格式。该接口对FIFO的访问采用了DMA模式取代了中断。它可以在同一时间接收和发送数据。 图1 ...[详细]

联发科（2454）昨（23）日宣布，推出新款智能手机芯片曦力P22，主打人工智能（AI）功能，让平价手机也能搭载AI。据悉，P22已获Vivo率先采用，OPPO等大厂也将跟进导入，整体出货量上看6,000万套，挹注联发科营运可期。 联发科先前预期，本季营收可望季增12%至20%，毛利率为38%正负1.5个百分点；就中间值来看，略优于前一季的财测水准。 法人透露，P22已获中国大陆手机厂 ...[详细]

悄然生变的中国市场，正在成为决定英特尔兴衰成败的又一关键变量。9月下旬，英特尔宣布与清华控股旗下的紫光集团合作，豪掷90亿元人民币巨资，获得紫光集团旗下展讯通讯和锐迪科微电子的控股公司20%股权。 　　这次股权投资，将英特尔今年与中国IT企业的系列合作推向高潮。今年上半年，英特尔与中国芯片厂商瑞芯微达成战略合作协议；在更早确定的移动业务转型战略中，深圳的中小平板电脑厂商成了英特尔最为器重的...[详细]

OPPO首个自主研发的影像专用NPU芯片“马里亚纳® MariSilicon X”，凭借 实时AI计算、Ultra HDR、无损实时RAW计算、最大化传感器能力 的RGBW Pro等四大主要功能，使OPPO成功上榜 2022年7月29日，中国，无锡——EmTech China 全球新兴科技峰会暨50家聪明公司发布仪式举行。 OPPO凭借首个自主研发的影像专用NPU芯片“马里亚纳® MariS...[详细]

据业内消息人士称，由于客户越来越不愿意接受进一步的涨价，中国台湾地区的IC设计公司尤其是从事消费类IC设计的公司正面临着转嫁成本的压力。 digitimes报道指出，消息人士称IC设计公司已经提高了2021年第三季度和第四季度的报价以反映代工和后端成本的增加，但由于终端需求放缓，很难提高2022年第一季度的报价。 “终端需求在2020年下半年和2021年上半年之间呈爆炸性增长，IC设计公司...[详细]

于5月7 到 10日在西班牙巴塞罗那举办的RISC-V研讨会上 展示Mi-V RISC-V生态系统开发平台 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化的领先半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号： MSCC ) 宣布推出与首家定制开源半导体产品的无晶圆厂供应商 SiFive 最新合作开发的HiFive Unleashed扩展板...[详细]

2024年10月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应TE Connectivity的BESS堆叠式混合连接器。 这些连接器采用混合设计，可实现安全、可靠、灵活的连接，是非常适合电池储能系统 (BESS) 应用的重载连接器 (HDC)，可用于太阳能逆变器、电源转换系统、电池管理系统和电动车 (...[详细]