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一直以来，iOS都是苹果iPhone的最大杀手锏，由于这个“伟大”的系统，让iPhone无需堆砌太强的硬件就能获得流畅的体验，且久用如新。 但现在有消息称，苹果正在准备一款比iOS更强大的全新操作系统。 据海外最新爆料，苹果内部已经在开发AR/MR头显操作系统多年，而目前已经开始收尾了，将会为明年初发布的头显设备做好准备。 郭明錤此前曾发布报告称，这款AR/MR头显将会是苹果有史以来...[详细]

3.1远程IO产品简介 随着信息技术的发展，智能化、信息化、网络化成为现代工业控制的发展潮流。20世纪80年代以来，开放的工业控制总线迅速发展，在此基础上通过网络连接的分散控制和嵌入式设备的控制技术逐步发展成熟，远程I/O就是在这种条件下发展的一类产品，开放和通用是其主要特征。符合开放的总线规约，如Modbus、Device Net、Profibus-DP、Ethernet/IP等，能直接接...[详细]

    2月9日，厦门邀请国内权威的学术界专家和业界高管召开厦门半导体工业技术工研院项目专家评审会，该项目在会上顺利通过专家评审。 　　半导体工业领域专家、清华大学钱鹤教授表示，该研究院将集合清华大学前端研究和厦门集成电路龙头企业，打造成研发一体的项目，并将研发新型的存储器。此外，该项目将打造成为清华大学微电子学科的研究成果转换平台（首先以新型存储器产品为突破），清华大学微电子所的学术发布平台，...[详细]

TrendForce 光电研究（WitsView）最新研究显示，在 TDDI（触控和显示驱动器整合，Touch with Display Driver Integration）IC 产品趋于成熟、面板厂加速导入的带动下，2017 年智能型手机采用内嵌式触控方案（In-Cell Type）的比例续增，占整体智能型手机市场的比重可望攀升至 31.9%， 高于原先预估的 29.6%。 WitsView...[详细]

前几天媒体报道，日本 GS Yuasa 宣布把下属和本田的合资公司 BEJ 的车载混动电池模组 EHW4S 供应到 丰田 上去，而今年本田在国内的混动电芯都采用松下的电芯，松下的方壳电池业务都是会被整合到和丰田的合资公司泰星能源上去，隐隐的未来我们能看到日本车企之间在零部件上的协同作战，也能看到他们在 BEV 电芯上的开放。未来的汽车行业的很多固有的东西（通过资产纽带形成的牵绊），在...[详细]

   医疗器械 今年以来频获政策支持。继“十三五”规划纲要将国产医疗器械提升至国家战略位置后，《“十三五”医疗器械科技创新专项规划》（下称《规划》）也将于今年发布。    日前，科技部社发司在北京组织召开《规划》征求意见座谈会，会上介绍了《规划》的框架和内容。按照总体工作安排，《规划》在进一步修改完善征求部门意见后，将于今年正式发布。 　　“今年的医疗器械，受到了明显来自政策的支持。...[详细]

M3中断偏移： 当加入IAP 程序之后，程序运行流程如图所示：默认情况下，main flash memory(0x0800 0000) is selected boot space,即映射为 0x0000 0000。相当于从物理地址0x0800 0000启动程序。 00 在main函数的执行过程中如果出现中断请求，PC指针扔强制跳转到地址0x0800 0004的中断向量表处，而不是新程序...[详细]

　　全球领先的信息技术研究和顾问公司 Gartner 的年度首席信息官调查显示，相比全球同行，亚太区首席信息官采用 物联网 (IoT)、人工智能(AI)与会话式界面(conversational interfaces)等颠覆性技术的比例更高。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　43%的亚太区首席信息官表示他们已经部署或在短期内计划部署 物联网 技术(全球比例为37%);37%已...[详细]

声称拥有“最高等级的很多信源”的Robert Scoble此前曾透露， 苹果 正和卡尔蔡司合作，开发一副AR智能眼镜，并且会在接下来的半年内，随着新一代iPhone一起发布。   不过在本周五接受采访时，苹果公司CEO 库克 对该传闻予以否认：“在我看来，AR就像是iPhone中的芯片一样，并不属于独立产品——而是一项核心技术”。这可能意味着尽管苹果正在积极投资增强现实技术，但苹果或许是打算将A...[详细]

12月10日，中国集成电路设计业2020年会在重庆隆重举行。Mentor, a Siemens Business全球高级副总裁兼亚太区总裁彭启煌在会上发表了《从 Mentor EDA到 Siemens EDA》的演讲。 西门子是一家820亿欧元的公司，2016年，西门子以45亿美元收购Mentor Graphics，并入西门子数字化工业软件部门（Digital Industry Softwa...[详细]

据外媒GSMArena报道，传音首款高端机Phantom X目前已经在海外市场推出，该手机搭载联发科Helio G95芯片，价格约2980元起。 该手机搭载联发科 Helio G95 芯片，采用一块6.7英寸90Hz刷新率屏幕，配备8GB内存和256GB存储，后置50MP主摄+13MP长焦+8MP超广角的三摄组合，前者48MP主摄+8MP超广角的双摄组合，内置4700mAh电池，支持屏下指纹...[详细]

日前，Holtek再度发布小型封装与最佳性价比的Cost-Effective Flash MCU，有A/D型的HT66F002/003与I/O型的HT68F002/003。其中HT66F002/003所内建的一个12-bit ADC可以选择Bandgap做为ADC参考电位，这意味MCU即使在不同的工作电压与温度情况下，都能够提供12-bit ADC精确而且稳定的参考电位，非常适合于以电池供电为主...[详细]

     2015年4.8日，在深圳举行的Intel IDF 2015技术峰会首日，瑞芯微电子有限公司（以下简称Rockchip）CEO励民与Intel CEO科再奇同台发表演讲，宣告双方合作的通讯芯片SoFIA 3G-R全球正式量产上市！     ​ 峰会上，励民手持SoFIA 3G-R（C3230RK）方案的智能通讯终端产品向来自全球的嘉宾与媒体进行了展示。分享与Intel战略合...[详细]

      北京时间7月2日消息，据《华尔街日报》网络版报道，惠普当地时间周三向美国证券交易委员会(以下简称“SEC”)提交文件，概述了分拆后两家公司的财务状况，向着11月1日的分拆迈出了一大步。文件详细介绍了这两家烔然不同的公司：名为HP Inc.的PC和打印机公司、名为Hewlett Packard Enterprise的企业技术供应商。 惠普首席执行官梅格·惠特曼称她用了数个月时间才...[详细]

Huawei LiteOS 是华为面向IoT领域，构建的 统一物联网操作系统和中间件软件平台 ，以轻量级（内核小于10k）、低功耗（1节5号电池最多可以工作5年），快速启动，互联互通，安全等关键能力，为开发者提供 一站式 完整软件平台，有效降低开发门槛、缩短开发周期。 Huawei LiteOS 目前主要应用于智能家居、穿戴式、车联网、智能抄表、工业互联网等 IoT 领域的智能硬件上。，还可...[详细]