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俗话说“耳听为虚,眼见为实”。只不过如今随着AI技术的发展,耳听和眼见都可能难以为实了。 “我们觉得热点新闻应该由人工来筛选。”6月底,苹果公司CEO蒂姆·库克在旧金山对外发声。据说话音一落,硅谷科技界一片哗然, “我们很高兴地宣布,Bloomsbury AI团队已经同意加入。”一周前,Facebook发言人喜形于色,面对新闻媒体表示,“我们期待并欢迎他们加入Facebook,我们迫不及待想看看...[详细]
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这里使用的是维特智能的JY61陀螺仪,具体信息可以参考官网mpu6050三轴六轴加速度计姿态角度传感器模块维特智能JY61 JY61型陀螺仪可以通过I2C或者串口模式向开发板传输数据,但是I2C通信传过来的数据是原始数据,未经处理,需要自己解算姿态。串口通信传过来的数据是经过陀螺仪内部解算后的结果。以下为串口输出结果: 一般串口输出取用角度输出值。 ...[详细]
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智能型机器人是最复杂的机器人,也是人类最渴望能够早日制造出来的机器朋友。然而要制造出一台智能机器人并不容易,仅仅是让机器模拟人类的行走动作,科学家们就要付出了数十甚至上百年的努力。 从1920年捷克斯洛伐克作家卡雷尔·恰佩克在他的科幻小说《罗萨姆的机器人万能公司》中,根据Robota(捷克文,原意为“劳役、苦工”)和Robotnik(波兰文,原意为“工人”),创造出“机器人”这个词。机器...[详细]
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在这个竞争激烈的大市场中,新产品的推出速度与产品的可靠性能决定了是否可取得预想的效果,这就对我们的产品研发人员提出了更高的要求,而有时选择了一个正确的方向便将得到事半功倍的效果。 当你接到一个多设备协同作业的系统设计任务是,通讯方案的选择便显得至关重要,是用传统的RS485,还是用同样已被广泛使用的CAN总线通信,也许将给你带来完全不一样的开发感受,下方我们将对这两个通讯方式做一个比较,以便大家更...[详细]
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美国存储芯片公司美光科技当地时间周三与印度政府签署了一份谅解备忘录,将在印度建设一家半导体工厂,这也是该公司在印度的第一家工厂。 美光科技表示,将对该工厂投资高达 8.25 亿美元(当前约 59.56 亿元人民币),总投资将达 27.5 亿美元(当前约 198.55 亿元人民币)。 此外,印度中央政府、古吉拉特邦政府将根据此前出台支持半导体产业发展的 ATMP(组装、测试、标记、包装)计...[详细]
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发展新能源汽车是缓解我国能源和环境压力、加快汽车产业转型升级、培育新的经济增长点和提升国际竞争优势的战略举措,是我国迈向汽车强国的必由之路。我国新能源汽车技术水平不断提升,标准制修订工作加快推进,目前已发布新能源汽车及充电基础设施现行有效标准100多项,建立较为完善的标准体系,有力地支撑了产业的健康发展。2018年新能源汽车标准化工作的总体思路是:全面深入贯彻党的十九大精神,以习近平新时代中...[详细]
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以下提供2种下载方式 KEIL编译下载 KEIL 5 在开发中还算是比较强大的一种平台。在开发中通过编译再下载会显得很方便。 尽管这个是老生常谈的问题,但还是在这里补全这个设置步骤 1.点击“魔法棒” 2.Debug 设置 ST官方下载方式 有时候,我们通过各种途径得到了一个bin或者hex文件(比如使用了 embed在线编译器 生成bin文件),那么我们应该怎么样把它烧录到板子中...[详细]
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4月15日晚,拥有850余年历史的巴黎圣母院遭遇火灾,400多位消防员奋力扑救9个小时最终将大火扑灭。一度失控的烈火将教堂顶部大部分木制结构烧毁,具有象征意义的巴黎圣母院尖塔也在大火中倒塌。 但在消防部门的科学部署和最新消防设备的参与下,巴黎圣母院主体结构与内部珍贵文物得到拯救。极具观赏性的玫瑰窗也奇迹般幸免于难,最坏的情况得到避免,为即将启动的修复工作提供了最为宝贵的基础。 双塔保卫战 根...[详细]
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众所周知,现在CPU供电电压有越来越低的趋势,然而外围功能模块的供电电压跟不上CPU供电电压下降的速度,因此近些年来,电子产品中出现电平不匹配的情况越来越多,常见的解决方法有以下几种:
1.晶体管+上拉电阻法
就是一个双极型三极管或MOSFET,C/D极接一个上拉电阻到正电源,输入电平很灵活,输出电平大致就是正电源电平。
2.OC/OD器件+上拉电阻法
和第一种非常类似,适用于...[详细]
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1. 业界|伺服系统:FANUC推出新机器人柔性伺服折弯系统 随着制造业的快速发展,钣金件在轨道交通、通信机柜、厨具、家电、医疗器械等诸多领域得到越来越广泛的应用。在钣金加工中,折弯是最重要的成形方法,目前,折弯主要依靠人工辅助。存在着劳动强度高、精度低、可靠性差、生产效率低等问题。针对这种情况,FANUC推出了一种灵活的机器人柔性伺服折弯系统。该系统主要针对的是小批量、多品种钣金件的柔性生...[详细]
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电机碳化硅技术指标是什么 碳化硅国家技术标准介绍 以碳化硅(SiC)为代表的第三代 半导体 材料的发展开始受到重视,并在多个领域得到广泛的应用,并且展现出了良好的发展前景。 碳化硅(SiC)是第三代半导体材料代表之一,是C元素和Si元素形成的化合物。跟传统半导体材料硅相比,它具有高临界击穿电场、高 电子 迁移率等明显的优势,是制造 高压 、高温、抗辐照功率半导体器件的优良半导体材料,也是...[详细]
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据iSuppli公司,虽然与不堪回首的2009年相比,2010年全球半导体产业形势肯定会明显改善,但如果以长期眼光来看,则今年可能仅会温和复苏。iSuppli公司预测,2010年全球半导体营业收入预计将达到2797亿美元,虽然这比2009年的2300亿美元大增21.5%,但与2008年的2589亿美元相比仅增长8%,而与2007年的2734亿美元相比,增长率只有区区的2.3%。 i...[详细]
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真空压力表测量范围 在工业领域中,真空压力表也无处不在,因此用户在使用它时,有几点事项要注意: 使用真空压力表的注意事项:真空压力表必须垂直安装,力求与测定点保持同一水平,如相差过高计入液柱所引起的附加误差,测量气体时可不必考虑。安装时将表壳后部防爆口阻塞,以免影响防爆性能。使用环境温度为-40~70℃,相对湿度不大于80%,如偏离正常使用温度20℃时, 须计入温度附加误差。仪表应避...[详细]
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图像处理技术广泛应用于科学研究、工农业生产、军事技术、医疗卫生等领域。在工业上的应用主要有:机器人视觉的研制、生产过程自动化、产品质量检测、机器零件的无损探伤、人工地震信号处理及地层内部结构的重建等等。本文介绍的项目是为实现生产过程自动化,叠加工业现场视频图像中多种起标识作用的图形,简化以后的数字化处理过程;并且可以通过人机交互,由用户通过按键选择所要叠加的图形。目前市场上有能完成其中部...[详细]
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非接触式温度传感器,顾名思义,是一种无需与被测物体直接接触即可测量温度的传感器。这种传感器在工业、医疗、科研等领域有着广泛的应用。本文将详细介绍非接触式温度传感器的优缺点。 一、非接触式温度传感器的优点 安全性高 非接触式温度传感器的最大优点是安全性高。由于无需与被测物体直接接触,因此可以避免触电、烫伤等危险。在高温、高压、有毒、有害等环境下,非接触式温度传感器可以确保操作人员的安全。 ...[详细]