V62/18601-01XF: 产品描述C2000™ Enhanced Product 32-bit MCU with 800 MIPS, 2xCPU, 2xCLA, FPU, TMU, 1 MB flash, EMIF, 16b ADC 337-NFBGA -55 to 125; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小3MB，共211页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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V62/18601-01XF概述

C2000™ Enhanced Product 32-bit MCU with 800 MIPS, 2xCPU, 2xCLA, FPU, TMU, 1 MB flash, EMIF, 16b ADC 337-NFBGA -55 to 125

V62/18601-01XF规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合
Objectid	7194092609
包装说明	LFBGA,
Reach Compliance Code	not_compliant
Country Of Origin	Philippines
ECCN代码	3A991.A.2
YTEOL	15
具有ADC	YES
地址总线宽度	32
位大小	32
最大时钟频率	100 MHz
DAC 通道	YES
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度	32
JESD-30 代码	S-PBGA-B337
JESD-609代码	e0
长度	16 mm
湿度敏感等级	3
DMA 通道数量	12
I/O 线路数量	169
端子数量	337
片上程序ROM宽度	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	220
RAM（字节）	208896
ROM（单词）	524288
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.4 mm
速度	200 MHz
最大供电电压	1.26 V
最小供电电压	1.14 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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