CMOS 8 BIT MICROCONTROLLER
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFP, QFP100,.7X.9 |
| 针数 | 100 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | OPERATES AT 2.7 V MINIMUM SUPPLY @ 4.2 MHZ |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | TLCS-870 |
| 最大时钟频率 | 8 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 |
| 长度 | 20 mm |
| I/O 线路数量 | 90 |
| 端子数量 | 100 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP100,.7X.9 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 2048 |
| ROM（单词） | 61440 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 3.05 mm |
| 速度 | 8 MHz |
| 最大压摆率 | 14 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| TMP87CS64F | TMP87CM64F | TMP87CP64F | TMP87CS64 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | CMOS 8 BIT MICROCONTROLLER | CMOS 8 BIT MICROCONTROLLER | CMOS 8 BIT MICROCONTROLLER | CMOS 8 BIT MICROCONTROLLER |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP | - |
| 包装说明 | QFP, QFP100,.7X.9 | QFP, QFP100,.7X.9 | QFP, QFP100,.7X.9 | - |
| 针数 | 100 | 100 | 100 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | - |
| 具有ADC | YES | YES | YES | - |
| 其他特性 | OPERATES AT 2.7 V MINIMUM SUPPLY @ 4.2 MHZ | OPERATES AT 2.7 V MINIMUM SUPPLY @ 4.2 MHZ | OPERATES AT 2.7 V MINIMUM SUPPLY @ 4.2 MHZ | - |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 | - |
| CPU系列 | TLCS-870 | TLCS-870 | TLCS-870 | - |
| 最大时钟频率 | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz | - |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | - |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | - |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 | - |
| 长度 | 20 mm | 20 mm | 20 mm | - |
| I/O 线路数量 | 90 | 90 | 90 | - |
| 端子数量 | 100 | 100 | 100 | - |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | - |
| 最低工作温度 | -30 °C | -30 °C | -30 °C | - |
| PWM 通道 | YES | YES | YES | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | QFP | QFP | QFP | - |
| 封装等效代码 | QFP100,.7X.9 | QFP100,.7X.9 | QFP100,.7X.9 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| RAM（字节） | 2048 | 1024 | 2048 | - |
| ROM（单词） | 61440 | 32768 | 49152 | - |
| ROM可编程性 | MROM | MROM | MROM | - |
| 座面最大高度 | 3.05 mm | 3.05 mm | 3.05 mm | - |
| 速度 | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz | - |
| 最大压摆率 | 14 mA | 14 mA | 14 mA | - |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | - |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | - |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm | - |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | - |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
