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2020年是新十年的起点，我们正在经历一个不平凡的春天。英特尔扎根中国35年，与中国产业伙伴的合作久经考验、风雨同舟，现在比任何时候更能验证这一点。 作为在中国最大的外国投资企业之一，也是扎根最久的跨国公司之一，英特尔从来都是放眼长远，用发展的观点看待中国市场，用合作共赢的理念指导战略规划。英特尔在中国的战略从未变过，始终如一，就是“做正确的事”，就是与中国同行远行。 产业创新，与中国同...[详细]

还记得以前刚开始学习编写程序的时候，无论再多的代码，再多的功能都是使劲的往同一个.C文件中塞，最后导致的直接结果就是，代码多，功能复杂，严重的妨碍了我们代码可移植性甚至良好的阅读性，接下来，我们开始来学习将一个驱动程序进行拆分，根据各种代码的性质或者功能来写入不同的.C文件中，此处，我们来尝试使用平台设备来实现IMX257蜂鸣器的驱动分离代码。 前面我们实现了beep驱动,博客地址 ht...[详细]

近日，有媒体透露苹果将于3月初举办春季新品发布会，这也是继去年10月发布MacBook Pro之后的首次产品发布会，其中新款iPhone SE和iPad Air将会登场。根据疫情原因，此次发布会将以线上形式开展。 此前，苹果公布了2022第一财季报告，同比增长了11%，可见该公司战胜了疫情和芯片短缺引发的供应链危机。而在2022年，苹果还立下了更高的目标，其在今年将发布的新产品数量或将创下历...[详细]

据悉，日本政府新拟“综合创新战略”，旨在以人工智能相关人才培育为中心，培养出更多的科研人员。 日本内阁府估计截止2020年，日本AI、大数据领域人才不足5万人，因此，该战略要求，2025年要实现日本AI人才以年均一万人的速度保持增长，且应在2020年前统一农业、医疗、保健、防灾等大数据的格式及标准，促进企业及研究机构活用大数据。 可见，日本对科研人才和科研成果的重视程度。 ...[详细]

　　东京2023年9月13日 /美通社/ -- 全球领先的工程热塑性塑料供应商宝理塑料集团(The Polyplastics Group)宣布推出为电动汽车锂离子电池提供卓越的耐热性和出色的热电绝缘性能的高性能材料DURAFIDE (R) PPS 6150T73。 　　DURAFIDE (R) PPS 6150T73是宝理塑料为变革性电动汽车领域提供的最新产品。该材料在不使用无机绝缘...[详细]

对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料，以形成数千、数百万甚至在有些情况下是数 10 亿个晶体管，构成各种各样复杂的集成电路 (IC)。在制造这些 IC 的过程中，每一步都要精确计量不同的化学气体，而气体使用量差异会很大，这是由不同的工艺所决定。在大多数情况下，这些步骤是高度自动化的。有趣的是，尚未自动化的竟然是一个非常简单的步骤，这就是“保持气体充足供应”。 在ADI公司...[详细]

    从PC到手机再到可穿戴，十多年来，“智能”在一步步的演化中，变得越来越便携，越来越让人无法离开它。在这些变化中，智能硬件越来越多的出现在了我们的眼前，人们与各类物品的交互方式也在默默发生着变化，万物皆智能的时代渐行渐近。  智能硬件的热潮滚滚而来，微信作为离用户最近的移动入口之一，其开放的硬件接口，广泛吸引着第三方智能硬件团队的进驻。目前，已经有智能手环、智能插座、智能灯泡、智能电视、智能...[详细]

　　康翊智能装备科技生产基坐落于美丽的黄海之滨，东台市，在东台市临塔机电产业园内，目前在职员工有200余人，建筑面积24000平方米，总投资额7500万元，是一家专门从事特种集装箱体和电气集成配套的生产厂家， 康翊引进高端技术人员40余名，包括研发、工艺、设备及品质四大部门，拥有丰富的产品制造经验，康翊“以质量求生存，以服务求市场，以创新求发展的理念“的一家生产企业，目前拥有ISO9001:...[详细]

「今年芯片太缺了，不是缺，是极缺。」 近期，小米中国区总裁卢伟冰在微博上发出一段感叹。 全球芯片严重短缺，发出这声感叹的又何止一个米家? 在国内，OPPO realme 负责人也表示，「高通主芯片、小料都缺货，包括电源类和射频类的器件。」 索尼首席财务官 Hiroki Totoki称：「在半导体和其它组件短缺的情况下，我司难以进一步提升 PlayStation5 的产能...[详细]

大联大控股旗下鑫联大正式成为Graphcore中国区总代理之一，双方将进一步丰富Graphcore在中国的立体化分销渠道网络 2022年4月7日，中国北京——Graphcore®（拟未）今日宣布，正式签约授权大联大控股旗下鑫联大成为Graphcore中国区总代理之一。双方将合作建设Graphcore在中国范围内的立体化分销渠道网络，使位于人工智能创新不同阶段的中国创新者能够更加方便快捷地获取...[详细]

　　近日，东莞市发展和改革局发布《关于组织开展2024年东莞市新型储能示范应用和公共服务平台认定工作的通告 》，通告提出，本次申报时间为2024年10月25日至2024年11月15日晚上24:00。 　　其中，申报新型储能示范应用需符合以下条件： 　　1、用户侧新型储能示范项目，应用场景包括工业园区、大型企业、大数据中心、5G基站等高能耗场景，以及光储一体、“源网荷储”一体化...[详细]

ARM 微处理器可支持多达 16 个协处理器，用于各种协处理操作，在程序执行的过程中，每个协处理器只执行针对自身的协处理指令，忽略 ARM 处理器和其他协处理器的指令。ARM 的协处理器指令主要用于 ARM 处理器初始化 ARM 协处理器的数据处理操作，以及在ARM 处理器的寄存器和协处理器的寄存器之间传送数据，和在 ARM 协处理器的寄存器和存储器之间传送数据。 ARM 协处理器指令包括以下 5...[详细]

・ 扬智科技HEVC系列芯片整合Conax Contego强大的无卡安全技术，丰富化付费运营商机顶盒产品组合 ・ 扬智HEVC系统单芯片系列涵盖卫星、Cable及IPTV译码器，瞄准新兴市场包含印度、拉美、亚太及非洲等区 域之商机 ・ 扬智芯片整合最先进的安全技术，包含硬件root of trust与TEE 环境(Trusted Execution Environment)，形成 多层次的安...[详细]

称重传感器是地磅中的最关键部件，它起到把重力传变成电信号的作用，如果称重传感器出现故障将造成转换中的错误，直接影响到地磅的正常工作。称重传感器出现故障可能会造成地磅误差大、无法归零、偏载误差大、重复性差等现象。查找称重传感器故障可以通过以下方法： 在接线盒内用万用表检查正激励（+EX）和负激励（-EX）间电阻值（在接线盒内通向仪表的信号线柱上测），其阻值大约为400D/传感器数。用万用表测量...[详细]

据彭博社报道，知情人士称，IBM向Globalfoundries出售芯片制造业务的谈判已经破裂，原因是双方在价格上无法达成一致。知情人士称，Globalfoundries提出的收购要约已经被IBM驳回，原因是价格太低。Globalfoundries认为IBM的工厂几乎毫无价值，因为设备都太老了。Globalfoundries在纽约州拥有自己的工厂。 IBM首席执行官Ginni Rom...[详细]