FP50-2153-DT25W

2008 年 7 月 9 日 QuickLogic® 公司 宣布，为智能手机开发商提供了一种通用的升级方案。 QuickLogic 近期在其针对消费电子的低功率、可配置 CSSP 平台产品功能库中添加了高速 UART ，为移动应用处理器提供了一个高效单芯片解决方案，从而扩充接入能力以支持高传输速率蓝牙，并具备进一步集成其它高水准外设，如 GPS ，的能力。 ...[详细]

　　我们在2006年的最后一天，盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年，发展政策与规划纷纷出台，引导RFID产业沿着自主、创新、开放和健康的秩序发展，技术创新与应用呈现破茧之势，整个RFID行业正在走出混沌，迎接曙光。 　　【RFID射频快报2006年12月31日专稿】我们在2006年的最后一天，盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年，发展政策与规划纷纷出台，引...[详细]

2008 年 7 月 10 日 德州仪器 (TI) 宣布推出 12 毫米 多用途楔形应答器及 24 毫米 低频圆形电子标签，进一步扩大了其低频产品系列阵营。 12 毫米 多用途楔形应答器对芯片电路进行了改进，可直接安装于金属上；而 24 毫米 低频圆形电子标签则采用 TI 专利调谐工艺制造而成，可提升废物处理及工业生产等应用...[详细]

　　7月9日上午，中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。 　　联合实验室采用了Xilinx公司SPARTAN-3E系列为主的FPGA教学实验开发系统，另外配备多套开发软件，主要承担了中国科技大学“PLD与数字系统设计”研究生课程和电子科学与技术系“电子系统设计”课程的教学任务...[详细]

　　无线射频识别技术(RFID)作为本世纪最有发展前途的信息技术之一，已得到全球业界的高度重视；中国拥有产品门类最为齐全的装备制造业，又是全球IT产品最重要的生产加工基地和消费市场，同时还是世界第三大贸易国。这些都为中国电子标签产业与应用的发展提供了巨大的市场空间、带来了难得的发展机遇，RFID技术与电子标签应用必将成为中国信息产业发展和信息化建设的一个新机遇、成为国民经济新的增长点。 　　未来...[详细]

　　“就好像变形金刚”，丁希仑这么描述他的机器人。 　　当讲到飞船上的太阳帆板张开时，他的双臂直直地向两侧伸出，而讲到飞行器加速，他的胳膊贴紧两肋，好像那就是收拢的翅膀。提起机器人行走，他的上身微微扭动；有时，他会用一双结实的手转动一副不存在的旋柄。 　　丁希仑，中国首屈一指的空间机器人专家，身高182，形色稳重，言语朴实，但介绍他的机器人时，动作丰富，常有笑容。 　　丁教授声音温和，略带口音...[详细]

　　一、前言 　　芯片实验室（Lab-on-a-chip）或称微全分析系统（Miniaturized Total Analysis System, µ-TAS）是指把生物和化学等领域中所涉及的样品制备、生物与化学反应、分离检测等基本操作单位集成或基本集成一块几平方厘米的芯片上，用以完成不同的生物或化学反应过程，并对其产物进行分析的一种技术 。它是通过分析化学、微机电加工（MEMS）、计算机、电...[详细]

　　马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示，美国半导体大厂英特尔公司，去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂，如果美国可以容许英特尔到大陆去，“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。 　　据台湾《联合报》报道，马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特，马英九说，台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头，IC设计所占比例名列前茅，封装测试也是全球第一，因此应用材料公...[详细]

　　深圳基地实施的策略是：建立专业化的开放的公共技术服务平台，提供全面的技术服务。通过建设IC设计专业孵化器，孵小扶强，降低门槛，提高水平，全面服务于整个产业链，为芯片设计、系统厂商、生产制造、市场销售、风险投资等各环节的合作牵线搭桥，达到全面整合、联合、组合和聚合深圳IC设计企业和人才的效果。 　　深圳集成电路设计产业化基地管理中心副主任 周生明 　　深圳IC设计产业化基地全面服务...[详细]

　　据国外媒体报道，AMD周四宣布，已决定退出掌上设备和数字电视芯片市场。 　　由于最近几个季度持续亏损，AMD日前决定放弃掌上设备和数字电视图形芯片业务。为此，AMD将一次性支出8.76亿美元，占第二季度亏损额的绝大部分。AMD第二季度预计将亏损12亿美元。 　　这笔费用与2006年AMD以54亿美元收购ATI交易的商誉有关。AMD当时认为收购ATI交易的商誉高达32亿美元，由于放弃ATI...[详细]

　　据PortelligentandSemiconductorInsights以及其姊妹网站TechInsights的报道，在对苹果的3G版iPhone进行拆卸之后发现，其零部件主要为欧洲供应商。其中最大的赢家可能是Infineon。据预测，由InfineonTechnologiesAG供应3GUMTS收发器（预计是在PMB6952）和基带处理器（采用单片封装，内含两个芯片模块）。第一款芯片为X...[详细]

　　英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计，预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是，英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起，打造一款名为“WiMax Connection 2300”的芯片组。 　　首款WiMax芯片设计的完成，意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互...[详细]

　　摘 要： 在研究读写器和射频标签通信过程的基础上，结合EPC C1G2协议以及ISO／IEC18000．6协议， 采用VHDL语言设计出一种应用于超高频段的射频标签数字电路。对电路的系统结构和模块具体实现方法进行了描述。基于0．18μm CMOS工艺标准单元库，采用EDA工具对电路进行了前端综合和后端物理实现。给出的仿真结果表明该电路符合协议要求，综合后的电路规模约为11000门，功耗约为3...[详细]

英特尔庆祝服务嵌入式计算市场 30 年，并推出嵌入式四核英特尔® 至强® 处理器。 2007 年 4 月 18 日， 英特尔公司在 2007 年英特尔信息技术峰会（IDF）上，召开主题为“嵌入睿智 尽现精彩”的庆祝活动，纪念其产品和技术在嵌入式计算市场走过的 30 年，并回顾其创新发展的辉煌历程。英特尔公司还宣布为进一步加强对中国市场的承诺，推出具有更长生命周期支持的四核英特尔® 至...[详细]

ARM这家以设计和出售微处理器架构知识产权为盈利模式的公司，打入了无数芯片巨人和产业巨鳄的心脏部位——除了动辄百万美金的IP使用授权费，每一个采用了ARM架构的芯片还将在量产之后交纳一笔版税费用。根据ARM公司的公开资料，目前这家公司已经有187个处理器授权客户，每个客户交纳的授权费都在数十万美金左右，其中69家已经实现量产，这些 Asic芯片的版权费约为几个每分。 　　仅仅2006年，...[详细]