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STM32 本身没有自带 EEPROM，但是 STM32 具有 IAP（在应用编程）功能，所以我们可以把它的 FLASH 当成 EEPROM 来使用 STM32 FLASH 简介 不同型号的 STM32，其 FLASH 容量也有所不同，最小的只有 16K 字节，最大的则达到了1024K 字节。战舰 STM32 开发板选择的 STM32F103ZET6 的 FLASH 容量为 512K 字节，属于...[详细]

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商--- 大联大控股 宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）的整合式智能门锁解决方案。 在全球范围内，门禁系统正在从纯机械解决方案向电子解决方案迁移。随着独立电子锁的出现，机械钥匙被取代的速度日益加快。在不同的垂直市场，电子解决方案在安装成本方面比机械解决方案更具优势。 一流的电子门禁组件采用非接触式智能卡技术（也称为近场通信），并将其作为标准身...[详细]

据 PatentlyApple 报道，美国专利商标局今天正式公布了授予苹果公司 36 项新专利，其中包括屏下摄像头系统和下一代车灯系统（包括独特的弯道照明功能）相关的专利。 首先是屏下摄像头专利。这项专利描述了一种在显示屏下方嵌入摄像头的技术，这样一来，手机正面就可以实现无刘海、无开孔的真全面屏，同时又不影响 Face ID 的正常工作。 为了让光线穿透显示屏到达摄像头，苹果在显示...[详细]

美国 2016年10月 奥巴马政府提出国家 人工智能 研发战略，目标是投资研究，开发人工智能协作方法，解决人工智能的安全，道德，法律和社会影响，为人工智能培训创建公共数据集，并通过标准和基准评估AI技术。 美国政府还发布了第一份关于人工智能的政策报告：为人工智能的未来做准备。 2018年5月 特朗普政府的人工智能峰会宣布了其目标：（1）保持美国在人工智能方面的领导地位；（2）支持美国工人...[详细]

自动驾驶正在进入大规模应用的前夜，然而智能汽车在 L3 级别规模化商用的道路上出现一定的迟滞。 今年初，奥迪就曝出“取消 L3 级自动驾驶研发项目”的计划。尽管奥迪特意强调 “团队只是转向了 L2 和 L4 级自动驾驶技术的研发”。但是这项在 2017 年 7 月奥迪 A8 第四代搭载的 L3 自动驾驶系统，等于终于在耗时 5 年，耗资数亿美元之后，泯然众人，无法交付给用户使用。 ...[详细]

据我们所知，在过去的五年中，Arm Research团队一直在努力开发基于相关电子材料（CeRAM）的新型非易失性存储器。为了集中精力在半导体市场上，它将把其所有相关IP转移给Arm分拆公司Cerfe Labs，而Arm也获得了该公司的部分股权。 作为交易的一部分，Arm将把其超过150个专利家族的完整CeRAM IP产品组合转让给Cerfe Labs，这将成为相关CeRAM技术路线图的基础...[详细]

强强联合，新思科技与ReversingLabs签署合作协议 加强软件供应链风险管理 近年来，各行各业的数字化转型进程不断深入，开源应用保持高速增长态势，软件供应链安全治理已经成为行业共识。 新思科技近日宣布其软件质量与安全部门与ReversingLabs 公司签署合作协议，为软件开发和安全团队提供全面的软件供应链风险管理解决方案。新思科技备受市场认可的 Black Duck® 软...[详细]

　　1 主要芯片简介 　　(1)AT89C2051 　　AT89C2051是Atmel公司生产的与MCS-51系列兼容的单片机。内含:2K字节Flash EEPROM、128字节RAM、15根I/O引线、2个16位定时器/计数器、1个五向量两级中断结构，1个全双工串行口、1个精密模拟比较器等，其引脚如图1所示。 　　(2)MC15436 　　MC145436是...[详细]

随着信息技术技术的飞速发展，ARM技术方案架构作为一种具备低功耗、高性能、以及小体积等特性的32位嵌入式微处理器，得到了众多的知识产权授权用户，其中包括世界顶级的半导体和系统公司。目前已被广泛的用于各类电子产品，汽车、消费娱乐、影像、工业控制、海量存储、网络、安保和无线等领域。被业界人士认为，基于ARM的技术方案是最具市场前景和市场优势的解决方案。 现场总线CAN是为解决现代汽车中众多的电控...[详细]

前言 相信很多stm32的初学者对于创建一个新的工程还是感觉比较困难的，即使学习了一段时间的stm32，创建一个新工程还是会感到无所适从。相信大家在学习stm32之初都是把整个例程工程文件copy下来，在这个基础上进行修改编程的，这样就省掉了很多烦恼。本人自学stm32已经有好久的一段时间了，现在在准备秋招，顺便也把之前学过的内容复习一遍。在整理stm32资料的时候，突然发现之前自己学习stm3...[详细]

    综合外电报道，丰田汽车在近日的美国消费电子展上宣布，该公司将开放5,600余项汽车氢燃料电池专利使用权。     在丰田此次分享的5,680项专利中，约1,970项涉及燃料电池堆技术，290项涉及高压氢罐技术，3,350项燃油系统软件技术专利以及70项氢气生成和供应技术。     丰田在其官方声明中表示，制造和销售燃料电池车的制造商、燃料电池零部件供应商以及建设及运营加氢站的能源公司均...[详细]

摘 要： 介绍了一款通用的嵌入式图像处理系统的设计方法。系统采用FPGA设计FIFO实现ARM与多DSP的高速数据传输方法。实验结果表明，所设计的多DSP协同工作的实时嵌入式图像处理系统，其工作性能稳定、数据处理能力强，适用于高端的雷达信号处理、电子对抗、超声图像处理等场合。 关键词: ARM11； TMS320C6416T； FIFO； FPGA； 多DSP嵌入式系统 实时图像处理、高...[详细]

三星与台积电在先进制程的大战，进入3纳米之后也变得更多元，主要在于两家公司切入3纳米的技术架构大不同。三星押注环绕闸极（GAA）架构，并宣称其在GAA研发进度领先台积电；台积电则延续先前采用的鳍式场效晶体管（FinFET）架构，最快2纳米才评估导入GAA架构。 对于三星发展先进制程态度积极，台积电一向不回应竞争对手动态。业界认为，台积电明年3纳米量产计划仍顺利，且有信心更获得客户支持，也是在客户...[详细]

01 概述 随着软件定义汽车理念的普及，汽车上代码量不断膨胀，功能不断智能化，用户体验不断升级。从传统汽车不需要联网，到职能汽车具有联网功能已是标配，汽车触网必将带来更多信息安全问题。汽车的信息安全问题比IT领域更加重要，因为可能危及生命安全。故国家也出台强标《汽车整车信息安全技术要求》（目前还处于征求意见稿），在强标的的9.1.1条提出“车载软件升级系统...[详细]

电动汽车充电系统正在不断发展。目前通常使用 400V 电池充电总线电压的 AC Level 2 壁挂式充电盒正在向需要 800V 总线电压的直流快速充电 （DCFC） 系统迁移。像碳化硅这样的宽带隙功率器件非常适合这些应用，与硅 IGBT 相比具有更低的传导和开关损耗。然而，SiC 更快的开关速率以及更高的电压会对栅极驱动器电路提出一些独特的要求。在本文中，我们将重点介绍 Murata 产品经理...[详细]