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5月9日消息,据国外媒体报道,曾有人担心去年1月乔布斯病休后会有大批高管离开苹果,造成人才流失。走的人中有些是被对手挖走,有些则是为了实现自己的理想。虽然离职人员各有原因,但苹果显然进入了高层动荡期。离开的人大致分为两批,一批是去年1月乔布斯病休后,另一批是8月乔布斯正式辞职后。以下梳理库克实际掌权以来,苹果流出的人才。 1.Simon Prakash 曾在苹果任职8年,负责产品完善...[详细]
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近日,据德国企业联合管理局(German cartel office)消息,大众集团软件子公司Cariad与博世的合作已得到批准,双方将联合开发L2级与L3级自动驾驶技术,该机构将继续监督两家公司的合作。 今年1月,大众子公司Cariad与博世宣布建立全面合作伙伴关系,旨在为驾驶员提供更安全、更轻松的驾驶体验,加速全系列车型搭载自动驾驶功能。此外,Cariad和博世还将开发用于高速公路脱手驾...[详细]
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一.电路板设计步骤 一般而言,设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤。 (1). 电路原理图的设计: 电路原理图的设计主要是PROTEL099的原理图设计系统(Advanced Schematic)来绘制一张电路原理图。在这一过程中,要充分利用PROTEL99所提供的各种原理图绘图工具、各种编辑功能,来实现我们的目的,即得到一张正确、精美的电路原理图。 (2). 产生网...[详细]
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汽车照明与电子产品专家海拉受中国一家领先的 电动汽车 制造商委托,生产集成照明系统。客户项目包含两个车型系列:第一个已于近期启动,第二个计划在年底启动。该系统解决方案基于海拉开发的模块化原理“灯光设计”,包括矩阵LED前照灯、车灯控制电子元件和必要的传感器技术。在开发过程中还采用了海拉设计的软件工具。它让前照明功能实现数字模拟和单独控制。 “智能照明功能,例如无眩光远光灯,已广泛应用于...[详细]
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led封装技术大都是在分立器件封装技术的基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。在一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气连接。而LED的封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出可见光。这里既有电参数又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装技术用于LED的封装。 LED的核心发光部分是由P型和N型半导体构成的PN结管芯,当...[详细]
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维科杯· OFweek 2023中国 机器人 行业年度评选(简称OFweek Robot Awards 2023),是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会,亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。 此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台,并借助OFweek平台资源及...[详细]
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鸿海 投资的 夏普 传积极参与东芝内存竞标。 日媒报导, 夏普 高层透露与 鸿海 合作收购东芝内存的强烈意愿,并暗示若成功,不排除在美国设半导体厂。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 日本共同通信社报导, 夏普 (Sharp) 展现了对参与东芝内存(Toshiba Memory)竞标的强烈意愿,并暗示美国建厂计划。 报导引述夏普高层谈话指出,夏普高层表达与 鸿海 集团...[详细]
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据36氪报道,7月28日,TCL电子控股有限公司举行股东特别大会,审议收购TCL通讯并出售茂佳国际等相关事项。公告显示,参加此次大会的股东以高比例赞成票来支持公司的业务革新举措。 TCL电子首席执行官王成表示,该业务革新预计在8月底完成,9月开始并表。此次交易完成后,TCL电子将增加TCL智能手机、智慧平板,智能穿戴和智能连接业务板块,进一步发展互联网服务业务,剥离出电视代工业务。 家电品牌内部...[详细]
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项目实践1:Bootloader 1.项目介绍 在之前的例程和实践中,我们都是使用st-link调试下载的方式进行程序烧录。大家可能已经认识到这种烧录方式的弊端了。因为这种烧录方式首先必须要有以下几个工具或者软件: 1.烧录工具(不同芯片支持的工具不一样,有ST-Link,JTAG等) 2.已经安装了IDE(IAR或者SVD或者CCS等)或者与烧录工具匹配的烧录软件的电脑 3.烧录前后需要物...[详细]
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2月24日消息,市场研究公司iSuppli预计,今年全球DRAM内存芯片市场增幅将超过40%,也是3年来的首次增长。 据国外媒体报道称,iSuppli表示,今年全球DRAM内存芯片销售额将增长至319亿美元,2009年、2008年和2007年DRAM内存芯片销售额分别下滑了3.7%、25.1%和7.5%。 iSuppli分析师迈克·霍华德当地时间上周四说,“今年DRAM内存...[详细]
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通过了解任意波形发生器(AWG)的关键技术指标,有助于让您做出明智的采购决策。您需要知道如何对各类 AWG 和不同厂商的存储器、采样率、动态范围和带宽进行比较。本文探讨了 AWG 的技术指标,旨在帮助您更深入的理解这些指标。相关阅读: 存储器大小是德科技:通信网络基础知识 - 使用 BERT 和 AWG 的相干光解决方案存储器大小 存储器大小指的是可用于存储长串用户自定义波形的存储器容量。该...[详细]
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今天,小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰与网友互动时确认,Redmi K50 Pro将是2022年的旗舰焊门员。 众所周知,2021年发布的K40系列堪称是旗舰焊门员,该机拥有同价位最好的直屏,最强悍的性能,尤其是Redmi K40,在双11期间成为了京东热销榜第一名,极具竞争力。 时隔将近一年时间,Redmi K50系列即将登场,这次Redmi K50系列仍然会充当旗...[详细]
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前不久,先是疑似小米3S的产品出现在国家无线电管理局的设备型号核准名单中,紧接着又通过了国家质量认证中心的3C认证。而在近期,某业内人士还曝光了疑似小米3S的面板谍照,把这些因素关联在一起,由此猜测,小米3S将会在近期发布。此外,某业内分析人士在微博上与网友互动时透露,再等两个星期 就会看到小米新品,紧接着又有微博爆料,小米3S的具体发布日期定在了7月22日。 资料图片 从上图可以看...[详细]
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摘要: ISP1032是Lattice公司生产的ISP系列在线可编程器件中的一种,本文介绍了使用一片ISP1032芯片来设计光栅编码器计算机数据采集卡的硬件电路和设计方法,并给出了接口驱动程序。
关键词: ISP1032 光栅编码数据采集 接口 驱动
1 引言
光栅编码器的信号一般应由接口电路完成方向识别和脉冲计数后再送入计算机,由于还要进行地址译码和读...[详细]
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软启动器和变频器是两种不同的电气设备,它们在外观上有一些明显的区别。 外观尺寸和形状 软启动器和变频器在外观尺寸和形状上有明显的区别。软启动器通常采用矩形或方形的外壳,尺寸相对较小,便于安装和维护。而变频器则采用较大的矩形或梯形外壳,尺寸较大,以适应其内部复杂的电路和散热需求。 散热系统 软启动器和变频器在散热系统上也有所不同。软启动器通常采用自然散热或小型风扇散热,因为其内部电路相对简...[详细]