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索尼的品牌影响力已逐渐式微,将会受到三星等企业的挤压。 连年亏损让索尼液晶部门倍感压抑。为扩大销量、扭亏为盈,这个曾经的电子贵族已经放低身段低价抢市,然而此举并没有带来市场的繁荣。不能提供新的品牌核心诉求、无法解决面板成本问题,让索尼液晶电视之路越走越窄。
预计连续7年亏损
近日,索尼公布了截至2010年底的2010财年第三季度的财务报告。索尼该季度净利润723.3亿日元...[详细]
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据日经亚洲新闻,任天堂认为他们本财年仅售出了约 2000 万台 Switch 游戏机,比 2021 财年下降 10%,尽管需求强劲,但因为半导体短缺和物流中断等问题都影响了生产工作。 据称,这个数字比 2020 财年下降了 30%,当时 Switch 销量巅峰达到了 2883 万台。 任天堂 2021 财年的 Switch 销量估计为 2300 万台,比上一年减少 20%。这一财年,...[详细]
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目前,市场上有许多可供选择的分析仪,有些具备非常特殊的专业用途,有些则提供了较多的通用射频测量能力;有些被称为频谱分析仪,有些则被称为信号分析仪。这些分析仪都是用来测量和显示信号频率与幅度之间的关系的。如何在众多型号的分析仪中选择合适的一款需要多方面的考虑,本文将为您解答在挑选市场上各种分析仪时所遇到的疑问,并帮助您做出正确的选购决定。 性价比分析 分析仪的价格部分取决于它的成...[详细]
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作为整个通信环节的重要组成部分,射频前端产业如今正受到来自行业、高校的多方关注。 12月4日,“西南科大-汉天下智能微系统联合实验室”揭牌仪式暨专题学术报告会在西南科技大学正式召开。据悉,早于今年10月,苏州汉天下电子有限公司(以下简称“汉天下”)与西南科大既签订了“汉天下-西南科大智能微系统联合实验室共建协议”,建设联合实验室和培养创新型人才。 在芯片国产化浪潮之下,射频前端领域的国产替...[详细]
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塑料封装以其独特的优势而成为当前微电子封装的主流,约占封装市场的95%以上。塑封产品的广泛应用,也为塑料封装带来了前所未有的发展,但是几乎所有的塑封产品成形缺陷问题总是普遍存在的,也无论是采用先进的传递模注封装,还是采用传统的单注塑模封装,都是无法完全避免的。相比较而言,传统塑封模成形缺陷几率较大,种类也较多,尺寸越大,发生的几率也越大。塑封产品的质量优劣主要由四个方面因素来决定:A、EMC的性...[详细]
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有关Marvell手机部门出售的消息已经传了很久,最早传出消息是Marvell对手机业务的估值高达40亿美元,当然这只是Marevll的一厢情愿。
最新消息是Marvell已经和大唐电信、浦东科投签署排他性谈判协议,未来Marvell会在新公司持有股份,至于金额应当还没有最终敲定,有传是五亿美元。
从最早估值40亿美元到现在的传闻五亿美元,Marvell手机部门估值已经日趋合理,...[详细]
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中国储能网讯: 4月13日,三龙口光伏电站第一批光伏机组并入张北柔直电网试验示范工程,功率约14MW。当日最大输送功率达到100MW。 张北柔直电网试验示范工程自4月12日起正式开始第四阶段调试,包括:张北-北京新能源直流并网试验、康保站站系统调试、康保-丰宁端对端试验、四端系统试验等四个部分的调试。三龙口光伏电站是首座并入张北柔直电网±500kV中都换流站的新能源场站,距离中都换流站仅...[详细]
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摘要: 介绍了利用CYPRESS公司的FIFO芯片CY7C419实现DSP间双向并行异步通讯的方法,该方法简单实用,速度快,特别适用于小数据量的数据相互传送。文中给出了CY7C419的引脚功能以及用FIFO实现DSP间双向并行异步通讯的硬件结构和软件流程。
关键词: FIFO 并行接口 DSP异步通讯 CY7C419
在多CPU的分布式信号处理系统中,往往涉...[详细]
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原理: 利用单片机内部的FVR稳压电源,ADC进行检测判断单片机的VDD电压是否足够,不足进行输出显示。 应用: 当单片机的供电是由电池供电时,可以测量单片机的供电是否足够,指示电池电量不足。 实际电路测试功能可行,已经应用在具体电路上。 软件: MPLAB X IDE v4.15 proteus 8.6. 1、仿真电路图; 2、源程序加注释。 说明: 1、利用PIC16F1501内部的F...[详细]
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1月28日上午消息,数据机构IDC近日公布全球手机厂商季度报告,根据这份数据,在2020年第四季度,智能手机厂商们共售出了3.859亿台设备。尽管2020年全年相比2019年下降了5.9%,但市场复苏的进展令人印象深刻,IDC认为进入2021年的势头将保持强劲。 IDC公布2020年全球智能手机市场各品牌出货量 IDC相关人士表示:“有许多因素正在推动智能手机市场的复苏:潜在的需求,5...[详细]
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未来几年半导体产业能否复苏?尽管疫情导致市场经济持续低迷,但在新兴产业趋势的推动下,晶圆代工厂商仍积极做好准备,在先进制程与成熟制程方面皆有布局,因应日后不同层面的需求。 近日,跨国大型技术调查顾问公司TechNavio 预测了半导体晶圆代工在2020-2024年期间的市场发展。 据了解,全球半导体晶圆代工厂市场在2020年到2024年间,预测将以7%的年复合成长率推移,规模可达到...[详细]
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随着AlphaGo战胜柯洁而大火的,还有人工智能。7月5日,百度召开AI开发者大会,首次公布完整人工智能生态开放战略;一周前刚刚闭幕的夏季达沃斯论坛,人工智能更成为本次“在第四次工业革命中实现包容性增长”论题中的重中之重。然而,随着人工智能走高的,还有A股市场上科技板块的一路走强,以及与长投资回报期不那么搭调的从业人员百万年薪。于是,有声音质疑:人工智能,究竟是风口,还是泡沫? 正方 燥热的AI...[详细]
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中国信息产业部发布了意在统一充电器接口的“YD/T1591-2006移动通信手持机充电器及接口技术要求和测试方法”标准,这个强制标准节省了与电子设备捆绑销售的充电器。YD/T1591-2006的目的在于实现不同品牌手持电子设备之间可以通用充电器,一根连接线既可传输数据也能连接母充电器充电,进而实现各种品牌手持设备充电的通用性。对于系统设计而言,原本充电电路连接的固有交流适配器转变为可互换的交流...[详细]
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据外媒报道,特斯拉自今年夏季开始就在持续升级其全套地图引擎,目前仅配置到数款Model S、Model S及Model 3车型中。 如今,特斯拉仍在测试新的地图模块,从而提升其地图及导航系统。今年7月,特斯拉致力于采用MapBox及Valhalla提供的新款开源模块(open source modules),采用自主地图升级其地图及导航系统。 特斯拉为新的地图系统取名“Tesla Map...[详细]
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线控底盘解决方案 在汽车智能化和电动化进程中,智能线控底盘相关的核心技术和产品成为了 新能源汽车 及智能驾驶产业的重点发展方向。同星智能作为行业先行者,精研汽车电子行业整体解决方案,提供基于TSMaster的底盘HIL仿真测试解决方案、EMB自动化测试解决方案。 一、底盘HIL仿真测试解决方案 基于TSMaster的HIL仿真测试系统,TSMaster作为唯一的测试软件,包含丰富的A...[详细]