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　　据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告，英飞凌（Infineon）首次在工业市场排名第一，超过了意法半导体（ST）和瑞萨（Renesas）科技。 　　据这项反映2007年市场状况的研究报告，英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器（TI）的市场从5.7%上升到6.3%，但它的排...[详细]

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。 　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。 　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]

　　射频识别(RFID)市场出现强劲增长，2004年其销售额高达17亿美元，2008年预计将达到59亿美元。这种激增的需求受到来自下一代RFID系统的带动，下一代系统将会提供非视距的可读性、改进的安全性，并可以重新配置产品信息。这些应用包括了库存跟踪、处方用药跟踪和认证、汽车安全钥匙，以及安全设施的门禁控制等。在很多以前的出版物中可以找到有关RFID应用与发展良机的细节。这些功能将可能通过EPC...[详细]

据 IDC 最新发布的报告《中国 RFID 行业解决方案市场 2007-2011 年预测与分析》 显示， 2006 年 RFID 跨行业应用总体市场规模为 24.2 亿元 ( 约 3.02 亿美元 ) ，涵盖的应用领域包括供应链、人员、财产、车辆管理，门禁控制、防伪、动物识别等，其中超高频 RFID 应用市场规模占 RFID 总体应用规模的 10....[详细]

　　无线射频识别(RFID)技术是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号从目标对象读写相关数据实现自动识别。RFID基本系统由标签、阅读器以及读写器天线3部分组成。 　　RFID技术利用射频信号作为信息传输中介实现远距离信息获取，通过高数据速率实现对高速运动物体的识别，并可同时识别多个标签。正由于RFID技术的诸多优点，它在物流管理、公共安全、仓储管理、门禁防伪等方面的应用迅速展开，国际上...[详细]

　　马英九7月10日表示，晶圆厂赴大陆投资会进一步开放。这是否意味包括晶圆制程朝90纳米及十二英寸晶圆厂近期将可望解禁？台当局“经济部投审会”表示，“经济部”正在研议中，还未决定开放范围，预计八月会紧锣密鼓邀集相关单位及业者协商，晶圆产业进一步开放的具体政策最快九月才会宣布。 　　据台湾中广新闻网报道，马英九支持对合理且必要的高科技业，进一步开放登陆投资。这番话被解读目前开放八英寸晶圆及0.1...[详细]

　　最近我在芝加哥参观了Robots和Vision展览。尽管展厅的大部分都是优良的工业机器人应用，但在仿真仿真人型机器人领域取得的进步确实照亮了可做灵巧动作的机器人的未来。 　　美国国家航空和宇宙航行局(NASA)的Michael Lutomski在开展第一天的主题演讲中对航天机器人Robonaut进行了一番颇有诱惑力的介绍。该航天机器人是NASA Johnson航天中心机器人系统科技部与美国国...[详细]

　　随着FPGA融入越来越多的能力，对有效调试工具的需求将变得至关重要。对内部可视能力的事前周密计划将能使研制组采用正确的调试战略，以更快完成他们的设计任务。 　　“我知道我的设计中存在一个问题，但我没有很快找到问题所需要的内部可视能力。”由于缺乏足够的内部可视能力，调试FPGA基系统可能会受挫。使用通常包含整个系统的较大FPGA时，调试的可视能力成为很大的问题。为获得内部可视能力，设计工程师必...[详细]

就当前手机市场而言，全球范围内的几家手机制造商，包括诺基亚、三星电子、LG电子在内，今年二季季末手机发货量增长都明显放缓。 二季度手机发货量放缓，可能成为积蓄力量的理由，但有部分手机芯片厂商认为，这对于眼下的第三季度并非是件好事，他们称，来自客户的反馈信息显示，今年第三季度全球手机市场发货量将低于5%，而在往年，这一比例通常高达20%。 手机芯片供应商表示，目前他们对手机厂商的三季度库存尚不...[详细]

　　卡巴斯基的安全研究人员称其发现了如何攻击Intel微处理器的远程攻击代码，据传，这一代码可以通过TCP/IP包和JavaScript代码到达用户系统。 　　目前受影响的系统包括Windows XP，Vista，Windows Server 2003，Windows Server 2008，Linux甚至是BSD和Mac。但所幸大多数错误可以由Intel和BIOS厂商联合进行修复。 　　卡...[详细]

　　为使半导体企业更加适应全球电子产品环保、节能的趋势，并很好满足电子产品节能、环保需求，实现半导体技术、产品与节能环保新市场的对接，ICChina2008展览会期间(9月17日、18日)，中国半导体行业协会(CSIA)与美国半导体行业协会(SIA)将首次联合举办《ICChina2008高峰论坛暨中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛》，并将在ICChina展览会会场设立节能产品与技术展示专区。...[详细]

　　Tensilica与创达特公司今日共同宣布双方签署了第二轮Diamond 212GP通用控制CPU内核授权协议。此前创达特公司应用Diamond 212GP内核成功地进行了一款VDSL2 SOC的设计。Diamond 212GP是支持single-MAC DSP功能、面积紧凑、低功耗、IO接口丰富、内存子系统灵活、可综合的32位高性能通用控制CPU内核。 　　创达特科技公司CEO谭耀龙表示...[详细]

　　在全球半导体产业因景气不佳而纷传并购、整合之际，两大IT巨头三星、IBM日前却双双宣布，将强化半导体产业投资。 　　三星电子本周一宣布，已向韩国证券交易所提交一份申请文件，打算2008年投下10.5亿美元，用于升级内存芯片生产线、改进技术工艺，从而提高产能并降低成本。无独有偶。本周二IBM公司宣布，未来3年将投资10亿美元，用于扩充位于纽约州 East Fishkill 的半导体工厂，以消...[详细]

　　画面是我们在“31号停车场”上铺设的SolarMagic赛车道。车道上停放的两辆高尔夫球车都在车顶安装设了先进的光伏太阳能电池板。停在左方的黄色赛车采用传统的太阳能技术，而停在右方的蓝色赛车采用美国国家半导体公司的SolarMagic技术。车道上搭建了几个拱门架，在架下有太阳投射的阴影。两条车道完全相同，拱门架下格子图案的阴影也相同。 　　当高尔夫球车进入车道时，我们看到车上的电池板慢慢进...[详细]

　　JTAG 技术简介 　　收缩技术(shrinking technology)的一个劣势在于，测试小型器件的复杂程度急剧升高。当电路板面积较大时，板的测试是通过采用钉床等技术来进行的。这种技术采用小型弹簧式测试探针来和板底部的焊盘进行连接。这种测试方案是定制的，不仅成本太高，而且效率低下，而且在设计完成之前很多测试都无法进行。 　　随着电路板面积的缩小，以及表面贴装技术的改进，钉床测试的问题不...[详细]