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RMK33N5RF25ML

产品描述Dual Value Chip Resistors, Center Tap
文件大小94KB,共3页
制造商Vishay(威世)
官网地址http://www.vishay.com
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RMK33N5RF25ML概述

Dual Value Chip Resistors, Center Tap

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RMK 33N
Vishay Sfernice
Dual Value Chip Resistors, Center Tap
FEATURES
High precision
Very low temperature coefficient < 10 ppm/°C
Excellent stability 0.03 % (2000 h, rated power,
at + 70 °C)
Wirebondable
Actual Size
The demand for high precision, high stability microchips for
both military and industrial environments is increasing with
the growth and sophistication of modern day hybrid circuitry.
The need for high accuracy ultra stable micro dividers
particularly triggered the development of these third
generation nickel chromium microchip dividers which offer
standards of accuracy and thermal/time stability never
achieved before in the conventional second generation thin
metal film technologies.
TYPICAL PERFORMANCE
ABS
TCR
5 ppm/°C
ABS
TOL.
0.1 %
TRACKING
1 ppm/°C
RATIO
0.01 %
SCHEMATICS
R
T
R
1
R
2
R
T
= R
1
+ R
2
with
R
1
= R
2
Standard
(Unequal values on request)
STANDARD ELECTRICAL SPECIFICATIONS
TEST
SERIES
Resistance range
Tracking
TCR:
Absolute
Ratio
Absolute
SPECIFICATIONS
ULTRAFILM
®
1 kΩ to 250 kΩ
± 1 ppm/°C typical (± 2 ppm/°C maximum)
± 5 ppm/°C maximum
± 10 ppm/°C maximum
0.1 %, 0.05 %, 0.02 %, 0.01 %
± 0.1 %, ± 0.5 %, ± 1 %
125 mW at 25 °C/50 mW at + 70 °C, 25 mW at + 125 °C
300 ppm typical
< 0.01 ppm/V
100 V
DC
on R
T
- 55 °C to + 155 °C
(1)
- 55 °C to + 155 °C
< - 35 dB typical
< 0.01 µV/°C
50 ppm
1 year
MIL-STD-202 Method 308
2000 h at + 70 °C under Pn
(R
T
= R
1
+ R
2
)
- 55 °C to + 125 °C
0 °C to + 70 °C
- 55 °C to + 155 °C
CONDITIONS
Tolerance:
Power rating
Stability
Voltage coefficient
Working voltage
Operating temperature range
Storage temperature range
Noise
Thermal EMF
Shelf life stability
Note:
(1)
For Temperature up to 200 °C, please consult factory
* Please see document “Vishay Green and Halogen-Free Definitions (5-2008)” http://www.vishay.com/doc?99902
www.vishay.com
28
For technical questions, contact: sfer@vishay.com
Document Number: 60068
Revision: 06-Oct-08
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