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集微网6月9日消息,IDC预测,中国视频会议市场规模在2024年将超过100亿元人民币,云会议市场占比将近40%。 图源:IDC IDC报告数据显示 ,2020全年,中国视频会议市场规模达到9.5亿美元(约合65.2亿元人民币),市场规模较同比上涨18.9%。硬件视频会议市场同比增长15.3%,达到6.9亿美元(约合47.4亿元人民币);云会议市场同比增长29.4%,达到2.6亿美元(约合...[详细]
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虽然现在我们会把智能手表、智能手环、智能体温计甚至智能Bra称之为可穿戴设备。但在未来,穿戴设备将不会像现在的设备那样笨重难以携带。最终,可穿戴设备将会与人体很好的结合在一起,甚至成为人体重要器官之一。
近日,东京大学的研究人员开发出一种超薄显示屏。这种显示屏只有3微米厚,可以利用透明的薄膜把它粘贴到皮肤上。像纹身一样,这些超薄显示屏能够呈现出多姿多彩的图案。由此人们也把...[详细]
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两年来,国内外已有多家工业机器人3D视觉公司获得融资,资本市场助推工业机器人+趋于火热,AI已从高大上的概念逐渐成为真正可以帮助传统行业解决问题的技术。 作为“AI+机器人”的探索者,已完成三轮融资的梅卡曼德从物流、制造行业切入,同时也拿到了汽车、家具、食品等领域的订单,基于AI技术提供机器人视觉分拣、拆垛及上下料解决方案,力争将机器人3D视觉做透、做到极致。 2017年,梅卡曼德初步...[详细]
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外媒PhoneArena测试了苹果iPhone 11 Pro的快速充电;信息显示,将苹果iPhone 11 Pro充满电需要1小时42分钟。 据PhoneArena统计信息显示,充电15分钟显示28%的电量,充电30分钟电量为55%,45分钟电量为74%,1小时电量为85%,1小时15分钟电量为94%,1小时30分钟为98%,1小时42分钟充满。 此前据工信部信息显示,苹果...[详细]
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凭借在DRAM和NAND Flash领域的优势,三星在过去的两年里借着存储涨价和缺货挣得盆满钵满,更是一举超越英特尔,成为全球最大的半导体公司,但是三星的野心并不止于此。 2018年5月24日,在美国举行的三星工艺论坛SFF 2018 USA之上,三星正式宣布了5nm、4nm、3nm工艺计划。 这一计划关系到三星能否实现2018年晶圆代工营收达到100亿美元的“小目标”。 5nm、4...[详细]
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2018年6月12日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商--- 大联大控股 宣布,其旗下世平联合深圳驰晶科技推出基于Lattice ECP5的SoC电子流媒体后视镜解决方案。 自通用汽车旗下凯迪拉克品牌推出采用流媒体后视镜的车型后,越来越多的车厂开始将目光及方向瞄准了流媒体后视镜,而流媒体后视镜也的确为车主的行车安全提供了更大的便捷、更安全的行车保障,注定未来成为趋势。 大联大世...[详细]
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美国华盛顿州,埃弗雷特,2016年10月31日消息——美国福禄克公司(Fluke Corporation)诚邀在美国注册的2年制和4年制学院、大学、贸易/技术学校及学徒计划的学生参加2016 Fluke Connect学生竞赛,展示其技能和创新。学生团队利用Fluke Connect®无线工具和软件进行协作并解决实际运营问题。赢得第一名的学生团队及其指导将享受全免费的三天两夜Fluke Park...[详细]
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S3C2440 的时钟设置时间: 一个嵌入式系统中,晶振就像心脏。必须先确定晶振,设置好系统的时钟, WDT,UART,PWM,TIMER 等模块才能正常工作。和51 系列单片机相比,S3C2440 的时钟电路很复杂。 首先通过引脚OM2,OM3 来选择时钟源。 以TQ2440 开发板为例,OM2,OM3 都接地,外接12M 晶振,主时钟源和USB 时钟源都是外部晶振。 ...[详细]
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对于大部分制造企业来说,所面临的行业问题是相似的:日益增大的成本压力、产品多样化需求不断增加,还需要应对时刻变化的产量需求。即便在一些地区,制造厂商在还能承受人工成本或是享受人口红利,但不断迭代的产品对组装工艺的通用性、精度、可靠性都提出了越来越严格的要求,很多非标产品和复杂工艺是人工都难以企及的。身在这样的时代背景下,为了迎接这个品种多、产量低的时代,制造方式必然需要具备更高的灵活性和自动化程...[详细]
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2014年上海武岳峰集成电路信息产业併购基金签约启动,联发科董事长蔡明介(右二)参加仪式。(摘自网路)
联发科近三年认列投资大陆损益表
联发科全球化的投资除了预计加码印度约50亿元,8日深夜又正式公告,将透过旗下投资公司Gaintech Co.Limited拟新增投资上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业,这次赴陆投资加码金额达3,175万美元(约当新台币10.16...[详细]
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8月12日“重庆发布”微信公众号显示,华润微电子控股有限公司(以下简称“华微控股”)追加投资42亿元,建设功率半导体封装基地,包含功率封装测试与先进封装测试两大工艺生产线。达产后,功率封装产量达到每月220万颗。目前该项目可研方案拟提交国家发改委,后期将对接市发改委加快通过项目评审。 2021年6月,华润微电子有限公司发布公告称,其全资子公司华微控股拟与大基金二期、重庆西永微电子共同发起设立润西...[详细]
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近期,首尔COEX会展举行了韩国最大规模的创业博览会S特许经营创业博览会。为期3天的展会吸引了21152名创业者、预备创业者前来参观,观众人数比前一年增加了36%。今年的IFS创业博览会可以概括为“非对面”和“无人化”两个特性 ,其中包括尖端技术高度化的无人店在内,餐饮业、批发零售业、教育服务业等所有行业的品牌纷纷携参与此次展会。值得一提的是,在新型冠状病毒防控常态化背景下,服务机器人企业逐...[详细]
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主要内容详细介绍的是AVR单片机IO的使用方法详细资料 AVR单片机寄存器 DDRx PORTx PINx 与对应IO端口之间的关系(x代表某个端口,如A端口、B端口等) 下表以端口B的第2位PB2为例子加以说明,并且假设PB2为悬空状态 DDRB.2 PORTB.2 读取PINB.2的结果 引脚PB2的状态 1 1 1 PB2推挽输出 1 1 0 0 PB2推挽输出...[详细]
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protues仿真DHT11显示温湿度 仿真原理图如下 DHT11单片机源程序如下: #include reg51.h #include intrins.h #define uchar unsigned char #define uint unsigned int sbit Data=P3^6; //定义数据线 uchar rec_dat ; //用于显示的接收数据数组 sbi...[详细]
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在前面,已经了解了很多裸机的知识,也建立了一个测试汇编代码的工程。这些工作其实是为这里来学习Bootloader做铺垫的。 这一节的索引:图1-1: 图1-1 一个嵌入式的存储设备通过通常包括四个分区: 第一分区:存放的当然是u-boot 第二个分区:存放着u-boot要传给系统内核的参数 第三个分区:是系统内核(kernel) 第四个分区:则是根文件系统 Bootloader的作用:...[详细]