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在我们刚使用spi时,对于spi的io口配置可能会有一些疑惑吧,miso明明是一个输入口却配置成了复用推挽输出,是不是会有一点疑惑呢? GPIO_InitStructure.GPIO_Pin = GPIO_Pin_4 | GPIO_Pin_5 | GPIO_Pin_6 | GPIO_Pin_7; GPIO_InitStructure.GPIO_Speed = GPIO_Speed_50MH...[详细]
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日前,苏通GIL(气体绝缘金属封闭输电线路)综合管廊工程1100千伏 GIL设备现场交流耐压及局部放电检测试验完成,预计近日将具备启动投运条件。届时,华东特高压交流环网将合环运行。 据了解,华东特高压交流环网主要由1000千伏淮南-浙北-上海特高压交流工程,即皖电东送(“南半环”)和1000千伏淮南-南京-上海特高压交流工程(“北半环”)组成,其中“南半环”于2013年9月投运,“北半环”...[详细]
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从氢OS 11发布以来,关于一加新机的呼声就不断攀高。终于,官方于近日放出了关于新机的最新消息,一加8T发布会将于10月15日举行。随着而来的,还有更多关于一加8T屏幕参数的预热曝光。 一加8T同样拥有一块好屏幕 上半年发布的一加8系列是目前最受欢迎的骁龙865旗舰之一,很大一部分好评原因都是源自于一加8系列有一块真正的好屏幕。 一加8T显然继承了这一优势,从官方发布的预热信息来看,一加8T手机...[详细]
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国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)宣布推出基于其特有的“Adaptive OOK”技术的新一代增强型数字隔离芯片NSi82xx系列。该产品满足VDE加强绝缘标准,并符合AEC-Q100汽车级规范,在浪涌耐压能力、ESD能力以及抗共模瞬态干扰度等技术指标上均有大幅度提升,可应用于各类高隔离耐压及需要加强绝缘认证的复杂系统中。 图1:纳芯...[详细]
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春节已经开始倒计时了,不过网友们却依旧闲不下来。现在,有微博网友晒出了疑似小米5的后壳谍照,从图片中看,小米5似乎采用了与三星S6相似的玻璃后壳,当然也有人认为是陶瓷材质。 小米5后壳谍照
谍照显示,小米5的背部设计很简单,其后置镜头和闪光灯位于机身一角,小米的logo则在机身下半部分。记得不久前,小米5的一版谍照显示,其配备背部 指纹识别,而现在曝光这款小米5的背部光滑,...[详细]
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据外媒报道,索尼集团(Sony Group)将开发一种新的自动驾驶传感器,其耗电量将减少70%,有助于减少自动驾驶系统对电力的巨大需求,并增加电动汽车(EV)的续航里程。 图片来源:索尼 ...[详细]
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对于汽车、通信以及测试与测量设备等广大系统制造商来说,技术的发展带来了终端功能与性能的大幅提升,其根源在于系统中配备的功能愈加丰富的电子模块。然而功能越丰富,电路就越复杂,不论是新款汽车中装载的中控集成式多媒体系统、高性能音响系统,还是体积越来越小的5G通信设备(手机及基站),抑或是要求精度越来越高的仪器仪表,对于高精度数字和模拟IC的要求都愈发严苛,特别是在供电需求方面。 作为任何电子系统...[详细]
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0 引言 当前,国内外均在大力发展电动汽车。驱动系统作为电动汽车的核心零部件 ,其性能直接影响电动汽车的动力性、经济性及可靠性。随着动力电池技术的发展,电动汽车的续航里程也在不断地提升。动力电池在不同SOC(荷电状态,State of Charge,简称SOC)状态下的输出电压也不同,这就导致驱动系统需要工作在不同的电压下,且随着电池容量的提升,电压范围也在不断地扩大。 为了保证驱动系统在...[详细]
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广告摘要声明广告 目前动力电池产业对智慧物流的需求包括:自动化、智能化、柔性化,这也是动力电池规模化生产的重要趋势。如果借助移动机器人实现了这些需求,就能提高动力电池产业中原材料存储和搬运的便捷性,降低分拣过程中的误操作损失,提高运行效率。——《锂电仓储物流设备订单也“疯狂》 佳顺智能 副总经理 张金亮 随着国家政策对智能制造的重视程度不断提高,相关的智能化制造和无人化制造有了飞速发展,如机器人...[详细]
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PlayStation 5 的新固件更新已经发布,至少修复了一个自推出以来一直困扰玩家的主要问题。 除了休息模式崩溃和游戏下载的问题外,一些 PS5 玩家一直在报告一个问题,那就是主机会卸载使用光盘安装的游戏。这迫使用户每次都要重新安装游戏并下载更新。索尼在这个最新固件版本的说明中表示,目前这个问题已经得到解决。 更新说明中指出的另一个问题较少发生,该问题是一个软件问题会阻止前...[详细]
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最近,软硬结合和可穿戴式设备的概念一时间火了起来,无数互联网创业者和风险投资人冲进软硬结合的领域,试图凭借智能手机的强大运算能力和视觉呈现效果,利用APP+云端+智能硬件的方式打开新的市场。成功乍一看是那么顺理成章:1. 中国有成熟廉价的硬件生产厂商,80%以上的消费电子类产品的生产线集中在珠三角一带,很容易找到代工(笔者上周在深圳出差三天就偶遇了三波从北京来找项目的VC,据说IDG等...[详细]
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今天想和大家聊一个比较热门的话题——“云网融合”。 这些年来,随着云计算的快速发展,还有5G建设的全面启动,“云网融合”这四个字频繁出现在我们面前,吸引了很多人的关注。 今年,国家把新基建作为战略发展方向,云网融合也随之提升到了更高的高度,更加引人瞩目。 那么,到底什么是云网融合?云网融合和数字新基建有什么关系?云网融合对于我们通信行业来说,究竟意味着什么? 接下来,我们一起寻找...[详细]
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9月17日,专注于第三代半导体碳化硅功率器件的深圳基本半导体有限公司完成C1轮融资,由现有股东博世创投、力合金控,以及新股东松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土资本等机构联合投资。本轮融资将继续用于加速碳化硅功率器件的研发和产业化进程。 当前,第三代半导体正处于快速发展的黄金赛道。基本半导体经过多年深耕,掌握了国际领先的碳化硅核心技术,研发领域覆盖碳化硅的材料制备、芯片设计、晶圆制造...[详细]
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新建led文件夹和bsp_led.c和bsp_led.h的板级支持包。 在bsp_led.c中,函数LED_GPIO_Config(void)提供了gpio的初始化过程: 定义GPIO初始化结构体; 开启RCC时钟,这一步非常重要,要找到对应的总线和外设时钟; 给初始化结构体成员赋值,由于和硬件相关,都在bsp_led.h中定义成宏,提高可移植性。 bsp_led.c // bsp:...[详细]
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EXTI(中断/事件控制器)包含多个相互独立的边沿检测电路并且能够向处理器内核产生中断请求或唤醒事件。 EXTI 有三种触发类型:上升沿触发、下降沿触发和任意沿触发。 EXTI中的每一个边沿检测电路都可以独立配置和屏蔽。 4.1.GD32 EXTI 外设原理简介 GD32 EXTI 主要特性(以 GD32F30x 为例) ◼ 高效的中断处理; ◼ 支持异常抢占和咬尾中断; ◼ 将系统从省电模式唤...[详细]