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4月25日夜，一则消息让中美贸易战之间的局势愈加剑拔弩张!据“人民日报客户端”等多家媒体报道，美国司法部正在调查 华为 公司是否违反向伊朗禁运的有关制裁措施。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 平地起惊雷! 这是来自《华尔街日报》的消息，目前不清楚司法部调查的进展以及当局的具体指控，另外 华为 发言人拒绝向华尔街日报发表评论。 众所周知，此前美国已经以违反对伊...[详细]
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中国政府支持的国家集成电路产业投资基金(简称”大基金”)已接近完成1,200亿元人民币(189.8亿美元)的二期募资。在中国与美国的贸易摩擦升温之际，这个半导体基金将用于支持中国国内芯片产业，协助降低对进口芯片的依赖。 根据三位知情消息人士表示，大基金已接近宣布成立一个新基金，专注于扶持本土芯片生产及技术。 知情人士称，近期贸易争端和中兴事件之前，大基金二期就已经在筹备之中，但补充说，由...[详细]
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2018年4月25日消息称，小米宣布投资1000万元研发经费，与武汉大学正式成立“人工智能联合实验室”。随着人工智能的崛起，国内外各大技术企业纷纷关注人工智能的研发和技术推广，行业的快速发展爆发了人才需求供应不足的现实问题。 现阶段，人工智能已经成为各国技术研发和行业发展的主要方向，因此，上至国家政府，下至科技巨头AI公司，都将人工智能的发展视为提升国家和企业核心竞争力的根本性战略。而人才资本作...[详细]
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智能化、连网化已是自动驾驶车辆的基础条件，更进一步来说，若是要打造出一部Leve 4自驾能力车辆，关键在于车辆必须搭载高精度地图与精确的定位技术，后者将提供驾驶车辆确切的车辆道路引导能力。 但是传统的卫星讯号定为方式，大多属于单一卫星讯号抓取，如此的定位方式，将会造成范围误差值过大，最终将无法引领自动驾驶车辆驶向正确的目的地。 意法半导体（STM）汽车产品事业部技术营销经理王建田认为，在自驾...[详细]
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苹果在去年6月举办的WWDC(全球开发者大会)上发布了旗下首款智能音箱HomePod，产品定价349美元(约合2300元人民币)。虽然这款产品有着卓越的音质表现，工业设计和硬件配置也都属于行业高水准;但产品在上市后销量却并没有太大起色，被亚马逊Echo系列智能音箱和Google Home系列智能音箱远远甩在身后。更有业内人士分析，HomePod可能会成为一款走向失败的产品。 ...[详细]
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阿里 巴巴集团4月20日宣布，全资收购中国大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core(知识产权核)公司中天微系统有限公司，收购金额未透露。 阿里 巴巴CTO张建锋表示，收购中天微系统是 阿里 巴巴 芯片 布局的重要一环。IP Core是基础 芯片 能力的核心，进入IP Core领域是中国 芯片 实现“自主可控”的基础。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 点评：有数据统计，20...[详细]
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汽车， 作为国家重要的、大规模工业产品， 应用了集成电路芯片, 比如SOC（System on chip），它由多核CPU和GPU组成，用于数字化的组合仪表，车载多媒体和导航系统，自动驾驶路径计算， 或者特定用途的集成电路芯片ASIC （ApplicaTIon specified integrated circuit）， 用于电子控制模块的信号处理，算法运行和控制执行部件， 比如自动泊车、启动安...[详细]
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4月26日，高仙机器人联合新加坡综合技术委员会(JTC)，发布新一代无人驾驶洗地机。这是高仙历经五轮迭代的产品，将搭载更加小巧灵敏的性能，以及更人性化的全语音交互。 高仙机器人成立于2013年，专注于SLAM机器人运动交互技术的研发，探索并推动基于SLAM的低速无人驾驶和机器人商用化进程。过去5年来，这家位于中国上海的机器人制造企业作为底层技术商，向下游近百家智能机器人终端企业提供完整的机器人...[详细]
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4月25日， 小米 董事长、CEO雷军回到母校武汉大学召开新品发布会，正式推出 小米 6X。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 据悉， 小米 6X屏幕采用了5.99英寸2160×1080全面屏设计，背部为金属材质，竖排双摄+背部指纹识别;独特的收腰设计使得其厚度仅有7.3毫米，看起来极其纤薄;色彩上提供了赤焰红、流沙金、冰川蓝、曜石黑以及武大樱花粉五种配色。 性能配置上，...[详细]
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日前，美国商务部宣布，禁止该国企业在今后7年内，向中国通信设备商中兴通讯出售任何电子技术或通信元器件，引起各方的强烈关注。这绝不是一起孤立事件，也不仅仅是一家企业的问题，而是国与国之间的较量。中兴通讯发表官方声明称：在相关调查尚未结束之前，美方执意对其施以最严厉的制裁，极不公平，不能接受!我国商务部强调：希望美方不要自作聪明，否则只会自食其果。中方坚决捍卫国家和人民利益的决心和信心不会有丝毫...[详细]
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德国 博世 集团最先进的芯片工厂4月24日在德国东部城市Dresden举办奠基仪式， 博世 集团将在该城市投资10亿欧元新建一条基于 300mm 硅晶片全自动产线，总建筑面积10万平米，将提供700个工作岗位。该厂今年3月已动工，预计2021年底正式投产。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 博世 集团汽车电子领域董事成员Jens Fabrowsky先生在奠基仪式上表示：“芯...[详细]
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很多公司发现他们的电子产品在批量生产前常常栽倒在最后一关，即符合EMC要求。符合EMC标准的结果在设计上是可控的，能够做出规划。只要解决EMI就能完美化解这一难题。但对于很多的中小微创企业而言，在产品没有量产前就靠自己去购买示波器等仪器来进行检测，性价比是极低的，而且没有专业资深的技术专家提供技术支持，靠自己的去摸索检测往往也要浪费掉大量的时间。下面就随测试测量小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]
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技术的进步是历次工业革命的驱动力，而人类社会正在 人工智能 技术的进步下进入智能化社会，即所谓的“第三次工业革命”。而作为 人工智能 核心技术之一的 人工智能 芯片 ，其发展状况如何，未来的走向又是如何，这是本文希望共同探讨的话题。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 人工智能发展的历史和驱动因素 Donella H. Meadows在她的《系统之美》一书中指出，“面...[详细]
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漏洞存在于Nvidia Tegra X1芯片的复原模式，因BootRom程序错误造成黑客可在复原模式执行任意程序，换言之，设备在出厂后即无法修补，但黑客必需实际存取设备才能开采漏洞。 专门破解任天堂（Nintendo）Switch游戏主机以执行自制软件的ReSwitched团队本周公布了名为Fusée Gelée的漏洞细节，这是藏匿在Switch主机核心Nvidia Tegra X1芯片...[详细]
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在《中国制造2025》中，智能制造被定位为中国制造的主攻方向。智能制造是指将物联网、大数据、云计算等新一代信息技术与设计、生产、管理、服务等制造活动的各个环节融合，具有信息深度自感知、智慧优化自决策、精准控制自执行等功能的先进制造过程、系统与模式的总称，具备以智能工厂为载体，以关键制造环节智能化为核心，以端到端数据流为基础、以网通互联为支撑的四大特征。工信部部长苗圩曾表示：智能制造日益成为未来制...[详细]
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