Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> CC42-200C15CG250F4

文档预览

CC42-200C15CG250F4: 产品描述Ceramic Capacitor, Ceramic, 25V, 1.25% +Tol, 1.25% -Tol, C0G, -/+30ppm/Cel TC, 0.00002uF,; 产品类别无源元件电容器; 文件大小54KB，共2页; 制造商Fenghua (HK) Electronics Ltd

下载文档详细参数全文预览

CC42-200C15CG250F4概述

Ceramic Capacitor, Ceramic, 25V, 1.25% +Tol, 1.25% -Tol, C0G, -/+30ppm/Cel TC, 0.00002uF,

CC42-200C15CG250F4规格参数

参数名称	属性值
Objectid	804101093
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
YTEOL	6
电容	0.00002 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
直径	2.5 mm
介电材料	CERAMIC
长度	3.8 mm
负容差	1.25%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形式	Axial
包装方法	Bulk
正容差	1.25%
额定（直流）电压（URdc）	25 V
系列	CC/T42(15,C0G,25 V)
温度特性代码	C0G
温度系数	30ppm/Cel ppm/°C

CC42-200C15CG250F4文档预览

· ç » ª ¸ ß ¿ Æ

½向激光电容器

ＡＸＩＡＬ　ＬＡＳＥＲ　ＭＬＣＣ

　　　　　　订

货方式　

ＨＯＷ　ＴＯ　ＯＲＤＥＲ　

ＣＴ４２　

—　

１０４　　　　１７　　　　　　００　　　Ｐ　　　２６

Ｍ　　　

Ｙ５

Ａ　

Ａ：　

产品类别

ＰＲＯＤＵＣＴ　ＴＹＰＥ

代号

ＣＯＤＥ

类别

ＴＹＰＥ

Ｉ类

½ 向引线电容器

ＣＬＡＳＳ　Ｉ　ＤＩＥＬＥＣＴＲＩＣ

ＡＸＩＡＬ　　ＬＥＡＤＳ

ＩＩ类

½ 向引线电容器

ＣＬＡＳＳ　ＩＩ　ＤＩＥＬＥＣＴＲＩＣ

ＡＸＩＡＬ　　ＬＥＡＤＳ

Ｂ　

ＤＥ

Ｆ

Ｇ

Ｃ　　　　　

Ｈ

Ｂ：

标称容量

ＣＡＰＡＣＩＴＡＮＣＥ

Ｂ

１０４

１０×１０

４

Ｃ：

容量偏差

ＴＯＬＥＲＡＮＣＥ

±０

．１０ ½ Ｆ

±０

．２５ ½ Ｆ

±０

．５ ½ Ｆ

±１

．０％

±２

．０％

±５

．０％

±１

０％

±２

０％

±３

０％

＋５０％—－２０％

＋８０％—－２０％

＋１００％—－０％

温度特性

ＴＥＭＰＥＲＡＴＵＲＥ　　ＣＨＡＲＡＣＴＥＲＩＳＴＩＣＳ

Ｃ

Ｄ

Ｆ

Ｇ

Ｊ

Ｋ

Ｍ

Ｎ

Ｓ

ＣＣ４２

５Ｒ６

５．６

ＣＴ４２

Ｄ：

单½：英寸

ＵＮＩＴ：　ＩＮＣＨＥＳ

电容主½长度

ＣＯＲＰＵＳ　ＬＥＮＧＴＨ

１５

１６

１７

１９

２０

０．１５

０．１６

０．１７

０．１９

０．２０

Ｅ：

Ｚ

Ｐ

ＣＧ　

Ｂ

Ｙ（Ｆ）

Ｅ

ＣＯＧ

（ＮＰＯ）

Ｘ７Ｒ

Ｙ５Ｖ

Ｚ５Ｕ

０±３０½½½／℃

±１５％

＋３０

－　８０

％

＋２２

－　５６

％

（－５５￣＋１２５℃）

（－２５￣＋８５℃）

（＋１０￣＋８５℃）

Ｂ．Ｃ．Ｄ适

用Ｃ＜１

０ＰＦ

Ｂ．Ｃ．Ｄ　ＦＯＲ　Ｃ＜１０ＰＦ

ＮＰＯ：Ｂ．Ｃ．Ｄ．Ｆ．Ｇ．Ｊ．Ｋ．Ｍ

Ｘ７Ｒ：Ｋ．Ｍ．Ｓ．Ｚ

Ｙ５Ｖ／Ｚ５Ｕ：Ｍ．Ｓ．Ｚ．Ｐ

Ｆ：　

额定电压

ＲＡＴＥＤ　ＶＯＬＴＡＧＥ

Ｇ：

包装方式

ＰＡＣＫＡＧＥ　ＳＴＹＬＥ

Ｈ：

编带方式

ＴＡＰＥ　ＳＴＹＬＥ

２５０

２５×１０

０

Ｔ　

Ｐ　

卷带包装

Ｔ ½ ½ ½　＆　Ｒ ½ ½ ½

盒带包装

Ａ½½½

脚距（

½ ½ ）Ｐ ½ ½ ½ ½

Ｆ２

Ｆ３

Ｆ４

５．０８

７．５

１０

空½

ＢＬＡＮＫ

２６

编带内距：２

６ ½ ½

Ｔ ½ ½ ½　 ½ ½ ½ ½ ½ ：

５００

５０×１０

０

１０１

１０×１０

１

Ｆ

散包装

　Ｂ½½½

编带内距：５

２．４ ½ ½

Ｔ ½ ½ ½　 ½ ½ ½ ½ ½ ：

ＡＸＩＡＬ　　ＬＡＳＥＲ　　ＭＬＣＣ

尺寸规格、容量、工½电压关系表

ＳＩＺＥ　ＣＯＤＥ　ＣＡＰＡＣＩＴＡＮＣＥ　ＡＮＤ　ＶＯＬＴＡＧＥ　

Ｄ

Ｌ

尺寸规格

ＳＩＺＥ　ＣＯＤＥ

Ｌ½½½

最长６

６．５ ½ ½

尺寸　

大小　

　　ＤＩＭＥＮＳＩＯＮＳ（ ½ ½ ）

工½电压

ＶＯＬＴＡＧＥ

Ｄ½½½

Ｆ（±０．６）

½ （±０．０５）

２５Ｖ

５０Ｖ

１００Ｖ

２５Ｖ

５０Ｖ

１００Ｖ

２５Ｖ

５０Ｖ

１００Ｖ

２５Ｖ

５０Ｖ

１００Ｖ

２５Ｖ

５０Ｖ

１００Ｖ

Ｂ

容量范围（Ｐ

Ｆ）

ＣＡＰＡＣＩＴＡＮＣＥ　ＲＡＮＧＥＳ

ＣＯＧ（ＮＰＯ）

ＯＲ５￣１０２

ＯＲ５￣８２１

ＯＲ５￣５６１

ＯＲ５￣３３２

ＯＲ５￣２２２

ＯＲ５￣１０２

ＯＲ５￣３３２

ＯＲ５￣２２２

ＯＲ５￣１０２

ＯＲ５￣４７２

ＯＲ５￣３９２

ＯＲ５￣１５２

ＯＲ５￣４７２

ＯＲ５￣３９２

ＯＲ５￣１５２

Ｘ７Ｒ

１０１￣３３３

１０１￣２２３

１０１￣４７２

３３１￣１０４

３３１￣４７３

３３１￣２２３

３３１￣１０４

３３１￣４７３

３３１￣２２３

１０２￣２２４

１０２￣１０４

１０２￣６８３

１０２￣２２４

１０２￣１０４

１０２￣６８３

Ｙ５Ｖ（Ｚ５Ｕ）

２２２￣２２４

２２２￣１５４

１０３￣１０５

１０３￣６８４

１０３￣１０５

１０３￣６８４

１０３￣１２５

１０３￣１０５

１０３￣１２５

１０３￣１０５

１５

１６

１７

５￣１０½½

３．８０

５．０８

４．３０

７．５０

５．１０

２．５

３．０

５．０８

７．５０

１０．０

０．４５

Ｆ

１９

２０

包装 ½ 式

ＰＡＣＫＡＧＩＮＧ　ＳＴＹＬＥ

卷带包装

ＴＡＰＥ　ＡＮＤ　ＲＥＥＬ

编带方式

ＴＡＰＥ　ＳＴＹＬＥ

编带内距：２

６ ½ ½

Ｔ ½ ½ ½　 ½ ½ ½ ½ ½ ：

编带内距：５

２．４ ½ ½

Ｔ ½ ½ ½　 ½ ½ ½ ½ ½ ：

Ａ

Ｂ

１．６ ½ ½　ＭＡＸ

５．０±０．５ ½ ½

１．２½½ＭＡＸ

２６±１．５ ½ ½

５２．４±１．５ ½ ½

１３±０．７６ ½ ½

２６．２±０．７６ ½ ½

１５ ½ ½±１．５ ½ ½

６０½½

６．３５±０．４ ½ ½

Ａ

盒带包装

ＡＭＭＯ　ＰＡＣＫＡＧＥ

７０ ½ ½±１．５ ½ ½

５０Ｐ

层

ＣＳ／

３００±２ ½ ½

编带方式

ＴＡＰＥ　ＳＴＹＬＥ

Ａ

８１（±５） ½ ½

５０（±５） ½ ½

Ｂ

７２（±５） ½ ½

１１０（±５） ½ ½

Ｃ

２５８（±５） ½ ½

Ｄ

贴标签

Ｌ½½½½

Ｄ

Ａ　

Ｃ　

Ｂ　

５２．４½½

２６½½

包装数量

ＰＡＣＫＡＧＩＮＧ　ＱＵＡＮＴＩＴＹ

尺寸规格

ＳＩＺＥ　ＣＯＤＥ

１５

１６

１７

１９

２０

卷带包装

ＴＡＰＥ　ＡＮＤ　ＲＥＥＬ

５０００

２５００（５０００）

盒带包装

ＡＭＭＯ　ＰＡＣＫＡＧＥ

５０００

２５００（５０００）

２５００

散包装

ＢＵＬＫ　ＰＡＣＫＡＧＥ

１０００（５００）

５００

可根据用户需求包装

Ｐ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½　 ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½　 ½ ½　 ½ ½ ½　 ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ＇　 ½　 ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½ ½

查看更多（仅显示前5页内容，查看全部内容请下载文档。）>

推荐资源

怎么将ADC结果寄存器表述为数组形式？: C2000中，有16个ADC结果寄存器，AdcResult.ADCRESULT0 ~ AdcResult.ADCRESULT15 我的问题是，在程序中，怎么能把它表态成这样： AdcResult.ADCRESULT ?...; dontium 微控制器 MCU

IAR EWARM快速入门安装与使用: 学习嵌入式做好的开发平台本帖最后由 414490663 于 2009-10-5 16:34 编辑 ]...; 414490663 单片机

■恳请高人指点■什么芯片能直接替换TN80C196KC20????: 80c196系列的芯片市场上很难买到新货,现在急需能无缝替代TN80C196KC20(PLCC)的新芯片. 阵脚定义和耐压范围务必都一致. 在百度问得说8039和8049能替代这个80c196，但是不知道具体是哪个型 ......; joyanhui 单片机

进行MSP430G2的定时器A溢出中断编程练习: #include void main(void) { WDTCTL = WDTPW + WDTHOLD; // 禁止看门狗 P1DIR |= 0x01; // P1.0 输出 TACTL = TASSEL_2 + MC_2 + TAIE; // SMCLK, 计数模式中断 _BIS_SR(LPM0_bits ......; Aguilera 微控制器 MCU

再问香版关于IAP的功能设计: 我想咨询一下关于STM32F103的IAP升级问题，我们想设计的方法如下： 1、通过USB接口将升级程序先存到外挂的NANDFLASH中，保证写入NANDFLASH的数据全部正确。 (过程中出现通讯不稳定 ......; liujiang200612 stm32/stm8

Cadence携手无锡国家集成电路设计基地: Cadence携手无锡国家集成电路设计基地 2006-9-11 　来源：点击次数：81 Cadence设计系统公司与无锡国家集成电路设计基地有限公司上周联合宣布，无锡基地选择Cadenc ......; fighting 模拟电子

高速CMOS图像传感器及发展趋势

　　传感器架构可由两分式、四分式或一个像素阵列组成。输出可为并行模拟输出，或一个10位数字输出或数字串行 LVDS输出。每个输出可高达每秒5,000万次的采样速度，这样就能实现每秒55亿像素的吞吐量。迄今为止，该图像传感器是具有最高连续像素吞吐量的一款。图像质量至少达到10位精度，因此摄像头数字化之后，数据吞吐量可为每秒55Gbit。这样高速的应用通常需要6个电晶体快照像素，且需要较高的灵敏度和...[详细]
高频RFID与超高频RFID的技术应用比较

随着以Gen2为代表的超高频技术正式成为ISO 18000-6C标准，RFID技术在托盘和货箱上的应用日趋成熟，RFID标签用于单品识别提上日程，在下一个里程碑上是超高频还是高频，引起了全球RFID业界的广泛关注。高频与超高频高频RFID标签典型工作频率为13.56MHz，一般以无源为主，标签与阅读器进行数据交换时，标签必须位于阅读器天线辐射的近场区内。高频标签的阅读距离一般情况下小于1...[详细]
AMD谈笔记本架构芯片市场大战在即

　　芯片市场的发展现状，可大致概括为Intel、AMD、SIS、VIA等芯片组研发厂商之间的缤纷争斗过程。08年初，英特尔携45nm制程处理器之强悍性能及SantaRosa移动平台余威意欲一统江湖，而此刻，一场攸关芯片市场命运新走势的战争正在徐徐拉开大幕。在这场新的争夺中，高清应用成为主流芯片厂商争夺的新战场。面对英特尔即将推出的新一代移动芯片组“Montevina”，也就是国内俗称的“迅驰2”...[详细]
使高分辨率A/D转换器获得更高性能

　　如何才能使A/D转换器实现最高性能呢？明显的答案就是采用良好的设计和板面布局，除此之外，我们还可采用其他技术获得性能提升。我们实际上可采用一些简单的技术来推动A/D转换器性能，使之优于规范的要求。为了实现这一点，我们应了解A/D转换器误差的来源和类型。　　本文的目的是解释A/D转换器最常见的误差源，并介绍进行上述误差补偿的方法。某些误差补偿的方法理解和实施起来都比较容易，而有些方法则不那么...[详细]
基于MC68HC908JB8的USB指纹采集仪

　　随着计算机技术的进步，图像处理与模式识别方法的发展，指纹处理技术日臻成熟，在众多领域得到了广泛的应用。而指纹采集是指纹处理的第一步，本文介绍了一种基于MC68HC908JB8的便携式USB指纹采集方案，该方案能方便灵活的采集高质量的指纹图像，文中具体讨论了系统硬件以及相关驱动和应用程序的设计。　　指纹是指人类手指上出现的条状纹路，他们的形成依赖于胚胎发育时的环境和遗传。世界上几乎没有两个...[详细]
基于气动人工肌肉的双足机器人关节

　　介绍了一种由气动人工肌肉构建的双足机器人关节，该关节利用气动人工肌肉的柔性特性，可以有效控制双足机器人快速行走或跑步时的落地脚冲击问题。　　详细给出了气动人工肌肉的工作原理以及由其构成的关节系统的硬件架构。同时介绍了基于此硬件关节搭建的控制软件系统。　　双足机器人相比于一般的移动机器人在非结构化环境中具有更好的移动能力，因而受到研究者的广泛关注。控制机器人获得快速的行走速度以及实现...[详细]
纳米生物传感器的研制初露曙光

　　由于微小生物电子传感器的问世，现在医生很快就会通过复制或改善人类嗅觉系统的方式，用气味来诊断各种疾病的早期症状。这项新的跨学科技术是由欧盟委员会未来科技部“信息社会科技项目”出资，经西班牙、法国和意大利科学家共同开发测试，最终在天然嗅觉器官的基础上产生出“电子鼻子”。这种“电子鼻子”不仅可以应用于医疗保健行业，还能应用于农业、工业、环保和安全等领域。 “电子鼻子”工程协调员...[详细]
台湾媒体称马英九暗示开放12吋晶圆厂“登陆”

　　马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示，美国半导体大厂英特尔公司，去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂，如果美国可以容许英特尔到大陆去，“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。　　据台湾《联合报》报道，马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特，马英九说，台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头，IC设计所占比例名列前茅，封装测试也是全球第一，因此应用材料公...[详细]
必须严格对医生自带植入性医疗器械监管

　　植入性医疗器械属高风险产品，如果产品质量不合格或者使用不当，很容易引发不良事件，甚至危及患者生命健康。近期，笔者就植入性医疗器械管理课题深入辖区医疗机构调查，发现外请医生自带植入性医疗器械安全隐患很大，亟待加强规范化管理。　　调查发现，目前大多医疗机构对外请医师自带的植入性医疗器械疏于管理，主要体现在以下三个方面：　　一、审核不严格。目前医疗机构外请的医...[详细]
召回植入医疗器械厂家要为患者出费用

　　《医疗器械召回管理办法》征求意见稿发布——记者从药监局了解到，关于《医疗器械召回管理办法》的征求意见稿已完成，其召回将根据安全隐患程度分为三级。　　同时，对于植入性医疗器械，生产企业要承担应召回或者更换该医疗器械而产生的费用。国家药监局表示，对征求意见稿中的内容有意见的企业、个人，可以在3月31日前将意见反馈至该局政策法规司法规处。 ...[详细]
3-D存储器芯片堆栈标准化有望替代DDR内存

　　由3D-IC联盟发起的存储器互连标准（IMIS，IntimateMemoryInterconnectStandard）最近宣布其用于3-D堆栈存储器芯片的官方标准。　　该联盟的发起成员TezzaronSemiconductorCorp.(Naperville,Ill.)和Ziptronix,Inc.(Morrisville,N.C.)已着手开发采用IMIS端口的存储器芯片，预期将在200...[详细]
基于MSP430F413的新型智能水表的设计(图)

　　针对传统水表落后产生的一系列问题，国家建设部提出了城镇居民住宅“三表出户”的要求。所以目前国内的很多水表生产厂家都在进行产品新型化的探索，大部分采用单片机技术，智能水表系统的实用性研究己成为当前仪表行业的热点之一。本文介绍的就是一种基于MSP430F413单片机的智能水表的设计。　　本论文以智能IC卡水表系统为研究对象，重点探讨了基于MSP430F413型超低功耗单片机在低功耗智能仪表上...[详细]
多节锂离子电池的充放电保护(图)

　　锂离子电池是一种应用广泛的可充电电池，它具有单体工作电压高、体积小、重量轻、能量密度高、循环使用寿命长，可在较短时间内快速充足电以及允许放电温度范围宽等优点。此外，锂离子电池还有自放电电流小、无记忆效应和无环境污染等优点。其全球供货量正在持续增加。根据市场调研公司的报告，07全年锂离子可充电电池的全球供货量比上年增加了17%。而随着锂离子电池的使用面的扩大，对锂离子电池的充放电保护就显得愈发...[详细]
GPS芯片供应商排名公布博通位居榜首

　　据ABI研究公司发布的最新供应商矩阵排名中，博通(Broadcom)公司位居榜首，Atheros通信公司以及NXP半导体公司分别成为ABI评估的全球GPS集成电路供应商排行中的榜眼与探花。　　供应商矩阵是ABI公司开发出的分析工具，分析者们可以清晰地从中了解到供应商在特定市场上的排名。ABI公司采取了几个指标进行评估供应商，其中两个最重要的参数指标为创新、执行。　　首席公司分析师Do...[详细]
基于DSP的智能控制器高可靠性分析与设计(图)

　　硬件电路原理如图1所示，在具体设计中，每个部分都应考虑抗干扰问题，以最大限度地减小干扰对整个系统性能的影响，确保系统具有足够高的可靠性。　　　　图1 智能控制器硬件电路原理框图　　①DSP部分　　本控制器以TI公司的TMS320F2812（以下简称F2812）为核心，它是一款专用于控制的高性能、多功能、高性价比的32位定点DSP芯片。F2812部分的电路设计重点考虑如下问...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多