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CT50-78S

产品描述D-sub high density connectors 78p high density skt solder pot contact
产品类别连接器   
文件大小1MB,共9页
制造商FCT Electronics
标准
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CT50-78S概述

D-sub high density connectors 78p high density skt solder pot contact

CT50-78S规格参数

参数名称属性值
ManufactureMolex
产品种类
Product Category
D-Sub High Density Connectors
RoHSYes
BoardlocksWithou
位置数量
Number of Positions
78
排数
Number of Rows
3
安装风格
Mounting Style
Wire
安装角
Mounting Angle
Straigh
端接类型
Termination Style
Solde
GendeFemale
触点材料
Contact Material
Copper Alloy
主体材料
Contact Plating
Gold
Contact TypeStamped / Formed Contacts
电流额定值
Current Rating
3 A
InsulatiInsulated
Insulation MaterialThermoplastic, Glass Filled
外壳材质
Shell Material
Steel
外壳电镀
Shell Plating
Ti
外壳大小
Shell Size
5
工厂包装数量
Factory Pack Quantity
100
Temperature Range- 55 C to + 105 C

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General Information
Allgemeine Informationen
In terms of their outside dimensions the shells of the high density D-Sub
series are the same as for the well known standard D-Sub connectors, but
the number of contacts has been considerably increased.
Due to the higher density of 15, 26, 44, 62 and 78 contacts, this series is
ideally suited for the most modern applications in data transmission and
telecommunications, as well as in measurement, regulation and control
devices.
Protection against misalignment or bending of contacts is guaranteed by
the use of a trapeze shaped metal shell. The tin plated shells also offer good
shielding qualities and are mechanically stable. Because of their compact
design and low mounting flange, these connectors can also be used without
difficulty in the tried and tested 19”-modules.
These connectors are available in straight and right angled versions for p.c.
boards. They can also be supplied for cable assemblies in solder or crimp
version. The heat resistant plastics used in the production of the connectors
meet UL94V-0 requirements.
Die High Density D-Sub Serie verwendet von den Außenabmessungen die
Gehäuse der bekannten Standard D-Sub Steckverbinder, jedoch hat sich die
Anzahl der Kontakte wesentlich erhöht.
Durch die höhere Dichte von 15, 26, 44, 62 und 78 Kontakten eignet sich
diese Serie hervorragend für modernste Anwendungen der Datentechnik,
Telekommunikation sowie Mess-, Regel- und Steuerungstechnik.
Ein sicherer Verdrehschutz ist durch das trapezförmige Metallgehäuse ge-
währleistet. Die verzinnten Gehäuse bieten gute Abschirmeigenschaften
und sind mechanisch stabil. Aufgrund der kompakten Bauweise und des
niedrigen Montageflansches sind diese Steckverbinder in den bewährten
19 “-Einschüben problemlos einsetzbar.
Die Steckverbinder sind in gerader bzw. abgewinkelter Ausführung für
Leiterplattenmontage sowie zur Kabelmontage in Löt- oder Crimptechnik
lieferbar. Die verwendeten temperaturbeständigen Kunststoffe entsprechen
den Anforderungen nach UL94V-0.
High Density D-Sub Connectors
High Density D-Sub Steckverbinder
Technical Data
Technische Daten
Mechanical Data
Mechanische Daten
Mechanical Data
Mechanische Daten
Shell
Gehäuse
Insulator
Isolierkörper
Signal contacts
Signalkontakte
Steel, tin plated; pin shell with dimples
Stahl, verzinnt; Stiftgehäuse mit Kontaktnoppen
Thermoplastic, glassfilled UL94V-0
Thermoplast, glasfaserverstärkt UL94V-0
Copper alloy, flash gold plated
Kupferlegierung, Oberfläche Hauchvergoldung
Electrical Data
Elektrische Daten
Electrical Data
Elektrische Daten
Current rating
Maximale Stromstärke
Contact resistance
Durchgangswiderstand
Insulation resistance
Isolationswiderstand
Test voltage
Prüfspannung
Operating temperature
Betriebstemperatur
3A
15 mΩ
3000 MΩ
1000 V
-55 °C bis 105 °C (-67 °F to 221 °F)
6
HD 01/2009
TECHNISCHE ÄNDERUNGEN VORBEHALTEN - MAßE IN MILLIMETER (INCHES IN KLAMMERN)
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