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近日，上市机器人公司新时达发布公告称，控股子公司深圳众为兴技术股份有限公司（以下简称“深圳众为兴”）以自有及自筹资金出资向其下属全资子公司广东众为兴机器人有限公司（以下简称“广东众为兴”）增资人民币1.85亿元，用于广东众为兴松山湖（生态园）众为兴控制器产业化项目投资建设。 据了解，广东众为兴已完成了相关工商变更登记及备案手续并收到由东莞市市场监督管理局出具的营业执照。新时达旗下子公司深圳众为兴...[详细]

MSSP模块工作于SPI主控方式，这个可以直接在实验板上执行。 程序： //适合3EPIC实验板，配置PIC单片机的MSSP模块工作于SPI主控方式下， //通过一个并/串行转换移位寄存器（74HC165）将接收的并行数据通过SD0口送出的串行数据， //PIC将串行数据存入寄存器，送给D口，驱动LED亮。 #include pic.h #include pic1687x.h ...[详细]

    苹果在产品中使用“Pentalobe”防撬螺丝，最新的华为P9也采用了这种螺丝。 iFixit研究消费者电子零部件的分析师凯尔·韦恩斯（Kyle Wiens）在《连线》杂志刊文，对华为的选择提出了批评。苹果采用防撬螺丝是为了阻止用户拆开产品，建立一个封闭系统，韦恩斯认为华为也这样做是错误的。 苹果iPhone和华为P9 图片中的手机不是两台iPhone，而是一台iPhon...[详细]

眼图是一系列数字信号在上累积而显示的图形，它包含了丰富的信息，从眼图上可以观察出码间串扰和噪声的影响，体现了数字信号整体的特征，从而估计系统优劣程度，因而眼图分析是高速互连系统信号完整性分析的核心。另外也可以用此图形对接收滤波器的特性加以调整，以减小码间串扰，改善系统的传输性能。 高端的示波器可能会带有眼图分析软件，但是价格往往比较昂贵。如果工程师手头的经费有限，没有高端的示波器，但又有在示...[详细]

    摘要： 文章以VXI总线开关矩阵模块为例，介绍了基于可编程逻辑器件的VXIbus寄存器基接口的开发过程。给出了选用ALTERA公司的可编程逻辑器件FLEX 10K10在MAXPLUSII环境下，结合VXIbus时序对接口逻辑电路进行波形仿真和时序分析的方法。     关键词： VXI总线 接口 CPLD FLEX 10K 1 引言 VXI总线测试系统是一种...[详细]

动力电池 回收利用一直是阻碍动力电池产业链循环健康发展的一个薄弱环节，亟需终结以往简单粗暴的回收利用状态，建立一套完整规范化的行业标准体系，从而推动整个动力电池产业链健康有效的发展。   8月4日，动力电池三项新国标的发布，给整个动力电池行业带来了一场大地震。   动力电池新标的信息内容为： 【标准名称】《GB/T 34013-2017 动汽车用动力蓄电池产品规格尺寸》、《GB/T 34014-...[详细]

1.什么是PID控制？ PID控制器是一个在工业控制应用中常见的反馈回路部件，由比例单元P、积分单元I和微分单元D组成。 PID控制可加快大惯性系统响应速度以及减弱超调趋势。PID控制器就是根据系统的误差，利用比例、微分和积分算出控制量进行控制。 PID控制流程图： 开环控制典型的例子就是步进电机；闭环控制常用的例子就是伺服电机，伺服电机带有编码器，也就是它的反馈装置。 2.温度PID调...[详细]

以前在使用keil编写51单片机程序的时候，经常使用printf函数打印输出一些关键的过程数据到电脑，方便监控程序的运行状况。最近使用IAR for MSP430 调试 MSP430G2553 程序的时候，发现了一些小问题，MSP430G2553单片机并没有按照我的预期输出数据到电脑。 带着疑惑我查看了keil的帮助文件里面的printf函数说明，原来printf函数最终是调用putchar函数来...[详细]

“从1G发展到4G，再到未来的5G，这种产业层面的重构可能半个世纪才能发生一次，产业链中的每一环都在面临着新的破与立，一切都是未知的领域，现在正在发生。”艾伟说。 根据华为公布的数据，麒麟990 5G与业界其他旗舰AI芯片相比，性能优势高达6倍，能效优势高达8倍。而在PPT中，高通的X50和855也成为了被拿来对比最多的对象，比如华为的麒麟990是全球第一款7nm+EUV的工艺，以及同时支持...[详细]

    从最近有关 日本 的报导看来，日本 消费电子 大厂──  索尼 (  Sony  )和 松下  (Panasonic)的新任CEO──应该会让你同时感到充满希望，但却也夹杂着稍许疲倦的感觉。 好吧，至少这是我的感受。 索尼的Kazuo Hirai和松下的Kazuhiro Tsuga年龄都在50岁左右──与日本传统企业对照，二位新任CEO...[详细]

集微网3月9日消息，今天OPPO 官方揭秘了 Find X3系列的外观工艺，讲述“不可能的曲面”是如何打造的。 OPPO Find X3系列通过 2000 + 控制点精密调整后盖曲线，采用艺术级热锻工艺使玻璃热弯，一体成型，再利用 OC0 曲面玻璃镀膜工艺实现手感温润的釉质镜黑。 据爆料消息，Find X3系列包括Find X3 和 Find X3 Pro 两款机型，其中 Find X3...[详细]

本文在遵循Modbus协议的基础上，阐述了Modbus的两种传输模式和串口通讯程序的设计实例，并给出了VB语言的程序清单。 基于Modbus协议的串口通讯程序----Modbus协议简介 MODBUS协议支持传统的RS-232、RS-422、RS-485和以太网设备。许多工业设备，包括PLC，DCS，智能仪表等都在使用Modbus协议作为他们之间的通讯标准。 Modbus 协议是应用于电子控...[详细]

　　一、有源驱动(AM OLED) 　　有源驱动的每个像素配备具有开关功能的低温多晶硅薄膜晶体管(LowTemperature Poly-Si Thin Film Transistor, LTP-Si TFT)，而且每个像素配备一个电荷存储电容，外围驱动电路和显示阵列整个系统集成在同一玻璃基板上。与LCD相同的TFT结构，无法用于OLED。这是因为LCD采用电压驱动，而OLED却依赖电流驱动，...[详细]

网易手机讯，2019年1月29日消息，由于今年将会是真正意义上的5G元年，而随着MWC2019的日益临近，各大厂商都纷纷开始提前预热造势，华为就于日前在国内举行了MWC2019的预沟通会，全面介绍华为在5G方面的战略布局，并发布了5G基站核心芯片--天罡、5G手机基带芯片--巴龙5000以及5G CPE华为5G路由器Pro的产品，会后华为消费者业务IoT产品线总裁支浩、华为无线终端芯片业务副总经...[详细]

苹果通过线上更新的方式，正式发布搭载M4和M4 Pro芯片全新Mac mini，同时苹果也宣布Mac mini成为苹果的首款碳中和Mac设备。 苹果对新Mac mini进行了重新的设计，机身大小相比前代产品缩小一半，整机三围4.97cm×12.7cm×12.7cm；采用创新性的散热架构，能将空气引入设备内的不同分层，最后全部从底部排出。 搭载M4芯片的新款Mac mini相比M1机型，C...[详细]