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GMS972051是韩国LG公司生产的MW内部带2K E2PROM的与MCS-51兼容的单片机。GMS97C2051省去了MCS-51的P0和P3口,但是多了一个内部硬件比较器。由于单片机的通信信号为TTL电平,如果不采取其它的措施,其在通信速率为9600bps时通信距离不超过5米。一般为了延长单片机的通信距离,采用RS-232/RS-485转换器、RS-232/RS-422转换器或光隔远程收...[详细]
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北京时间7月10日晚间消息,《华尔街日报》今日援引知情人士的消息称,台积电(22.69, 0.27, 1.20%)已开始向苹果(94.26, -1.13, -1.18%)公司(以下简称“苹果”)供应iPhone和iPad使用的微处理器。此举凸显了苹果在推动供应商多样化方面的努力。 该知情人士称,从第二季度开始,台积电已开始向苹果供应首批微处理器。从明年开始,台积电和苹果还将在更先进的芯...[详细]
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LCD与IC的常见连接方式 COB---英文“Chip On Board”的缩写。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上。 TAB---英文“Tape Aotomated Bonding”的缩写。即各向异性导电胶连接方式。将封装形式 为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。 这种安装方式可减小LCM的重量、体积、安装方...[详细]
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有传言称,在 AirPower 发生问题并被叫停后,苹果继续在某种无线充电垫上进行研发,9to5Mac 分享了一段视频,曝光了苹果的「磁性无线充电器原型」。 这款充电器是一块白色的圆盘,背面带有某种连接器,看起来可以将其连接到其他设备。圆形的形状类似于 iPhone 内置的基于 Qi 的无线充电线圈,并且该连接器表明它可能是更大配件的组成部分。 有传言称,iPhone 12 型号的内部也...[详细]
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(图源:Nexeon官网) 据外媒报道,英国Nexeon公司获得三套关键性专利,主要关于在锂离子电池负极中使用硅材料的问题。这些专利全球有效,以前为Litarion GmbH所有,在该公司破产后被收购。 专利总数为24项,包括纳米硅颗粒的制造和使用(单独或与石墨结合),以及使用气相沉积法在碳颗粒上涂覆硅的方法。这一举措使该公司在电池硅负极领域的知识产权实力进一步提升。 Nexeo...[详细]
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上周末,一则“大众因芯片短缺停产”的传闻迅速席卷了整个汽车圈。 “芯片”、“停产”、“卡脖子”,刚刚经历华为事件的吃瓜群众们在这样的字眼恫吓下犹如惊弓之鸟,恐慌情绪如病毒一般扩散开来。 子弹飞过一会儿,事实也随之真相大白。受疫情影响,部分海外芯片组装工厂停产,导致全球芯片供应短缺,在通信、手机等行业影响较为明显,但芯片短缺的问题在全球蔓延,也导致ESP(电子稳定程序系统)和ECU(电子控...[详细]
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在过去的三十年里,美国在全球半导体制造能力中的份额急剧下降,这引发了人们对美国依赖进口对经济和国家安全至关重要的芯片的担忧。 为了扭转这种下降趋势,没干过国会去年通过了 CHIPS for America 法案,该法案被签署成为法律。它旨在提供政府补贴以鼓励在美国生产芯片,以及支持半导体研发。但直到本月早些时候,众议院才批准为 CHIPS 法案提供 520 亿美元的资金,与去年 6 月参议...[详细]
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智能手机已成为生活中的常用必备品,购物、交友、游戏样样都离不开它,但随着手机大屏化、轻薄化发展,手机电池电量越发显得捉襟见肘, 快充 技术的普及开始成为一种必然的趋势。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 何为 快充 ? 快充 是一种能使手机在短时间内充满电的快速充电技术。由能量E=ItU,可知在电池容量一定的前提下,电压和电流是决定充电时间的关键因素。快充有三...[详细]
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1.RS-485通信的由来 RS-232、RS-422与RS-485都是串行数据接口标准,最初都是由电子工业协会(EIA)制订并发布的,RS-232在1962年发布,命名为EIA-232-E,作为工业标准,以保证不同厂家产品之间的兼容。RS-422由RS-232发展而来,它是为弥补RS-232之不足而提出的。为改进RS-232通信距离短、速率低的缺点,RS-422定义了一种平衡通信接口,将传...[详细]
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10月30日,CINNO Research中国智能手机市场月度监测数据显示,9月TOP 5智能手机销量比较8月环比都有不同程度的下降,只有苹果一枝独秀,同比增长超过30%。不过总体来看,与去年同比都有明显的增加,只有小米同比下降12.3%。 同时,环比降幅最大的为千元机,此档位以小米为主,主要由于近期无新上市机型;环比减量最大为1-3K中低端智能机,此档位为国内销量贡献主力军,整体销量下滑在...[详细]
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摘要:介绍了虚拟I2C总线技术的特点,描述了用单片机(C51)的普通I/O口以及对DSP(TMS320VC5402)的McBSP口和HPI-8口模拟I2C总线接口的设计方案,最后给出了对SAA7111进行初始化的方法。
关键词:虚拟I2C总线技术;SAA7111;DSP;I2C总线
SAA7111是Philips半导体公司生产的一种视频输入处理器(VIP),在视频采集系统中,通常需要诸如S...[详细]
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Dialog将智能手机的高效率电源管理技术用于新的DA6102,以满足数码相机市场需求,实现更多的空间节省和更高的效率。 集微网消息,中国北京,2017年4月20日 – 高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换和蓝牙低功耗(BLE)技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今天宣布,推出一款用于数码单反(DSLR)相机、无反光镜相机和多芯锂离子电池应用的高度集成电源管理...[详细]
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对于从2007年就开始在上海中医药大学附属龙华医院(以下简称龙华医院)工作的住院医生张玉(化名)来说,查房是每天上午的例行工作。从去年开始,寻常的查房工作开始发生细微的变化。穿梭在各个病房间,张玉不再需要和随行的医生、护士带着一摞厚重的病历本;也不会再为核对一位病患的化验报告而耗费时间反复翻查大量检验单;同样,先在纸质病历本上记录,再录入办公室电脑系统这种重复性的工作也在大大的减少,这让包括张...[详细]
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顺风顺水的手机产业进入2015年显得有点血雨腥风,高速增长不再,手机销售越来越往少数品牌集中,年初众多制定了高速增长目标的手机厂商不得不调低目标,目前来看联想年初制定的一亿部手机目标肯定难以实现,小米最高时传出1.2亿部手机,目前已经调低至8000万,相信除华为、OPPO、VIVO外大多数公司都已偷偷调低了2015年的全年目标。
手机厂商调低销售目标,直接导致的是供应链的震荡,业绩不好...[详细]
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采用是德科技的超宽带测试解决方案,并搭载三星的 U100 芯片组进行测试 可确保超宽带设备的稳定性和安全性 是德科技成功助力三星电子,在其Exynos Connect U100芯片组上验证了FiRa® 2.0安全测试用例。 此次验证得益于是德科技提供的超宽带 (UWB)测试解决方案,该方案符合物理层一致性测试的各项要求。 是德科技助力三星电子成功验证 FiRa® 2.0 安全测距...[详细]