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Q67100-Q2004

产品描述1M x 72-Bit Dynamic RAM Module
文件大小83KB,共11页
制造商SIEMENS
官网地址http://www.infineon.com/
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Q67100-Q2004概述

1M x 72-Bit Dynamic RAM Module

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1M
×
72-Bit Dynamic RAM Module
(ECC - Module)
HYM 721000GS-60/-70
HYM 721010GS-60/-70
Advanced Information
1 048 576 words by 72-bit ECC - mode organization
Fast access and cycle time
60 ns access time
110 ns cycle time (-60 version)
70 ns access time
130 ns cycle time (-70 version)
Fast page mode capability with
40 ns cycle time (-60 version)
45 ns cycle time (-70 version)
Single + 5 V (± 10 %) supply
Low power dissipation
max. 10890 mW active (-60 version)
max. 9900 mW active (-70 version)
CMOS – 451 mW standby
TTL
– 550 mW standby
CAS-before-RAS refresh, RAS-only-refresh
18 decoupling capacitors mounted on substrate
All inputs, outputs and clock fully TTL compatible
4 Byte interleave enabled, Dual Address inputs (A0/B0)
Buffered inputs excepts RAS and DQ
168 pin, dual read-out, Single in-Line Memory Module
Utilizes eighteen 1M
×
4 -DRAMs in TSOPII-packages
and four BiCMOS 8-bit buffers/line drivers 74ABT244
Two versions: HYM 721000GS with TSOPII-components (4.06 mm module thickness)
HYM 721010GS with SOJ-components (8.89 mm module thickness)
1024 refresh cycles / 16 ms
Gold contact pad
double sided module with 25.35 mm (1000 mil) height
Semiconductor Group
1
12.95

Q67100-Q2004相似产品对比

Q67100-Q2004 HYM721000GS-60 HYM721000GS-60- HYM721000GS-70 HYM721010GS-60 HYM721010GS-70
描述 1M x 72-Bit Dynamic RAM Module 1M x 72-Bit Dynamic RAM Module 1M x 72-Bit Dynamic RAM Module 1M x 72-Bit Dynamic RAM Module 1M x 72-Bit Dynamic RAM Module 1M x 72-Bit Dynamic RAM Module
厂商名称 - SIEMENS - SIEMENS SIEMENS SIEMENS
零件包装代码 - DIMM - DIMM DIMM DIMM
针数 - 168 - 168 168 168
Reach Compliance Code - unknow - unknow unknow unknow
ECCN代码 - EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 - FAST PAGE - FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE
最长访问时间 - 60 ns - 70 ns 60 ns 70 ns
其他特性 - RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH - RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH
备用内存宽度 - 36 - 36 36 36
JESD-30 代码 - R-XDMA-N168 - R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168
内存密度 - 75497472 bi - 75497472 bi 75497472 bi 75497472 bi
内存集成电路类型 - FAST PAGE DRAM MODULE - FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度 - 72 - 72 72 72
功能数量 - 1 - 1 1 1
端口数量 - 1 - 1 1 1
端子数量 - 168 - 168 168 168
字数 - 1048576 words - 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 - 1000000 - 1000000 1000000 1000000
工作模式 - ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 - 70 °C - 70 °C 70 °C 70 °C
组织 - 1MX72 - 1MX72 1MX72 1MX72
输出特性 - 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 - UNSPECIFIED - UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 - RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - MICROELECTRONIC ASSEMBLY - MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态 - Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 - 1024 - 1024 1024 1024
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - 4.5 V - 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) - 5 V - 5 V 5 V 5 V
表面贴装 - NO - NO NO NO
技术 - CMOS - CMOS CMOS CMOS
温度等级 - COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 - NO LEAD - NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 - DUAL - DUAL DUAL DUAL
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