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74AUP1G11GS,132

产品描述logic gates and 4.6 V 20 mA
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小196KB,共19页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74AUP1G11GS,132概述

logic gates and 4.6 V 20 mA

74AUP1G11GS,132规格参数

参数名称属性值
Source Url Status Check Date2013-06-14 00:00:00
Brand NameNXP Semiconduc
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明1 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1202, SON-6
制造商包装代码SOT1202
Reach Compliance Codecompli

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74AUP1G11
Low-power 3-input AND gate
Rev. 4 — 3 August 2012
Product data sheet
1. General description
The 74AUP1G11 provides a low-power, low-voltage single 3-input AND gate.
Schmitt trigger action at all inputs makes the circuit tolerant to slower input rise and fall
times across the entire V
CC
range from 0.8 V to 3.6 V.
This device ensures a very low static and dynamic power consumption across the entire
V
CC
range from 0.8 V to 3.6 V.
This device is fully specified for partial power-down applications using I
OFF
.
The I
OFF
circuitry disables the output, preventing the damaging backflow current through
the device when it is powered down.
2. Features and benefits
Wide supply voltage range from 0.8 V to 3.6 V
High noise immunity
Complies with JEDEC standards:
JESD8-12 (0.8 V to 1.3 V)
JESD8-11 (0.9 V to 1.65 V)
JESD8-7 (1.2 V to 1.95 V)
JESD8-5 (1.8 V to 2.7 V)
JESD8-B (2.7 V to 3.6 V)
ESD protection:
HBM JESD22-A114F Class 3A exceeds 5000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
CDM JESD22-C101E exceeds 1000 V
Low static power consumption; I
CC
= 0.9
A
(maximum)
Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78 Class II
Inputs accept voltages up to 3.6 V
Low noise overshoot and undershoot < 10 % of V
CC
I
OFF
circuitry provides partial Power-down mode operation
Multiple package options
Specified from
40 C
to +85
C
and
40 C
to +125
C

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描述 logic gates and 4.6 V 20 mA logic gates 1.8V 1G low-pwr logic gates 1.8V 1G low-pwr logic gates 1.8V 1G low-pwr logic gates and 4.6 V 20 mA logic gates 1.8V 1G low-pwr
Brand Name NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 1 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1202, SON-6 VSON, SOLCC6,.04,20 VSON, SOLCC6,.04,20 TSSOP, TSSOP6,.08 0.90 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1115, SON-6 VSON, SOLCC6,.04,14
制造商包装代码 SOT1202 SOT886 SOT886 SOT363 SOT1115 SOT891
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compliant
零件包装代码 - SON SON TSSOP SON SON
针数 - 6 6 6 6 6
系列 - AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V - AUP/ULP/V
JESD-30 代码 - R-PDSO-N6 R-PDSO-N6 R-PDSO-G6 - S-PDSO-N6
JESD-609代码 - e3 e3 e3 - e3
长度 - 1.45 mm 1.45 mm 2 mm - 1 mm
负载电容(CL) - 30 pF 30 pF 30 pF - 30 pF
逻辑集成电路类型 - AND GATE AND GATE AND GATE - AND GATE
最大I(ol) - 0.0017 A 0.0017 A 0.0017 A - 0.0017 A
湿度敏感等级 - 1 1 1 - 1
功能数量 - 1 1 1 - 1
输入次数 - 3 3 3 - 3
端子数量 - 6 6 6 - 6
最高工作温度 - 125 °C 125 °C 125 °C - 125 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 - VSON VSON TSSOP - VSON
封装等效代码 - SOLCC6,.04,20 SOLCC6,.04,20 TSSOP6,.08 - SOLCC6,.04,14
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - SQUARE
封装形式 - SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
包装方法 - TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL - TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260 260 - 260
电源 - 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V - 1.2/3.3 V
传播延迟(tpd) - 18.3 ns 18.3 ns 18.3 ns - 18.3 ns
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
施密特触发器 - NO NO NO - NO
座面最大高度 - 0.5 mm 0.5 mm 1.1 mm - 0.5 mm
最大供电电压 (Vsup) - 3.6 V 3.6 V 3.6 V - 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) - 0.8 V 0.8 V 0.8 V - 0.8 V
标称供电电压 (Vsup) - 1.1 V 1.1 V 1.1 V - 1.1 V
表面贴装 - YES YES YES - YES
技术 - CMOS CMOS CMOS - CMOS
温度等级 - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE
端子面层 - Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) - Tin (Sn)
端子形式 - NO LEAD NO LEAD GULL WING - NO LEAD
端子节距 - 0.5 mm 0.5 mm 0.65 mm - 0.35 mm
端子位置 - DUAL DUAL DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - 30 30 30 - 30
宽度 - 1 mm 1 mm 1.25 mm - 1 mm
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