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SN74ALVC7813-20DL

产品描述FIFO 16-Bit Bus Trnscvr With 3-State Outputs
产品类别存储    存储   
文件大小235KB,共16页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74ALVC7813-20DL在线购买

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SN74ALVC7813-20DL概述

FIFO 16-Bit Bus Trnscvr With 3-State Outputs

SN74ALVC7813-20DL规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SSOP
包装说明0.300 INCH, 0.635 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, SSOP-56
针数56
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
最长访问时间13 ns
最大时钟频率 (fCLK)50 MHz
周期时间20 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G56
JESD-609代码e4
长度18.415 mm
内存密度1152 bit
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度18
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量56
字数64 words
字数代码64
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64X18
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP56,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.79 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

SN74ALVC7813-20DL相似产品对比

SN74ALVC7813-20DL SN74ALVC7813-25DL
描述 FIFO 16-Bit Bus Trnscvr With 3-State Outputs FIFO 16-Bit Bus Trnscvr With 3-State Outputs
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SSOP SSOP
包装说明 0.300 INCH, 0.635 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, SSOP-56 0.300 INCH, 0.635 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, SSOP-56
针数 56 56
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 1 week 1 week
最长访问时间 13 ns 15 ns
最大时钟频率 (fCLK) 50 MHz 40 MHz
周期时间 20 ns 25 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56
JESD-609代码 e4 e4
长度 18.415 mm 18.415 mm
内存密度 1152 bit 1152 bit
内存集成电路类型 OTHER FIFO OTHER FIFO
内存宽度 18 18
湿度敏感等级 1 1
功能数量 1 1
端子数量 56 56
字数 64 words 64 words
字数代码 64 64
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 64X18 64X18
输出特性 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP
封装等效代码 SSOP56,.4 SSOP56,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.79 mm 2.79 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.5 mm 7.5 mm
Base Number Matches 1 1
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