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AT28HC256-70TU: 产品描述eeprom parallel eeprom 5V, sdp-70ns, GR; 产品类别存储存储; 文件大小447KB，共24页; 制造商Atmel (Microchip); 标准

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AT28HC256-70TU概述

eeprom parallel eeprom 5V, sdp-70ns, GR

AT28HC256-70TU规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Atmel (Microchip)
包装说明	TSOP1, TSSOP28,.53,22
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	70 ns
命令用户界面	NO
数据轮询	YES
耐久性	10000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e3
长度	11.8 mm
内存密度	262144 bi
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	28
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	32KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1
封装等效代码	TSSOP28,.53,22
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
页面大小	64 words
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
编程电压	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大压摆率	0.08 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN
端子形式	GULL WING
端子节距	0.55 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
切换位	YES
宽度	8 mm
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms

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描述	eeprom parallel eeprom 5V, sdp-70ns, GR	eeprom 256k 5V sdp - 120ns ind temp	eeprom parallel eeprom 5V-120ns, 883c, GR	eeprom 256k HI-endurance sdp - 90ns ind temp	eeprom parallel eeprom 5V-120ns, 883c, GR	eeprom 256k 5V sdp - 120ns ind temp
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
包装说明	TSOP1, TSSOP28,.53,22	TSOP1, TSSOP28,.53,22	TSOP1, TSSOP28,.53,22	SOP, SOP28,.4	SOP, SOP28,.4	QCCJ, LDCC32,.5X.6
Reach Compliance Code	compli	unknow	compli	compli	compli	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	70 ns	120 ns	120 ns	90 ns	120 ns	120 ns
命令用户界面	NO	NO	NO	NO	NO	NO
数据轮询	YES	YES	YES	YES	YES	YES
耐久性	10000 Write/Erase Cycles	10000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	10000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PQCC-J32
长度	11.8 mm	11.8 mm	11.8 mm	17.9 mm	17.9 mm	13.97 mm
内存密度	262144 bi	262144 bi	262144 bi	262144 bi	262144 bi	262144 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	32
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1	TSOP1	TSOP1	SOP	SOP	QCCJ
封装等效代码	TSSOP28,.53,22	TSSOP28,.53,22	TSSOP28,.53,22	SOP28,.4	SOP28,.4	LDCC32,.5X.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER
页面大小	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
编程电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	2.65 mm	2.65 mm	3.556 mm
最大压摆率	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	J BEND
端子节距	0.55 mm	0.55 mm	0.55 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
切换位	YES	YES	YES	YES	YES	YES
宽度	8 mm	8 mm	8 mm	7.5 mm	7.5 mm	11.43 mm
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms
厂商名称	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	-	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)
JESD-609代码	e3	e3	-	e3	-	e3
端子面层	MATTE TIN	Matte Tin (Sn)	-	Matte Tin (Sn) - annealed	-	Matte Tin (Sn)
零件包装代码	-	TSOP1	TSOP1	SOIC	SOIC	QFJ
针数	-	28	28	28	28	32
最大待机电流	-	0.0003 A	0.0003 A	0.0003 A	0.0003 A	0.0003 A

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